Introduzione:

Kingston Technology Company, Inc. fu fondata nel 1987 a Fountain Valley, in California. Oggi possiede il vanto di essere considerata leader indiscusso nella produzione di memorie, offrendo oltre 2.000 prodotti che supportano qualsiasi dispositivo che utilizzi una memoria, dai computer, server, stampanti ai lettori MP3, fotocamere digitali e telefoni cellulari.

Con i suoi oltre 2.400 dipendenti in tutto il mondo, Kingston Technology offre prodotti e servizi sempre all’avanguardia a una rete internazionale di distributori, rivenditori, commercianti e clienti OEM. L’azienda fornisce anche contratto e gestione della catena di fornitura per costruttori di semiconduttori e produttori OEM di sistemi. Nel 2007 l’azienda ha superato lo strabiliante fatturato di 4,5Miliardi di dollari.

La filosofia alla base del successo, secondo il colosso americano, sta nel continuo investimento sul personale, poiché ogni dipendente è indispensabile per raggiungere traguardi sempre più importanti.

Kingston Technology: sempre all'avanguardia nell'industria della memoria.

Kingston HyperX T1 DDR3 2000C9 6GB: Confezione

Il kit giunto in redazione è contenuto in una gradevole confezione di cartone di ottima fattura, dotata nella parte frontale di due aperture, che lasciano intravvedere sia i moduli, sia il sistema di dissipazione attivo in dotazione.

In mostra nella parte bassa troviamo due loghi riportanti la durata della garanzia, a vita per quanto riguarda i moduli di memoria, mentre limitata a un anno riguardo all’HyperX Fan.

Nella parte posteriore della scatola, invece, troviamo le principali caratteristiche tecniche dei moduli e i dettagli sul contenuto della confezione, con traduzione in varie lingue, tra cui l’italiano.

Aprendola troviamo un blister di plastica rigido, in cui i moduli e l’HyperX Fan sono posti nella più totale sicurezza, per evitare che subiscano qualsiasi tipo di danno durante il trasporto.

Sia gli heatsink dei moduli che l’HyperX Fan sono caratterizzati dal classico colore blu, che da sempre caratterizza i prodotti Kingston appartenenti a questa linea.

Sono presenti inoltre due pieghevoli, riportanti la guida all’installazione e tutte le principali informazioni sulla garanzia.

Su ogni modulo di memoria, troviamo, oltre che l’appariscente logo Kingston HyperX DDR3, anche un’etichetta adesiva che oltre che fungere da “sigillo” di garanzia, riporta anche alcune tra le caratteristiche principali del prodotto, quali il modello e il voltaggio operativo.

Il particolare heatsink impiegato nei moduli HyperX T1 è veramente di ottima fattura. L’ampia superficie dissipante, sviluppata in altezza, gli conferisce un’elevata efficienza, che rende quasi superfluo l’utilizzo del sistema di dissipazione attivo in dotazione, se non in caso di overclock spinti.

Il dissipatore è composto di due parti, non avvitate o incollate tra di loro, ma tenute insieme dal solo pad adesivo a contatto con i chip di memoria. La rimozione è stata abbastanza semplice, noi abbiamo utilizzato un piccolo cacciavite a taglio facendo delicatamente leva.

Un particolare che ci ha piacevolmente sorpreso è il perfetto contatto tra il pad e i chip, questo non può che aiutare a mantenere basse le temperature di esercizio.

I chip impiegati sono di produzione Elpida IC’s, precisamente i nuovi “J1108BDBG-DJ-F” a 65nm.

Nelle prossime pagine ne analizzeremo le performance in overclock.

Ora vediamo più da vicino l’ottima soluzione di raffreddamento attiva inclusa nel kit, stiamo parlando dell’HyperX Cooling Fan.

Kingston HyperX Cooling FAN:

Come abbiamo già detto in precedenza, con questo kit di memoria, Kingston ha deciso di includere nella dotazione anche un ottimo sistema di raffreddamento attivo, dotato di due ventole da 60x60 mm con LED Blu. Il nome scelto per quest’accessorio è Kingston HyperX Cooling Fan.

Questa scelta ci conferma quanto i prodotti appartenenti alla linea HyperX siano particolarmente dedicati a chi pratica overclock.

Grazie all’HyperX Cooling Fan, infatti, beneficeremo da subito di una maggiore efficienza nella dissipazione del calore generato dai moduli, e quindi di una maggiore stabilità durante le operazioni eseguite fuori specifica.

L’accessorio è fornito smontato, nella confezione troviamo comunque tutto il necessario per procedere al montaggio, che è veramente semplicissimo.

La compatibilità è assicurata con la maggior parte delle schede madri presenti sul mercato.

Specifiche Tecniche:

Questo kit di memoria è composto di tre moduli di 2048MB ciascuno. Ogni modulo è basato su sedici chip FBGA 128M x 8-bit, per un totale complessivo di ben 6GB di capacità. Il supporto al Triple Channel, e la garanzia di funzionamento, alle frequenze di specifica, a una tensione di 1.65v lo rende adatto a essere impiegato su piattaforme Intel X58.

E’ pienamente supportata la tecnologia XMP (eXtreme Memory Profiles), introdotta qualche anno fa da Intel assieme al chipset X38. Il funzionamento è molto semplice, il produttore configura le frequenze e le latenze in overclock a cui certifica i suoi moduli direttamente all’interno dell'SPD delle memorie, creando uno o più profili. Sarà poi compito della scheda madre quello di permettere, in caso sia rilevato tale supporto da parte dei moduli, di accedere ai suddetti profili e impostarli, direttamente da BIOS, configurando in maniera del tutto automatica tutti i parametri, al fine di migliorare le prestazioni e allo stesso tempo di impedire qualsiasi tipo di errore, da parte dell’utente meno esperto, durante la configurazione del sistema.

Non dobbiamo però sottovalutarne gli aspetti negativi, che accomunano la maggior parte di questi automatismi. Uno tra tutti risiede nell'impostazione automatica dei vari voltaggi, che spesso e volentieri tende a essere alquanto esagerata.

Ci sentiamo quindi di consigliare sempre, se possibile, un’impostazione completamente manuale dei parametri principali.

Ogni modulo è preventivamente testato e certificato da Kingston, per operare in maniera stabile secondo le specifiche, che prevedono per questo modello una frequenza di ben 2000MHz, unita a latenze pari a 9-10-9-27-1N.

Il kit è conforme, ovviamente, anche allo standard JEDEC. All’interno dell’SPD sono infatti presenti più profili, che vi mostriamo nella schermata che segue di CPU-Tweaker SPD:

In sintesi, ecco le feature principali dei moduli:

• JEDEC standard 1.5V ± 0.075V Power Supply
• VDDQ = 1.5V ± 0.075V
• 667MHz fCK for 1333Mb/sec/pin
• 8 independent internal bank
• Programmable CAS Latency: 5,6,7,8,9,10
• Posted CAS
• Programmable Additive Latency: 0, CL - 2, or CL - 1 clock
• Programmable CAS Write Latency(CWL) = 7(DDR3-1333)
• 8-bit pre-fetch
• Burst Length: 8 (Interleave without any limit, sequential with starting address “000” only), 4 with tCCD = 4
• which does not allow seamless read or write [either on the fly using A12 or MRS]
• Bi-directional Differential Data Strobe
• Internal(self) calibration : Internal self calibration through ZQ pin (RZQ : 240 ohm ± 1%)
• On Die Termination using ODT pin
• Average Refresh Period 7.8us at lower then TCASE 85°C, 3.9us at 85°C < TCASE . 95°C
• Asynchronous Reset
• PCB : Height 2.401” (61.00mm) w/ heatsink, double sided component
• CL(IDD): 9 cycles
• Row Cycle Time (tRCmin): 49.5ns (min.)
• Refresh to Active/Refresh Command Time (tRFCmin): 110ns
• Row Active Time (tRASmin): 36ns (min.)
• Power: 1.8W (operating per module)
• UL Rating: 94 V - 0
• Operating Temperature: 0°C to 85°C
• Storage Temperature: -55°C to +100°C

Con il diffondersi di dissipatori per cpu sempre più voluminosi, riteniamo doveroso mostrarvi le dimensioni dei moduli, con e senza l’heatsink, al fine di evitare spiacevoli sorprese in fase di montaggio nel caso che la vostra scheda madre avesse gli slot ram particolarmente vicini al socket.

Dopo queste premesse, passiamo alla parte più interessante della recensione, in altre parole, le prove su strada delle memorie, sia a default che in overclock.

Sistema di Prova e Metodologia di Test:

Nella tabella che segue, vi mostriamo il sistema di prova utilizzato per i test di questo kit di memoria:

I driver utilizzati sono gli ultimi disponibili sui siti dei produttori, in versione ufficiale. Il sistema operativo in uso, Windows 7 Ultimate 64bit, non presenta particolari ottimizzazioni. Il BIOS della scheda madre è stato aggiornato all’ultima versione al momento disponibile.

Tutti i test eseguiti sono stati ripetuti per ben Tre volte, al fine di verificare la veridicità dei risultati. L’hardware è montato all’interno di un case Silverstone TJ07.

I test sono stati suddivisi in due tipologie differenti:

• Benchmark sintetici;
• Giochi.

Per testare opportunamente le memorie alla frequenza dichiarata dal produttore, si è deciso di aumentare la frequenza di BCLK dai 133MHz originali, fino a 200MHz.

Queste quindi le condizioni in cui sono stati eseguiti tutti i test:

• Processore in overclock a 4000MHz (200x20);
• Moltiplicatore DRAM 8x (Freq. RAM 1600MHz) e 10x (Freq. RAM 2000MHz);
• Moltiplicatore Uncore 16x (3200MHz) e 20x (4000MHz);
• VGA mantenute a frequenza fissa (756/1512/4000).

Abbiamo impostato le latenze delle memorie come segue:

• RAM “Profilo1 - 2000MHz”: 9-10-9-27-1T 1.65v (valori di targa);
• RAM “Profilo2 - 1600MHz”: 6-8-6-24-1T 1.65v.

Di seguito l’elenco delle applicazioni interessate:

• Benchmark sintetici:
  • PCMark 05;
  • 3DMark 05;
  • 3DMark 06;
  • 3DMark Vantage;
  • EVEREST Ultimate 5.5;
  • WinRAR 3.93;
  • Cinebench R11.5;
  • SuperPI 1.6Mod TechPowerUp.

• Giochi:
  • Crysis Warhead - DX10;
  • FarCry2 - DX10;
  • Resident Evil 5– DX10;

Benchmark Sintetici e Giochi

PC Mark 05:

Nel grafico che segue il risultato complessivo (Memory Test Suite) ottenuto.

3DMark 05:

Nel grafico il risultato ottenuto con le impostazioni predefinite alla risoluzione di 1024x768.

3DMark 06:

Nel grafico il risultato ottenuto con le impostazioni predefinite alla risoluzione di 1280x1024.

3DMark Vantage:

Il test è stato eseguito in modalità Performance, nel grafico il punteggio finale ottenuto e il singolo risultato riguardante la cpu.

EVEREST Ultimate 5.5:

Nel grafico i risultati dei benchmark riguardanti le memorie del sistema. Precisamente i valori registrati in copia, lettura, scrittura e latenza.

WinRAR 3.93 64bit:

Famoso programma di compressione con il quale si misura la potenza della CPU nel comprimere un file campione restituendo il valore del dato compresso in KB/s (Rate).

Cinebench R11.5:

Nel grafico il punteggio finale del rendering con 1Core/1Thread e con 6Core/12Thread.

SuperPI 1.6Mod TPU:

Noto programma di benchmark che calcola le cifre decimali del pi greco, mostrando il tempo impiegato. E' un buon indice delle prestazioni di CPU e RAM.

Crysis Warhead – DX10:

Nel grafico gli FPS ottenuti utilizzando il preset “Enthusiast” con una risoluzione di 1920x1080 e AA0X-2X-4X.

FarCry2 – DX10:

Nel grafico gli FPS ottenuti utilizzando il preset “Ultra High” con una risoluzione di 1920x1080 e AA0X-2X-4X.

Resident Evil 5 – DX10:

Nel grafico gli FPS ottenuti a 1920x1080 con tutto impostato per il massimo dettaglio.

Overclock:

Nelle prove che seguiranno, andremo ad analizzare il comportamento del kit di memoria all’aumentare della frequenza operativa, in relazione al CAS impostato. Ma prima soffermiamoci brevemente sui nuovi chip Elpida J1108BDBG-DJ-F, alla base di questi moduli.

Questi chip sono molto indicati per un buon daily-use, ma non particolarmente adatti all’impiego in benchmark spinti. Questo è dovuto al fatto che, per mantenere piena stabilità operativa, obbligano a impostare un valore di TRCD superiore di +1/+2 rispetto al CAS, portando a un abbattimento abbastanza marcato delle performance, che seppur percettibile quasi esclusivamente nei benchmark, non va comunque trascurato. Non è un caso dunque che la maggior parte degli overclockers tende a utilizzare memorie basate su chip ben più prestanti, quali ad esempio gli MNH-E/MGH-E Hyper, giusto per rimanere in casa Elpida, che permettono un’impostazione del TRCD notevolmente più “spinta”.

Di seguito vi mostriamo qualche screen del SuperPI 32M, che sicuramente aiuterà, più delle parole, a capire l’impatto che ha il TRCD sulle prestazioni. Questi i settaggi usati per la prova:

Ora passiamo ai risultati ottenuti:

• SuperPI 32M - 2000MHz 8-9-8-24-1T

• SuperPI 32M - 2000MHz 8-10-8-24-1T

• SuperPI 32M - 2000MHz 8-11-8-24-1T

Come si vede chiaramente dagli screen e dal grafico, la sola variazione del TRCD porta a un notevole impatto sulle prestazioni, causando la perdita di qualche secondo nel calcolo del 32M. Precisiamo che 2-3 secondi in quel test sono veramente un’enormità. Nel normale uso quotidiano, invece, difficilmente noteremo differenze.

NOTA: Alla frequenza di 2000MHz, non è stato possibile impostare un TRCD inferiore a 9, neppure aumentando in modo consistente il VDIMM.

Dopo questa piccola premessa procediamo con le nostre prove, andando a ricercare la massima frequenza stabile, in relazione al CAS, con due tensioni differenti di riferimento:

• 1.65v;
• 1.75v.

Queste invece le latenze impiegate per i test:

• Cas6: 6-8-6-24-1T;
• Cas7: 7-9-7-24-1T;
• Cas8: 8-9-8-24-1T & 8-10-8-24-1T;
• Cas9: 9-10-9-27-1T.

Per verificare la piena stabilità operativa alle frequenze raggiunte, abbiamo utilizzato il noto software MemTest v4.0, eseguito, in ambiente Windows.

Iniziamo subito con il mostrarvi i risultati delle prove:

Come possiamo vedere dal grafico e dagli screen allegati, questi chip si comportano egregiamente già al voltaggio originale di 1.65v, ottenendo davvero ottimi risultati e una buona linearità al variare del CAS. Le temperature di esercizio si sono sempre mantenute basse rendendo superfluo l’utilizzo del sistema di dissipazione attivo in dotazione.

Passiamo ora alle prove con tensione di 1.75v:

Con questo valore di tensione, certamente al limite ad aria, siamo riusciti a limare ancora qualche MHz. Il comportamento si è mantenuto sempre abbastanza lineare, fatta eccezione per il test con CAS 8 e TRCD 9, in cui l’aumento del voltaggio ha portato a un guadagno minimo sulla massima frequenza stabile.

Precisiamo però che le temperature di esercizio sono salite rispetto alle prove a 1.65v, l’HyperX Cooling Fan ha svolto comunque in maniera egregia il suo lavoro, mantenendole sempre entro valori del tutto accettabili.

N.B.: Ricordiamo che l'overclock è una pratica che può danneggiare in modo permanente i componenti.

Conclusioni:

Kingston, come da tradizione, offre anche in questo caso un prodotto di assoluta qualità. La serie HyperX è da sempre la punta di diamante del noto produttore americano, destinata a chi non accetta alcun tipo di compromesso. La qualità costruttiva, gli heatsink impiegati e il dissipatore attivo in dotazione, sono di primissimo livello. Degna di nota anche la garanzia a vita offerta da Kingston, a testimonianza quindi dell’assoluta affidabilità dei suoi prodotti. Anche in overclock non deludono di certo, ottenendo ottimi risultati e dimostrandosi adeguate all’impiego in vari scenari di utilizzo. Il prezzo di 190€ iva inclusa, necessario per portarsi a casa questo kit, è in linea con altri prodotti dalle caratteristiche analoghe.

Prestazioni :
Rapporto qualità/prezzo:
Complessivo :

Pro:

• Garanzia a vita;
• Ottime qualità nel complesso;
• Ottimo l’HyperX Cooling FAN in dotazione;
• Ottime prestazioni e predisposizione all’overclock.

Contro:

• Altezza dell’heatsink che potrebbe dare fastidio se si utilizzano dissipatori cpu voluminosi.

Si ringrazia Kingston per averci fornito il kit oggetto della nostra prova.

Gianluca Cecca – Delly - XtremeHardware Staff