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Presentazione delle memorieLe memorie si presentano in una confezione di cartone di colore azzurro, ben curata, ed accattivante, dove spicca la scritta in bianco “Where speed is!” che suona come un grido di battaglia!
Nel retro della confezione, troviamo tutte le caratteristiche tecniche e di supporto relativo alle ram.
Una volta aperta la confezione, al suo interno troviamo i due moduli di ram comodamente alloggiati in un pratico contenitore di plastica trasparente che provvede a proteggerle da eventuali urti.
Le ram, sono equipaggiate da dissipatori in alluminio di colore grigio di tipo passivo, che ricordano la forma della lettera "π" dell'alfabeto greco "PI".I dissipatorisono posti a diretto contatto con i chip memoria tramite un sottile strato di materiale termo conduttivo, donando un aspetto signorile e allo stesso tempo molto accattivante al prodotto G.Skill.
Un sistema di raffreddamento di questo tipo garantisce un’eccellente scambio termico, ma comporta l'innegabile difetto di creare problemi d'ingombro quando i moduli sono montati in abbinamento ad un dissipatore del processore particolarmente voluminoso. Dalle prove condotte in laboratorio, i dissipatori, hanno svolto un ottimo lavoro, infatti sono riusciti a dissipare in maniere soddisfacente il calore generato, garantendo una temperatura di esercizio sempre accettabile, anche sotto prolungate sessioni test di Overclock.
Sempre all’interno della confezione troviamo un “foglietto” e un simpatico “adesivo”. Nel “foglietto” sono riportati tutti gli indirizzi di posta elettronica, suddivisi per i vari paesi, molto utile per contattare G.Skill in caso di assistenza.
Analizziamo l’innovativo sistema di raffreddamento “PI” di G.Skill:
Il calore è il nemico principale di tutti i componenti dei computer. L’eccessivo calore infatti ha un impatto considerevole sulle prestazioni dei componenti hardware e quindi anche per le ram ad alte prestazioni è importante mantenere bassa la temperatura dei chip.
Durante infatti l'utilizzo di voltaggi molto elevati, i moduli G.Skill riescono a produrre una quantità di calore del 20-30% più bassa rispetto a soluzioni analoghe.
Come possiamo vedere è un sistema di raffreddamento particolarmente originale, che ricordano la forma della lettera "π" dell'alfabeto greco "PI". La tradizionale placca a contatto con chip memoria è stata arricchita da alette superiori, ottenendo per l'appunto un'altezza complessiva del modulo ben superiore ai tradizionali moduli DDR3 in commercio, tutto questo comporta un’ottima dissipazione del calore.
Senza Dissipatore:
Con Dissipatore G.Skill:
Come possiamo vedere dallo schema i chip vengono raffreddati dal dissipatore in maniera omogenea, garantendo uno smaltimento del calore uniforme. contatto con il PCB tramite una lamina di metallo fusa con il PCB e due dissipatori in alluminio sono riservati ai chip
I moduli G. SKILL F3-12800CL7D-4GBPI proposti in kit da 4 Gbytes di capacità complessiva, sono certificati dal produttore per operare stabilmente a una frequenza di clock di 1.600MHz, in abbinamento a voltaggio di alimentazione di 1.90V e timings pari a 7-7-7-18 -2T, con un incremento di 0,4v rispetto al voltaggio di alimentazione standard per memorie DDR3 di 1,5V.
Le memorie prevedono un profilo XMP, “Extreme Memory Profiles”, pertanto è indicato nella timings table l'impostazione a 800 Mhz di clock con timings 7-7-7-18 e voltaggio di alimentazione corrispondente di 1.90V così come indicato sull'etichetta posta sul modulo memoria.
XMP è l’acronimo di Extreme memory profile, questa sigla identifica una speciale configurazione, brevetta da Intel, che permette di far funzionare correttamente le memorie oltre le specifiche standard con profili di latenza e frequenza più spinte.
Il protocollo XMP si interfaccia direttamente al SPD (Serial Presence Detect) dei moduli di memoria , ovvero una piccola eprom che contiene tutti parametri di funzionamento dei moduli di memoria.
Grazie a questo protocollo, il bios della mainboard imposta i parametri di funzionamento in maniera automatica, preservando cosi ogni possibilità di errore nella configurazione dei moduli.
I moduli sono costruiti basandosi su chip da 256Mbit X 8 il che significa che ciascun chip ha 256Mbit di contenuto informativo e 8 linee di I/O, pertanto con 8 chip per modulo si costruisce la struttura del modulo 256Mbit X 64 ottenendo cosi un modulo single rank e single sided. Pertanto sono utilizzati 8 chip per modulo, tutti su un lato, consentendo così di raggiungere la densità richiesta da un modulo ad 2 GB (256Mbit X 8=2048MB).
Le ram sono di tipo 240-pin DIMM, Non-ECC.
Le ram, montano i nuovissimi chip Micron D9JNM.
Il PCB è a 6 strati è viene usato dalla maggior parte dei produttori di ram DDR3 ad alte prestazioni.
Tabella riassuntiva Specifiche Tecniche: