Cari amici e lettori di Xtremehardware.com oggi torneremo a parlare di moduli RAM DDR3 e lo faremo con un kit di G.Skill che seppur non recente offre sempre ottime prestazioni. Stiamo parlando delle G.Skill TridentX, la serie dell’omonima azienda taiwanese che nel corso degli anni ha ottenuto record su record. Le TridentX sono la serie di RAM offerta da G.Skill votata agli utenti che cercano le massime prestazioni o agli overclockers che vogliono spremere fino all’ultimo MHz. In particolar modo dopo aver recensito il kit da 8GB (QUI), oggi testeremo il kit da 16GB, precisamente il modello F3-2400C10-16GTX. Procediamo dunque immediatamente con analisi e test di questo kit.

Nel dettaglio

A differenza di altri kit di RAM il packaging di G.Skill non presenta sigilli di sicurezza quindi ci basterà aprire il blister ed estrarre le memorie insieme al relativo bundle. Il bundle delle G.Skill TridentX si compone semplicemente di:

• Kit F3-2400C10-16GTX (2X8GB)
• Adesivo G.Skill

Passando ad analizzare il kit, come sempre il design e look della serie TridentX sono ai massimi livelli. G.Skill è rinomata non solo per la qualità e le prestazioni dei propri prodotti ma anche per il design che sceglie per i propri kit. Le TridentX hanno un design aggressivo grazie alla colorazione nera e rossa e ad heatsink frastagliati, che come vedremo a breve potranno anche essere rimossi. Ricordiamo già da adesso che l’intera struttura di dissipazione dei chip di memoria e degli heatsink è realizzata da un singolo blocco di alluminio. Infatti, prendendo in mano un singolo banco di memoria potremo notare il peso e la qualità con cui G.Skill realizza i diversi kit di memoria. Non manca in abbinamento un PCB totalmente di colore nero da cui parte la colorazione finale di questi Kit.

Design classico per quanto riguarda le informazioni presenti sui moduli. Troviamo infatti oltre ad un adesivo con la grafica della serie TridentX il logo dell’azienda ed il modello della serie.

Nel lato opposto invece trova posto un ologramma ed un classico adesivo sul quale vengono riportati modello, frequenze, voltaggio ed altre informazioni tecniche.

Come vi abbiamo accennato poc’anzi, le TridentX hanno anche la particolarità di poter essere smontate in parte, rimuovendo gli heatsink tramite due piccole viti con relativa rondella poste agli estremi superiori. Inoltre dalle immagini a seguire potremo notare anche la forma particolare di tali heatsink nonché la struttura.

Rimosse le viti in ambo i lati, ci basterà sfilare l’heatsink o verso destra o verso sinistra e poter così dare un nuovo look alle nostre TridentX. Da notare il “binario” su cui scorrono gli heatsink, che ricordiamo essere in alluminio come per il restante corpo dei moduli di memoria.

Rimuovendo l’heatsink di colore rosso, acquisiscono ora una colorazione total black. La possibilità di rimuovere gli heatsink non è dettata solo da un aspetto estetico ma anche da uno funzionale e di compatibilità. Infatti, rimossi gli heatsink da entrambi i moduli di memoria otterremo un kit Low Profile ad alte prestazioni.

Vi lasciamo inoltre alcune immagini delle RAM montate sulla scheda madre ASUS Maximus VII Gene utilizzata per i test e le prove di overclock.