Presentazione delle memorie

I moduli di memoria OCZ Reaper X sono riservati al mercato high-end ed enthusiast, vengono venduti in confezione retail, racchiusi in un blister plastico trasparente di dimensioni standard, una classica confezione che provvede a proteggere le memorie da eventuali urti.

Da subito si nota il particolare dissipatore basato su due heatpipe in rame, con ben in evidenza il marchio dell’azienda in rilievo.

Le ram, sono equipaggiate da dissipatori in alluminio di colore nero è sono basati su due heatpipe in rame che grazie a dei pad termini sono a contatto con i chip di memoria. Queste le attraversano interamente sostenute dalle placche metalliche che coprono entrambi i lati del PCB, per poi salire verso l'alto. Ogni heatpipe è datata di una fitta alettatura in alluminio.OCZ la chiama HPC (Heap-Pipe Conduit) che funge da radiatore per la dispersione del calore.

Analizziamo l’innovativo sistema di raffreddamento HPC – “Heap-Pipe Conduit di Ocz:

Il calore è il nemico principale di tutti i componenti dei computer. L’eccessivo calore infatti ha un impatto considerevole sulle prestazioni dei componenti hardware e quindi anche per le ram ad alte prestazioni è importante mantenere bassa la temperatura dei chip.

ReaperX HPC (Heat Pipe Conduit), caratterizzati dal design molto particolare del sistema di raffreddamento.

I moduli sono dotati di una copertura in rame su entrambe le facce, collegata a due heat pipe che terminano in un voluminoso dissipatore di alluminio. Secondo OCZ, l’utilizzo di questo sistema di raffreddamento passivo permette uno smaltimento termico molto elevato, che garantisce stabilità operativa in condizioni di overclock estremo in totale silenziosità.

Il nome Reaper suona in modo aggressivo e va ad accompagnare la sigla HPC, che sta per Heat Pipe Conduit. L'HPC è un metodo di trasferimento di calore da dissipatore a dissipatore realmente efficace, che sfrutta delle heat pipe in rame. Normalmente, un simile sistema di raffreddamento viene utilizzato per dissipare il calore emesso dai processori, ed OCZ innovando lo trasferisce ai moduli di memoria.

Caratterizzate da un design impressionate quanto aggressivo, le nuove memorie di OCZ, come già menzionato, adottano il sistema di dissipazione Reaper HPC, costituito da una placca di alluminio anodizzato implementato su entrambi i lati del modulo di memoria, con annessa una heat pipe in rame. Questo va a collegarsi ad un secondo dissipatore in alluminio anodizzato, più piccolo del precedente ed alettato. Il compito della heat pipe in rame è quello di trasferire verso l'alto (quindi verso il dissipatore più piccolo) il calore generato dai chip di memoria.

Il sistema di raffreddamento HPC(Heap-Pipe Conduit), anche se leggermente ingombrante, permette di mantenere sotto controllo la temperatura dei moduli anche in situazioni di overclock, trasportando il calore prodotto dal PCB verso un piccolo radiatore esterno tramite un condotto heat-pipe.

Secondo Ocz questo tipo di dissipatore, permette di dissipare al meglio il calore generato durante il funzionamento dei moduli memoria, con benefici effettivi soprattutto in fase di overclock.

Dalle nostre prove condotte in laboratorio, i dissipatori, hanno svolto un ottimo lavoro, infatti sono riusciti a dissipare in maniere soddisfacente il calore generato, garantendo una temperatura di esercizio sempre accettabile, anche sotto prolungate sessioni test di Overclock.

Sempre all’interno della confezione troviamo un “foglietto” dove sono riportati tutte le istruzioni per il corretto montaggio “ Italiano compreso”.

I moduli OCZ3RPX1333EB4GK, proposti in kit da 4 Gbytes di capacità complessiva, sono certificati dal produttore per operare stabilmente a una frequenza di clock di 1333 MHz, in abbinamento a voltaggio di alimentazione di 1.85V e timings pari a 6-5-5-20.

Analizziamo l’innovativa tecnologia “Enhanced Bandwidth” di Ocz:

In breve questa tecnologia sviluppata da OCZ è un mezzo per aumentare la larghezza di banda della memoria attraverso l'ottimizzazione delle latenze della memoria  per una migliore interazione possibile tra la memoria e il controller della memorie integrato nel chipset o nella cpu. Questo sistema permette di portare a livelli più elevati possibili la larghezza di banda sfruttando le potenzialità dell’intero sistema al 100%.