Ciao Mondo 3!

 

INTESTAZ

Oggi vi presentiamo una recensione molto corposa, che oltre ad essere scritta, sarà corredata da una serie di video dimostrativi. Verrà analizzata la nuova creatura di Corsair, l’Air 540; il case è su base quadrata, con un orientamento classico ATX, ma con una piccola mod sarà possibile riporlo orizzontalmente, similmente ad un banchetto di test. E’ un case semplicemente formidabile, anche per via della sua grande predisposizione per impianti a liquido. Saranno fatti molti test termici, come non abbiamo mai fatto fin d’ora, quindi tenetevi saldi, si parte!

 

 

corsair logonews

Corsair è un'azienda globale che ha portato componenti innovative e ad elevate prestazioni per il mercato dei giochi per PC. Specializzata nelle memorie ad altissime prestazioni, alimentatori ultra-efficienti e altri componenti chiave del sistema personal computer, i nostri prodotti sono la scelta di overclockers, appassionati e videogiocatori in tutto il mondo. Nata come Corsair Microsystems nel 1994, Corsair ha sviluppato originariamente moduli di cache di livello 2 per gli OEM. Dopo che Intel ha incorporato la cache L2 del processore con il rilascio della sua famiglia di processori Pentium Pro, Corsair ha focalizzato la sua attenzione sui moduli DRAM, soprattutto nel mercato dei server. Nel 2002, Corsair ha iniziato la commercializzazione dei moduli DRAM che sono stati specificamente progettati per rivolgersi agli appassionati di overclocking per computer. Dalle sue radici nella memoria ad alte prestazioni, Corsair ha ampliato la propria gamma di prodotti per includere alimentatori ultra-efficienti, cabinet dal facile assemblaggio, innovativi dissipatori per CPU, velocissime unità a stato solido ed infine altri componenti chiave del sistema. Corsair ha sviluppato un’estesa infrastruttura globale con operazioni di marketing e rapporti con il canale di distribuzione. I prodotti Corsair sono venduti agli utenti finali in oltre sessanta paesi del mondo, principalmente attraverso principali distributori e rivenditori.

00008 CORSAIR AIR 540

Video di presentazione del modello:

http://www.youtube.com/watch?v=wPUmYRUhmM4

NOTA: Facciamo presente che è stato girato un secondo video relativo al sistema assemblato, potrete trovarlo nel capitolo dell'assemblaggio e cablaggio !

 

Elenchiamo di seguito le principali caratteristiche del modello:

  • Design a doppio vano Direct Airflow Path™ per uno straordinario potenziale di raffreddamento
  • Il design compatto intelligente offre ampio volume interno
  • Include tre ventole Air Series AF140L a prestazioni elevate per un raffreddamento più efficace e silenzioso
  • Abbondante spazio di espansione per raffreddamento liquido e ad aria ad alte prestazioni
  • Finestra laterale
  • Filtro antipolvere anteriore
  • Interno nero
  • Intagli per instradamento dei cavi con occhielli in gomma
  • CPU con intaglio nel vano della scheda madre per facilitare la sostituzione della ventola
  • Due porte USB 3.0 anteriori con connettore interno
  • Porte anteriori per cuffie e microfono
  • Otto slot di espansione per installazioni con quattro GPU
  • Posizioni di montaggio delle ventole:
  • Anteriore: 2 x 140 mm (in dotazione), 3 x 120 mm (prespaziate per radiatori)
  • Superiore: 2 x 140 mm o 2 x 120 mm (prespaziate per radiatori)
  • Posteriore: 1 x 140 mm (in dotazione) o 1 x 120 mm
  • Due alloggiamenti hot swap 3,5"
  • Quattro vani per unità SSD 2,5" senza utensili
  • Lunghezza massima GPU: 320 mm
  • Altezza massima ventola CPU: 170 mm
  • Lunghezza massima PSU: 200 mm

spechtech 2

spechtech 3

Maggiori informazioni sono presenti sul sito dedicato:

http://www.corsair.com/it/pc-cases/carbide-series-pc-case/carbide-series-air-540-high-airflow-atx-cube-case.html

 

Il prezzo consigliato è di circa 130 euro IVA compresa.

 

Corsair Carbide Air 540 Prodotto recensito da Matteo Trinca in data 18 Ottobre 2013. Voto: 5. Prezzo medio in Italia 130

 


 
SPECHTECH
 
 

Riportiamo l’elenco della lunghezza delle moderne VGA, a titolo puramente comparativo:

TABVGAQuestione di form factor.

Al fine di comprendere meglio le potenzialità del case in esame cerchiamo di capire il significato delle varie sigle relative ai form factor, specialmente i più meno comuni.

TABFFAC

 

MOBODIM1

MOBODIM2

NOTA E-ATX e SUPERIORI: generalmente i cabinet con tipologia a torre sono compatibili con sistemi aventi lo standard ATX, molti però integrano la compatibilità fino all’ E-ATX, acronimo per Extended-ATX. Sotto questa denominazione vengono spesso raccolte tutte le schede madri con larghezza maggiore rispetto allo standard ATX (mentre la lunghezza rimane fedele allo standard). Nonostante l’E-ATX sia stato definito in ambito server con una larghezza di 13”, la maggior parte delle schede madri per desktop ha una larghezza decisamente inferiore. Una delle più grandi, la Rampage IV Extreme, misura 10.7”. In base a queste denominazioni si fa spesso confusione in base alla compatibilità con gli eventuali cabinet. In alcuni casi potrebbe essere dichiarata una compatibilità con form factor E-ATX, pur non supportando schede madri larghe fino a 13”. In generale, per chi acquista una scheda madre E-ATX desktop non è necessario in realtà tutto questo spazio, quindi non occorre un cabinet conforme allo standard “True E-ATX”. Tale termine, che introduciamo noi per chiarezza, è in realtà equivalente come dimensioni ad un altro standard presente nel mondo server: SSI EEB. L’XL-ATX non è un vero standard ma viene utilizzato per tutte le schede madri con lunghezza superiore allo standard ATX, quindi con più di 7 slot PCI. Le dimensioni possono variare da produttore a produttore e da modello a modello. E’ opportuno far notare che molte schede madri XL-ATX non hanno fisicamente più di 7 slot, ma questi ultimi sono traslati verso il basso per lasciare spazio a CPU e chipset. In questi casi, trattandosi di schede madri Enthusiast, anche la larghezza è generalmente maggiore dello standard. Infine lo standard HPTX è stato coniato da EVGA per identificare le sue mastodontiche schede madri dual socket SR-2 e SR-X, più larghe di una E-ATX e lunghe come una XL-ATX.

Il Carbide 540 Air riporta una compatibilità fino allo standard E-ATX. Analizzando il vassoio della scheda madre possiamo dire che c’è spazio a sufficienza per una Ture E-ATX (EEB), ovvero schede madri dual socket larghe 330mm. Tuttavia l’assenza dei fori corrispondenti ne pregiudica e rende in pratica impossibile l’installazione. La compatibilità è pertanto limitata a schede single socket, con fori tipici ATX e larghezza fino a 272mm.

 


La confezione esterna  è di buona qualità, come l’imballo in polistirolo.

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Il bundle in dotazione è elementare, ci saremmo aspettati qualcosina in più ma bisogna considerare che presenta soluzioni tool-less e sono preinstallate ben tre ventole da 140mm.

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Assieme al cabinet è fornito in dotazione:

  • Case a cubo ATX Carbide Series Air 540 ad aerazione elevata
  • Kit di accessori
  • Guida rapida di utilizzo

Segnaliamo che è presente la dicitura RoHS per entrambi i modelli; quest’ultima è la normativa 2002/95/CE (chiamata comunemente RoHS dall'inglese: Restriction of Hazardous Substances Directive), che sebbene sia stata adottata nel febbraio del 2003 dalla Comunità europea, impone alcune restrizioni sull'uso di determinate sostanze pericolose nella costruzione di vari tipi di apparecchiature elettriche ed elettroniche.

 


 

La versione che abbiamo ricevuto è l’unica in commercio ovvero di colore nero. In questo capitolo mostreremo una galleria fotografica, avendo già analizzato nel video di presentazione il telaio esterno ed interno. Procediamo all’analisi dei dettagli.

                                                                      

Fronte, porzione superiore ed ingressi superiori

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Porzione superiore:

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Retro

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In questo caso si è scelto di utilizzare slot PCI perforati quindi potrebbe essere presente il fenomeno del “negative loop” orizzontale, tale per cui le temperature della scheda grafica possono aumentare a causa del potenziale ricircolo di aria calda dall’esterno. Ciò si verifica quando c’è un fenomeno di pressione negativa, ovvero sbilanciamento tra ventole in estrazione e in immissione, in favore delle prime. L’AIR 540 è a pressione positiva quindi non ci saranno problemi, per come viene fornito dalla casa madre.

 

Fan Controller

Non è presente

 

Paratia laterale sinistra e destra

Particolari della paratia sinistra:

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Particolari della paratia destra:

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Un particolare degno di nota: abbiamo eseguito una modifica Do It Yourself, una ghetto mod, o come la volete chiamare; in sostanza abbiamo utilizzato quattro supporti circolari, del semplice biadesivo molto resistente e del materiale antivibrazioni, applicato alla paratia destra, che in sostanza è diventata una seconda “base”. In questo modo è possibile utilizzare l’AIR 540 come banchetto di test:

 

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Paratia Inferiore

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I quattro supporti sono di altezza superiore allo standard, favorendo il pescaggio di aria dal basso e limitando l’ingresso della polvere. Sarà quindi possibile posizionare il cabinet anche su una moquette o un tappeto, data l’assenza di una immissione dal fondo.

Ora passiamo all’analisi della parte interiore.

 


Piatto scheda madre, CPU e cablaggio

Vi mostriamo la parte frontale:

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E qui invece la parte posteriore:

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Gestione slot 5.25’’ e dischi rigidi da 3.5’’ e 2.5’’

Sistema di fissaggio delle periferiche da 5.25”

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Due parole, relativamente al sistema di bloccaggio dei dischi: semplicemente sublime !

 

00032 CORSAIR AIR 540

 


Gestione PSU e dissipazione accessoria

Il posizionamento dell’alimentatore è classico, quindi nella parte inferiore e posteriore dello chassis. Sono presenti sei distanziatori gommati antivibrazione e la lunghezza massima consentita è fondamentalmente irrilevante, dato che potete installare anche i modelli più lunghi in commercio. Non c’è la predisposizione per un sistema a doppio alimentatore ridondante. L’alimentatore si inserisce facilmente ed il fissaggio avviene tramite consuete viti filettate posteriori, tool-less. Il cablaggio è sensazionale, punto. Poche volte è stato possibile un tale livello di organizzazione quindi si merita il massimo della valutazione. E’ un elemento molto importante nella valutazione di un case quindi non possiamo che rimanere assolutamente colpiti dalla tipologia e dalla facilità con cui si gestisce la caotica matassa di connettori e cavi di alimentazione. Un plauso a Corsair per questo ottimo design.

Integrazione di sistemi a liquido

Non sono presenti fori posteriori per impianti a liquido dedicati ma il cabinet presenta ugualmente una grande predisposizione per questa tipologia di sistemi. Nella seguente tabella analizzeremo nel dettaglio cosa è possibile montare, e dove.

 

sysliq

 

E’ certamente un cabinet da consigliare per questi sistemi. A tal fine mostriamo delle fotografie dirette con l’installazione di due radiatori:

- Phobya G-CHANGER 280 (mm)

IMG 1714IMG 1715

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IMG 1718

 

- Alphacool NexXxoS ST30 Full Copper Radiator 360

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Alcune fotografie delle alter tolleranze laterali:

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Lo spazio a disposizione sul tetto è enorme quindi si avrà la possibilità di installare radiatori molto grandi, addirittura da 280mm di lunghezza.

 


Organizzazione Flussi d’aria - Features

In questo paragrafo riporteremo alcune caratteristiche a livello termico dei cabinet in esame:

LOOP TERMICO: in questo caso si è scelto di utilizzare slot PCI perforati quindi potrebbe essere presente il fenomeno del “negative loop” orizzontale, tale per cui le temperature della scheda grafica possono aumentare a causa del potenziale ricircolo di aria calda dall’esterno. Ciò si verifica quando c’è un fenomeno di pressione negativa, ovvero sbilanciamento tra ventole in estrazione e in immissione, in favore delle prime. Il Carbide Air 540 è a pressione positiva quindi questo problema non è presente, per come viene fornito dalla casa madre.

ISOLAMENTO TERMICO PSU: Il posizionamento dell’alimentatore nell’Air 540 è atipico ma anche in questo caso l’organizzazione dei flussi non permetterà l’immissione di aria  calda all’interno del cabinet quindi isolerà termicamente lo scompartimento inferiore. L’areazione laterale è garantita da una griglia nella paratia destra.

VENTILAZIONE FRONTALE E LATERALE: Non è possibile installare ventole lateralmente per l’areazione dedicata delle schede video, ma c’è ampia predisposizione per ventole frontali e superiori. Il flusso internoverso le schede video in questo caso non è ostacolato dai cage degli HDD.

DESIGN A TORRE ATX: una configurazione del genere è classica, quindi vengono bilanciate le performance del sistema verso la CPU, diminuendo però quelle della VGA in quanto il calore generato da quest’ultima, salendo per convezione, ristagna sul PCB della scheda grafica, surriscaldandolo leggermente. In configurazioni MultiGPU inoltre avremmo un deciso aumento di temperature della prima scheda grafica, posizionata in prossimità del dissipatore della CPU. Per questa ragione è consigliabile un orientamento Silverstone simile a quello delle soluzioni Raven, Fortress 02 o Temjin TJ11, che di fatto annulla questo problema e lo risolve alla radice. Con questo orientamento c’è un parziale isolamento termico dell’alimentatore, e generalmente una buona aerazione degli hard disk, in quanto di solito è presente una, o più, ventola nella parte frontale in immissione. Nel caso di dissipatori passivi, o configurazioni totalmente passive, lo standard ATX è difficilmente consigliabile, a meno che non si adottino soluzioni particolari e molto complesse.

DESIGN BANCHETTO ORIZZONTALE: l’Air 540D permette, con una piccola mod, l’installazione in una configurazione orizzontale, che permette di migliorare le performance in diversi modi. A tal fine vi rimandiamo alla lettura dei test termici, nei capitoli seguenti. Le performance in questo caso saranno le migliori possibili, a patto che sia levata la paratia sinistra finestrata laterale (in questo caso superiore). In configurazioni MultiGPU inoltre non avremmo un deciso aumento di temperature della prima scheda grafica, posizionata in prossimità del dissipatore della CPU. Con questo orientamento c’è un parziale isolamento termico delle componenti in quanto il calore sale verso l’alto per convezione. Nel caso di dissipatori passivi, o configurazioni totalmente passive, questo standard non è ottimale, ma con ventole da bassi RPM si ottengono ottime performance.

Tipologia di ventole utilizzate

La dotazione potenziale del case è notevole, sono presenti tre ottime ventole da 140mm. La rumorosità non è eccessiva sotto carico ed al massimo degli RPM, quindi non saranno moleste. Nella seguente tabella vi riportiamo i dettagli dei modelli:

PARFUNC

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La pulizia delle griglie frontalee superiore necessita della rimozione della protezione in plastica. Il case ha tre ventole che presentano RPM contenuti, 1200, però essendo da 140mm tendono a generare comunque un modesto quantitativo di rumore se poste al massimo dei giri. Consigliamo l’utilizzo di un fan controller ed il settaggio a 1000RPM.

 


 

Ecco il secondo video dimostrativo:

http://www.youtube.com/watch?v=Avkh4D5TzG0

 

In questo paragrafo analizzeremo velocemente il montaggio di un sistema Intel, ed il conseguente cablaggio posteriore ed anteriore. Anche per gli utenti poco esperti la procedura è molto facile: per prima cosa dovrete montare l’alimentatore nella paratia destra, ovvero nella parte posteriore in basso. Il cablaggio sarà immediato quindi non preoccupatevi. Una volta installati gli hard disk, frontalmente se da 3.5” e posteriormente se da 2.5”, si passa alle periferiche da 5.25”. Fatto qeusto, si procede con l’installazione della scheda madre, ed al collegamento del connettore di alimentazione da 4/8 pin direttamente dietro la paratia postreriore. Date le dimensioni ridotte, difficilmente saranno necessarie delle prolunghe per il connettore CPU 4+4 pin e per il connettore della scheda madre, ma ne consigliamo sempre l’adozione. La procedura è davvero immediata, è possibile visionarla nei capitoli precedenti.

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Se si possiede un dissipatore Intel, tramite il solito sistema Push-Pin, sarà possibile installarlo successivamente, altrimenti se volete potete già procedere ad installare il backplate del dissipatore della CPU, facendo attenzione a stendere un sottile velo di pasta termica alla base della CPU stessa. In sostanza, se la vostra scheda madre non è mini-ITX, dovrete prima montare i distanziatori nei fori per il formato ATX, serrarli molto bene – consigliamo una pinza larga 1cm durante quest’operazione, su ogni cabinet – e poi apporre la scheda madre, serrandola con le viti fornite nella confezione. Se avete un dissipatore aftermarket potete utilizzare il foro posteriore, che è molto pratico e vi aiuterà non poco all’atto della procedura. Dopo aver montato il dissipatore sulla scheda madre, sarà necessario montare la scheda video, le RAM ed infine procedere all’assemblaggio dei cavi di connessione del cabinet alla scheda madre. Per fare un lavoro pulito consigliamo l’utilizzo delle fascette restringenti fornite in bundle. Vi mostriamo il posizionamento del sensore termico, e notate che abbiamo eseguito dei test con il sensore termico posizionato direttamente sopra la ventola frontale superiore, quindi misurando l’aria in immissione.

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E’ possibile potenziare il case con due ventole da 140mm superiori, anche se data l’ottima ventilazione interna il beneficio sarà contenuto:

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Assemblaggio, foto

Il cablaggio è sensazionale; abbiamo già affrontato la questione nei video di presentazione quindi non ci dilunghiamo, sappiate però che lo spessore posteriore è uno dei più grandi mai misurati.

 

Installazione fan controller

Facciamo notare che purtroppo l’installazione di un fan controller del tipo FC5V2 o Phobya TPC è stata leggermente problematica per via del fatto che il frontalino, serrando il fan controller dal basso, si sposta leggermente. Sarebbe necessario serrare le viti dall’alto.

 


Abbiamo testato il cabinet con una piattaforma X58, installando sulla CPU core i7 920 il dissipatore Thermalright TRUE Spirit 120, con temperatura ambiente di circa 24.0°C all’interno del cabinet (potrebbe esserci la variazione di un grado in senso positivo o negativo). L’utilizzo di questo dissipatore sarà esclusivamente in modalità high performance con due ventole Prolimatech BlueVortex da 1550RPM. Verranno effettuati i test esclusivamente in configurazione Push/Pull (P/Pull) al fine di verificare le performance di dissipazione termica all’interno del cabinet, e conseguentemente verificare la tipologia dei flussi d’aria dedicati. Sarà utilizzata anche una GTX 480 EVGA con backplate ed EVGA HighFlowBracket, con dissipatore reference; in sostanza è la scheda video che scalda più di tutte e quindi candidato ideale per la sessione di prova. Al fine di valutare nel miglior modo possibile l'efficienza della dissipazione termica del case, è stato utilizzato un profilo della ventola della GTX 480 con RPM fissi all’85%, tale da permettere una valutazione più accurata della comparativa e dei singoli modelli presi in esame. Verrà confrontata la sua efficienza di dissipazione termica con altri modelli di cabinet di ultima generazione.

SYSCAR

 

Vogliamo far presente che per ragioni di libera riproducibilità dei nostri test, sono stati osservati i risultati tramite il software Coretemp, in idle e in full load;

NOTA RILEVAZIONE SW: siamo perfettamente al corrente che una rilevazione delle temperature mediante un software di controllo possa essere una modalità discutibile, e soggetta ad alcune variabili dei sensori termici interessati, però è stato scelto di procedere in questo modo per un semplice motivo ovvero la certezza che l’utente finale possa fare lo stesso, e ripetere i test effettuati nella recensione in esame. Vogliamo mostrare situazioni che voi stessi potete verificare, e che voi stessi troverete nel vostro sistema. Se avessimo scelto di testare il carico termico tramite metodi non convenzionali, si sarebbe perso il feeling diretto dell’analisi sulle moderne CPU, e quindi si sarebbe snaturato il senso di tali misurazioni e comparative.

NOTA APPLICAZIONE: facciamo presente che per la stesura delle nostre recensioni qualsiasi pasta termica preapplicata viene levata, e viene spalmata della Arctic Cooling MX-4, con un metodo standard e con un sottilissimo strato che massimizzerà quindi le performance teoriche dell’unità. Con i dissipatori AIO inoltre viene spalmato un sottile strato pre-applicazione nella parte centrale, al fine di colmare i gap di basi non perfettamente rifinite, come nel caso dei dissipatori HDT a contatto diretto.

Le temperature in full load sono state misurate dopo 30 minuti di stress con Prime95 “InPlaceLargeFFTs” (massimo stress e consumo), benchmark noto per la sua capacità di stressare pesantemente la CPU, ben più di qualsiasi videogioco. La pasta termica usata è l’Arctic Cooling MX-4, uno standard di utilizzo nelle nostre misurazioni.

 

Vogliamo precisare che la procedura di misurazione delle temperature è molto rigorosa; ogni dato riportato viene verificato, ricalcolato tramite test supplementari se sospetto ed inoltre è riposta molta attenzione alla Temperatura Ambiente (Tamb) di modo che i risultati siano il più possibile realistici, riproducibili e fondamentalmente corretti. Potete stare certi che quello che leggete qui, a parità di configurazione e settaggi corrisponde, entro l’errore sperimentale, al valore vero.

E’ stata utilizzata una sessione di test, alla seguente frequenza di lavoro:

                                    Moltiplicatore             Voltaggio (Vcore)      QPI/DRAM    HT e INTEL VTT

CPU@4000MHz       200x20                        1.30V                          1.35V              ON

 

Riportiamo i grafici relativi allo spessore ed alla compatibilità:

compgraph


tempgraph

I risultati sono stati leggermente al di sotto delle aspettative, ma dopo l’enorme batteria di test che vedrete nella pagina successiva, si capirà la ragione. Le analisi termiche sono complesse, ed incide molto il posizionamento del sensore, la tipologia del sensore stesso, ma soprattutto la tipologia dei case che si prendono come concorrenti. Le nostre recensioni di cabinet sono state eseguite anche su modelli unici, costosissimi e soprattutto eccelsi sotto il punto di vista termodinamico, quindi è naturale che il posizionamento di un sistema del genere possa essere nella “media”; ricordatevi che qui siete su xtremehardware, quindi si prendono in considerazione anche casi limite (Si veda nelle soluzioni SilverStone e InWin, rispettivamente TJ11 e X/D Frame). Nella fascia alta trovate le peculiari soluzioni SilverStone e banchetti aperti, quindi è comprensibile che arrivare in cima alla lista è improponibile. La presenza di una doppia griglia frontale certamente incide, perché c’è una differenza smontandola ed attivando le ventole in immissione. Ad ogni modo il case ha performance molto valide considerando la buona silenziosità in esercizio, ed oltretutto ricordiamo che è possibile potenziare notevolmente la ventilazione interna.

 


Abbiamo voluto verificare molti scenari perché non neghiamo che il nostro fine era di installare questo case nella piattaforma di test dei dissipatori. Ci avrebbe facilitato alcune operazioni, quindi abbiamo deciso di testarlo a fondo. I test che osserverete sono un unicum, probabilmente a livello mondiale, e sicuramente saranno di difficile comprensione ai non addetti ai lavori. In sostanza sono state replicate diverse situazioni limite, con due fan controller. Qualora foste interessati a capire in che modo si comporta con determinate configurazioni, questo test fa per voi.

Abbiamo deciso di testare il case nelle seguenti modalità (riportiamo la legenda, utile nella tabella dei test):

Hor / Ver = orizzontale / verticale

Open = air 540 aperto, senza paratia laterale

No griglie/filtri = è stato smontato il filtro frontale, oltre alle due griglie frontale e superiore

NoCaseFan = ventole smontate, il che significa che ci sono meno occlusioni

FanOff = ventole installate ma spente, disturbo alla ventilazione in immissione

PHTC = sensore termico del fan controller Phobya TPC

FC5V2 = sensore termico del fan controller Lamptron FC5V2

E’ stato testato con due fan controller in quanto volevamo mostrarvi la differenza di misurazione tra i sensori termici. Tramite l’analisi del deltaT, e prendendo come punto di riferimento le misurazioni del Lamptron FC5V2, il Phobya TPC presenta una rilevazione di 2.2°C inferiore, quindi va addizionata al valore massimo rilevato durante la procedura di carico.

Ecco i risultati:

TEMP CPU 2

Cosa possiamo dire ? Innanzitutto che c’è una piccola differenza tra una piattaforma completamente aperta (banchetto) e l’Air 540 senza griglie e ventole installate, il che significa che non ci è stato possibile integrare questo tipo di misurazione come alternativa alla precedente. Per quanto concerne le performance termiche complessive ovviamente in posizione orizzontale con la paratia laterale aperta, le griglie disinstallate e le ventole rimosse, le performance termiche sono le migliori possibili. Non essendoci forti interferenze alla ventilazione, sarà leggermente superiore a quella ambiente, a tutto beneficio delle prestazioni sotto carico. Il peggiore scenario è invece rappresentato dal case in posizionamento orizzontale (quindi come viene fornito dalla casa madre) con le ventole al massimo del regime di rotazione, le griglie installate ed ovviamente le ventole installate. Precisiamo però che questi sono test limite, e che quindi è normale che esista questa differenza, comune a tutti i case in commercio.

 


orodesignperformance

 

Prestazioni

4 stelle

Migliorabili ma molto valide

Prezzo

5 stelle - copia

Eccellente

Design Esterno

5 stelle - copia

Eccellente

Design Interno

4,5 stelle - copia

Ottimo, qualche piccola miglioria è possibile, poi è perfetto

Bundle

3 stelle

Scarno, ma in fondo non serve altro

Ventilazione

5 stelle - copia

Eccellente, potenzialmente

Montaggio

5 stelle - copia

Eccellente

Complessivo

5 stelle - copia

Il modello Carbide Air 540 è fenomenale. Un connubio quasi perfetto tra potenzialità, prezzo di acquisto, qualità del telaio, facilità nel montaggio e performance complessive (e soprattutto potenziali, dato l’elevato numero di ventole installabili). Il prezzo di acquisto è sensazionale e può essere utilizzato anche come banchetto orizzontale con una piccola modifica (mostrata nel capitolo dell’analisi dell’esterno). Non abbiamo avuto problemi, se non forse il dover fare eccessiva pressione all’atto dello smontaggio dei cage per SSD posteriori, smontaggio che però non è necessario, dato che il sistema di aggancio degli SSD è tool-less. Quest’ultimo è da plagiare e siamo contenti che sia stato adottato anche nel 750D Corsair che stiamo già analizzando minuziosamente. Il valore reale è elevatissimo e non possiamo che consigliarvi questo gioiello assoluto!

 

Punti di forza:

  • Gran numero di ventole potenzialmente installabili
  • Performance potenzialmente elevate
  • Un case configurabile
  • Paratia laterale finestrata
  • Gestione degli SSD eccezionale, tool-less
  • Gestione dei dischi da 3.5” esemplare, tool-less e hot swap
  • Qualità costruttiva molto buona
  • Design innovativo e moderno
  • Paratie laterali molto scorrevoli
  • Ottima verniciatura
  • Spessore posteriore incredibile!
  • Ottima compatibilità con impianti a liquido

 

Al fine di migliorare la qualità dei prodotti, abbiamo pensato di inserire una serie di consigli  tecnici, di modo che sia possibile visionare i punti da modificare per le prossime revisioni. Si badi bene però che sono considerazioni opinabili e non correlate alle intenzioni del produttore, che ovviamente ritiene, in base alla propria organizzazione dei modelli sul mercato, cosa è giusto fare. Xtremehardware consiglia dunque le seguenti modifiche strutturali:

 

  • Mi sto sforzando per trovarne…
  • Probabilmente è da migliorare il posizionamento del cage posteriore degli SSD. Il sistema di smontaggio, accessorio ed inutile data la tipologia, è molto scomodo e nel medio termine potrebbe rompersi. Da sostituire con un sistema Push-Pin
  • Fissare meglio le periferiche da 5.25”, i fan controller non si fissano con facilità
  • Perché, cara Corsair, non l’hai immesso in commercio prima? L’avrei utilizzato come piattaforma di test di Xtremehardware !!!!

Vi invitiamo a commenti e segnalazioni, siamo qui per aiutarvi e vi ringraziamo per la lettura.

Si ringrazia Corsair per il prodotto fornitoci in test.

Trinca Matteo

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