Il mercato delle memorie DDR3 con l’ introduzione da parte di Intel dei nuovi processori “Lynnfield”, hanno visto la nascita e la diffusione di diversi nuovi kit certificati per funzionare in modalità “dual cannel”. Questi nuovi modelli di DDR3 sono caratterizzati da un basso voltaggio di alimentazione “1.65v” e da un PCB ad otto strati. Queste caratteristiche si sono rese necessarie al fine di interfacciare al meglio, sia dal punto di vista elettrico che dal punto di vista delle performance.

Sempre maggiori case produttrici di ram, si spingono ad oltrepassare lo standard certificato “JEDEC” di DDR3-1333. Le attuali schede madri, sono attrezzate per supportare le nuove frequenze di funzionamento delle memorie, in piena stabilità ed efficienza.. Attualmente il mercato delle DDR3 è maturo e ben consolidato, lo testimoniano i prezzi, che sono in continuo e graduale calo e la stragrande varietà di prodotti commerciali presenti sul mercato. Questa ampia scelta, potrebbe invogliare l’utente finale, ad aggiornare il proprio Computer. Le nuove soluzioni DDR3 da 4GB abbinate alla nuova modalità “dual cannel” a 128-bit, sono in grado di far lavorare in maniera veloce ed efficiente il nuovo sistema operativo di casa Microsoft ”Windows 7 ”.
Le CPU Lynnfield sono dotati di un memory controller integrato DDR3 dual-channel.

In questo mercato “mainstream” non poteva certamente mancare Corsair che con la sua nuova proposta di Dominator DDR3 CMD4GX3M2A1600C8 (2x2Gb), si rivolge a tutte quelle persone che vogliono ottenere prestazioni elevate dal proprio sistema, senza dover spendere un capitale.

Le memorie che andremo a recensire oggi sono le CORSAIR CMD4GX3M2A1600C8: un kit “2X2Gb” di DDR3 facente parte della serie DOMINATOR, sinonimo di altissima qualità costruttiva abbinata ad una eccellente stabilità che in questi anni ha contraddistinto l’azienda e che consente a Corsair di garantire a vita i propri prodotti. Nella famiglia “Dominator” fanno parte tutte le proposte Corsair destinate ad elevate prestazioni nel loro segmento di mercato. Sono ram nate per “Dominare!
La serie DOMINATOR integra la tecnologia di raffreddamento DHX brevettata da Corsair per ottimizzare le prestazioni e ridurre il calore.
La sigla “CORSAIR CMD4GX3M2A1600C8” è una nomenclatura adottata dall’azienda per contraddistinguere le proprie differenti proposte di ram DDR3, diversificate in base al prezzo e al segmenti di mercato. Come possiamo vedere, Corsair per questo nuovo Kit di ram, ha adottato una nuova nomenclatura.
Soffermiamoci ad analizzare in dettaglio il significato della nomenclatura con queste nuove DDR3:


Corsair CMD4GX3M2A1600C8:

• Corsair = Marca della casa produttrice.
• CM = Significa semplicemente “Corsair Memory” .
• D = Indica la famiglia di appartenenza, in questo caso “DOMINATOR”.
• 4G = Indica la capacità, in questo caso, abbiamo 4Gb di memoria e precisamente n.2 moduli da 2Gb l’uno.
• X3 = Indica la famiglia delle DDR. In questo caso sono Kit di DDR3.
• M2 = Indica la quantità di moduli presenti nel Kit. In questo caso abbiamo n. 2 moduli DDR3 da 2Gb ciascuno.
• A = Indica la revisione delle ram. In questo caso siamo alla revisione A.
• 1600 = Velocità della memoria, in questo caso 1600Mhz
• C8 = La latenza della memoria, in questo caso è certificata per andare a Cas. 8-8-8-24 – 1T con 1.65V.

Le Corsair CMD4GX3M2A1600C8 dispongono dell’innovativo sistema DHX.
DHX è l'acronimo di “Dual-path Heat Xchange”, si riferisce al tipo di dissipatore usato per il raffreddamento delle ram.
Vedremo in seguito i vantaggi dettati da questa nuova tecnologia DHX.
Maggiori informazioni sulle ram oggetto della nostra recensione le trovate direttamente sul sito Corsair.

Vediamo quindi che sono 4GB “2X2GB” di DDR3 1600Mhz a CAS 8, non particolarmente indicati per l’overclock.
Questi banchi, attualmente non rappresentano la proposta da 4GB DDR3 “Top” in casa Corsair, nonostante questo, dalle prove da noi condotte, possiamo affermare che il kit si è dimostrato molto duttile e ben indicato anche verso la pratica dell’overclock.
Tra i vari timings che possiamo modificare (in genere accessibili dal sottomenu Advanced Chipset Features del bios della propria scheda madre) sono essenzialmente quattro i parametri che maggiormente vengono variate:

• Cas Latency Time (TCL): durante un operazione di lettura, rappresenta l'intervallo di tempo tra l'istante in cui il comando di lettura giunge ad una certa cella di memoria e quello in cui inizia il trasferimento dei dati. La denominazione è dovuta al fatto che, per individuare la cella di memoria, l'indirizzo di colonna viene selezionato sempre per ultimo (tramite il segnale Cas), successivamente a quello di riga.
• Ras to Cas Delay Time (TRCD): costituisce l'intervallo di tempo che passa tra l'attivazione della riga e della colonna che identificano la cella di memoria in cui si vuole leggere o scrivere il dato, cioè il ritardo del segnale Cas rispetto al segnale Ras.
• Ras Precharge Time (TRAS): rappresenta il periodo di tempo in cui una certa riga è attiva, prima che giunga il segnale precharge.
• Row Precharge Timing (TRP): questo settaggio BIOS specifica il minimo ammontare di tempo tra due successive attivazioni allo stesso modulo DDR. Minore è l'intervallo, più veloce il prossimo banco di memoria può essere attivato in fase di lettura o scrittura

CORSAIR certifica i propri moduli per un funzionamento con voltaggio pari a 1,65V. Questo voltaggio, risulta essere di 0,15V superiore rispetto alle specifiche JEDEC per memorie DDR3-1333.
Raccomandiamo l’uso di un Command Rate pari a 2T per non aver alcun tipo di problema e per ottenere la massima stabilità operativa.
Il CMD (e' il Command rate) ed e' il tempo che passa tra l'attivazione del chip di memoria e quando un comando può essere inviato alla memoria stessa. 1T equivale a 1 ciclo di clock, 2T a due cicli di clock etc.
E' evidente che minore e' T maggiori sono le prestazioni. Il 2T invece da prestazioni inferiori, ma permette maggiore stabilità ed Overclock più spinti.
Ad onor di cronaca, durante le nostre prove, abbiamo raggiunto senza alcun tipo di problema la piena stabilità operativa, impostando il Command rate a 1T, alla frequenza operativa di 1600Mhz Cas 8-8-8-24 con 1.65v. Contrariamente all'architettura chipset precedente in cui il command rate aveva scarsa influenza sulle prestazioni delle memorie, con la nuova architettura P55 il command rate diventa un parametro importanti per incrementare le performance delle memorie.
La possibilità di impostare senza problemi il Command rate a 1T in piena stabilità operativa è sinonimo di ottima qualità costruttiva da parte di Corsair!

Corsair è leader nella progettazione e produzione di moduli ad elevata velocità dal 1994, infatti si sono sempre dedicati a supportare sia le richieste speciali dei server mission-critical e delle workstation high-end, che le richieste di elevate prestazioni presentate dagli utenti appassionati di giochi. I principali moduli di memoria da parte di Corsair, per le soluzioni “desktop”,si possono suddividere in quattro grandi categorie, DOMINATOR GT, DOMINATOR, XMS e ValueSelect.
Ognuna di queste tre categorie, soddisfa pienamente il consumatore finale, in base alle proprie esigenze. La serie DOMINATOR GT è quella caratterizzata dalle prestazioni “Top” di gamma, ma ad un prezzo elevato, la serie ValueSelect, invece è contraddistinta da prestazioni “normali” ad un prezzo contenuto ed accessibile.
Tutti i prodotti sono testati al 100% per diverse volte, al fine di garantire la massima qualità e sicurezza al consumatore. La garanzia a vita per tutti i modelli di ram è testimonianza di una cura “maniacale” e di una costante ricerca tecnologica da parte di Corsair.
CORSAIR punta al massimo livello fin dal disegno iniziale, passando per le saldature e il montaggio, arrivando all’ispezione da parte di svariati tecnici che ne determinano la compatibilità con i vari sistemi.

Le memorie ci sono giunte racchiuse in uno scatola di cartone dall'aspetto decisamente curato ed elegante. Le dimensioni sono ridotte e i colori predominanti sono il nero e azzurro, che danno un tocco di raffinatezza al prodotto. In bella evidenza è possibile scorgere il logo “Corsair”.

Nel retro della confezione, possiamo leggere immediatamente tutte le caratteristiche del prodotto. Sono informazioni molto utili, che fanno immediatamente chiarezza al consumatore finale.
Aprendo lo scatola, troviamo ogni singolo banco di ram, racchiuso nella classica confezione di plastica trasparente. Questa soluzione viene usata al fine di proteggere i banchi da eventuali urti, torsioni, gocce d'acqua e polvere.

Aprendo la confezione, possiamo osservare, come le ram siano giunte alla versione 3.1.

Molto interessante è osservare come il PCB delle ram è di colore nero. Questa è una caratteristica che ha sempre contraddistinto le ram Corsair.

Nella parte finale del PCB è possibile vedere il numero del modulo DIMM.

Le ram, sono equipaggiate da dissipatori in alluminio di tipo passivo e di colore nero. La scelta di questo colore, dona al prodotto un aspetto accanivate e nello stesso tempo molto raffinato. Il dissipatore è posto a diretto contatto con i chip memoria.

Le ram stesse, beneficiano invece della nota tecnologia di dissipazione DHX “Dual-path Heat Xchange”.

La base della tecnologia DHX prende spunto da uno studio condotto da Micron Technology Semiconductor, questo studio mostra che in una memoria BGA, più del 50% del calore generato dal chip viene in realtà condotto nella scheda elettronica del circuito.
Poiché i dissipatori di calore tradizionali sono collegati soltanto alla superficie superiore dei chip di memoria, non esiste alcun percorso termico per il calore proveniente dal retro dei chip.

Partendo da questo concetto, Corsair ha realizzato una tecnologia unica per aumentare la dissipazione termica dei moduli di memoria. La tradizionale placca a contatto con chip memoria è stata arricchita da alcune alette superiori per incrementare la superficie dissipante; ora hanno un'altezza complessiva di circa 5 cm, quindi superiore ai 3,2 cm delle normali memorie dotate del tradizionale dissipatore di calore. L'ingombro è in ogni caso tale da non creare problemi d'installazione dei moduli all'interno del case, ma potrebbe rappresentare un ostacolo in presenza di dissipatori di calore particolarmente grandi o su schede madri con Slot memoria posizionati molto vicino al processore.
Analizziamo l’innovativo sistema di raffreddamento Dual-path Heat Xchange (DHX) di Corsair:
Il calore è il nemico principale di tutti i componenti dei computer. L’eccessivo calore infatti ha un impatto considerevole sulle prestazioni dei componenti hardware e quindi anche per le ram ad alte prestazioni è importante mantenere bassa la temperatura dei chip.
Il primo passo innovativo del sistema di raffreddamento DHX è stato fatto mettendo i capi dei chip BGA direttamente nel PCB (circuito stampato della memoria). Quando un BGA è saldato su un modulo di memoria, si crea un percorso completamente fatto di metallo dalla superficie della RAM allo strato base di rame del PCB. In questo modo si ha un eccellente metodo di dissipazione del calore.
DHX Technology usa tre vie per dissipare il calore delle memorie:

• Classica dissipazione attraverso la parte superiore dei chip BGA a contatto col dissipatore;
• Dissipazione addizionale attraverso il retro del BGA connesso con il circuito prestampato del modulo di memoria;
• Un flusso d’aria forzato tra i moduli.

Il dissipatore Dual-path Heat Xchange (DHX) è una tecnologia proprietaria di Corsair Memory, unicamente studiata per garantire un adeguato smaltimento di calore. Questa tecnologia aumenta notevolmente la dissipazione termica del modulo DDR3 in modo che il calore generato dai chip RAM possa essere eliminato più velocemente ed in maniera efficace. I dissipatori di calore tradizionali vengono ancorati esclusivamente alla parte esterna dei chip di memoria. Il dissipatore Corsair offre una dissipazione diretta anche del calore generato dalla RAM all’interno del package. Per migliorare le prestazioni è stato realizzato un modulo RAM del tutto diverso dalle comuni memorie DDR3. E’ stata maggiorata l’altezza del PCB e sulla sommità è stata installata una griglia di contatti termici utilizzati per connettere lo strato di rame interno ad un dissipatore dedicato. Quando i componenti della RAM vengono saldati sopra il modulo di memoria, si crea automaticamente un percorso termico completamente metallico dalla superficie della RAM agli strati in rame dentro il PCB che a loro volta sono collegati ad un dissipatore termico posto sull’estremità del modulo di memoria. Questa via termica fornisce una rimozione del calore estremamente efficiente. Il modulo di memoria viene infatti raffreddato in tutte le sue parti, compresa quella interna, e non solo nella parte esterna come capita con i comuni moduli RAM DDR3.

Non capiamo come mai in questo kit di ram, pur adottando la tecnologia “DHX”, non venga fornito a corredo il dissipatore “Corsair AIRFLOW”. A nostro avviso, è una pecca, infatti non riusciremo a sfruttare a pieno tutta la tecnologia del dissipatore Dual-path Heat Xchange. Forse sarebbe stato più giusto adottare un altro tipo di di dissipatore, in modo da abassare ulterormente i costi, del resto le ram sono indirizzate ad un mercato di tipo mainstream. Possiamo comunque affermare, che le ram non hanno mai presentato problemi di surriscaldamento alle frequenze dichiarate.

Come possiamo vedere dallo schema i chip vengono raffreddati dal dissipatore di calore più esterno, mentre il PCB del modulo, di colore vede, sia a contatto con il dissipatore secondario, colorato in grigio chiaro. Questa doppia struttura garantisce, secondo Corsair, un superiore livello di raffreddamento complessivo. Ogni banco di RAM, viene raffreddato utilizzando 4 singoli dissipatori, 2 sono a diretto contatto con il PCB tramite una lamina di metallo fusa con il PCB e due dissipatori in alluminio sono riservati ai chip delle ram. Questi ultimi sono modellati per ottimizzare il passaggio dell'aria. I dissipatori, donano un aspetto signorile e allo stesso tempo molto accattivante al prodotto.
Le memorie prevedono un profilo XMP, “Extreme Memory Profiles”, pertanto è indicato nella timings table l'impostazione a 800 Mhz di clock con timings 8-8-8-24 - 2t e voltaggio di alimentazione corrispondente di 1.65V così come indicato sull'etichetta posta sul modulo memoria.

XMP è l’acronimo di Extreme memory profile, questa sigla identifica una speciale configurazione, brevetta da Intel, che permette di far funzionare correttamente le memorie oltre le specifiche standard con profili di latenza e frequenza più spinte.
Il protocollo XMP si interfaccia direttamente al SPD (Serial Presence Detect) dei moduli di memoria , ovvero una piccola eprom che contiene tutti parametri di funzionamento dei moduli di memoria.
Grazie a questo protocollo, il bios della mainboard imposta i parametri di funzionamento in maniera automatica, preservando cosi ogni possibilità di errore nella configurazione dei moduli.
I moduli sono costruiti basandosi su chip da 256Mbit X 8 il che significa che ciascun chip ha 256Mbit di contenuto informativo e 8 linee di I/O, pertanto con 8 chip per modulo si costruisce la struttura del modulo 256Mbit X 64 ottenendo cosi un modulo single rank e single sided.
Sono utilizzati 8 chip per modulo, tutti su un lato, consentendo così di raggiungere la densità richiesta da un modulo ad 2 GB (256Mbit X 8=2048MB).
Le ram sono di tipo 240-pin DIMM, Non-ECC.
Il PCB è a 8 strati è viene usato dalla maggior parte dei produttori di ram DDR3 ad alte prestazioni.

Per il sistema di prova ci siamo avvalsi di una scheda madre di Intel equipaggiata con chipset Intel P55, in particolare è stata scelta il modello di punta DP55KG Extreme (nome in codice Kingsberg).
Come processore abbiamo usato due modelli della INTEL, appartenenti alla famiglia Lynnfield. In particolare è stato usato il processore Core i5 750.
Il processore è stato usato ad aria con il dissipatore Thermalright MUX 120.
Al fine di poter testare in maniera opportuna le memorie e farle lavorare alle frequenze dichiarata è stato necessario overcloccare il Bus Frequency che di base opera alla frequenza di 133 a 200 MHz.
La cpu lavorerà sempre ad una frequenza di “200x20= 4000Mhz.
Impostando da bios il clock del bus QPI a 17 e il Bus Frequency a 200, avremo la seguente condizione:

• Rapporto 2:8 - DDR3 1600 Mhz;
• Rapporto 2:10 - DDR3 2000 Mhz.

Verranno realizzati due gruppi di test che sono stati progettati per rispondere alle seguenti esigenze:

- Un primo gruppo di test verrà effettuato sottoponendo il kit di memorie a una serie di applicativi di benchmark mirati a testarne le performance generali alla frequenza operativa di default. I test saranno eseguiti in modo tale da lasciare fisso il Bus Frequency a 200Mhz ed il moltiplicatore della cpu a 20x, in modo da avere una frequenza del processore fissa di 4000Mhz. Il voltaggio delle memorie resterà invariato a 1.65v. In questa maniera avremo un risultato esaustivo sulle reali prestazioni delle ram alla frequenze di funzionamento di DDR3 1600Mhz.

- Un secondo gruppo di test invece verrà effettuato sottoponendo il kit di memorie a una serie di applicativi di benchmark mirati a testarne le performance generali alla frequenza operativa di 2000Mhz, pertanto in overclock. I test saranno eseguiti in modo tale da lasciare fisso il Bus Frequency a 200Mhz ed il moltiplicatore della cpu a 20x, in modo da avere una frequenza del processore fissa di 4000Mhz. Il voltaggio delle memorie resterà invariato a 1.65v. Varierà il rapporto delle ram, che sarà impostato a 2:10 in modo da raggiungere la frequenza di 2000Mhz. In questa maniera avremo un risultato esaustivo sulle reali prestazioni in overclock delle ram alla frequenze di funzionamento di DDR3 2000Mhz.
I test verranno condotti con i seguenti timing:

• DDR3 1600Mhz - Cas 8-8-8-24 -1t – Voltaggio 1.65v;
• DDR3 2000Mhz - Cas 9-9-9-24 -1t – Voltaggio 1.65v.

Tutti i test sono stati eseguiti con il sistema operativo Windows 7 64 bit, senza particolari ottimizzazioni.
Un riassunto della configurazione di prova la trovare nella tabella sotto:



Le massime frequenze raggiungibili sono state individuate aumentando il Bus Frequency a intervalli di 5 MHz alla volta, ed eseguendo tutti gli applicativi di benchmarking previsti.

I test con le ram a default sono stati condotti con i seguenti Tool di Benchmark:

• ScienceMark2 (memory test);
• EVEREST Ultimate Edition;
• SiSoftware Sandra;
• Cinebench R10;
• Super Pi mod 1.5 – 1M – 8M – 16M - 32M;
• PCMark Vantage.
• 3DMark Vantage;
• Call of Duty - World at War;
• Crysis Warhead;
• Batman Arkham Asylum.

I test in overclock sono stati condotti con i seguenti Tool di Benchmark:

• ScienceMark2 (memory test);
• EVEREST Ultimate Edition;
• Super Pi mod 1.5 – 1M ;
• PCMark Vantage.

I test per i giochi sono stati condotti tenendo invariato le seguenti impostazioni della scheda video:

• Texture filtering: Quality;
• Trilinear Optimization: Off;
• Vertical Sync: Always Off;
• Negative LOD bias: Off;
• AA-Mode: No AA, 2xAA, 4xAA, 8xQAA;
• Anisotropic Filter: No AF, 16xAF;
• MipMaps force: Off;
• Negative LOD bias: Off;
• Transparency AA: Off;
• Gamma-adapted AA: Off;
• Driver: - Nvidia Forceware 195.62 WHQL per il sistema operativo Windows 7 64 bit e nVidia PhysX v. 9.09.1112.

La scheda video è stata portata alla frequenze di “690/2080 Mhz” “Gpu/Ram”.
Le prove sono state fatte volutamente utilizzando una motherboard senza voltmod e con raffreddamento ad aria, per cui i risultati sono replicabili da ciascun utente senza l’utilizzo di particolari accorgimenti e/o sistemi di raffreddamento estremi.
Ricordiamo che le DDR3 non gradiscono voltaggi elevati per uso giornaliero.

I benchmark sintetici permettono di testarne le performance generali alla frequenza operativa di default e in overclock delle ram. Come già detto, abbiamo lasciato inalterata la frequenza di funzionamento a 4000Mhz della CPU, mentre le memorie sono state testate alla frequenza di default “1600Mhz” e overclock “2000Mhz” impostando timings diversi. Il voltaggio è rimasto invariato a 1.65v. Ovviamente la frequenza raggiungibile in overclock varia da kit a kit e dai componenti usati.

Scienze Mark:
ScienceMark 2.0 è un benchmark sintetico che analizza la potenza di elaborazione del processore, attraverso l'esecuzione di alcuni calcoli scientifici. Comprende anche memtest, utile tool per analizzare le prestazioni della memoria montata nel sistema e delle cache integrate nella cpu.

Everest Ultimate Edition è un programma di diagnostica e benchmark, in grado di fornire importanti suggerimenti per l'ottimizzazione del sistema. Fornisce inoltre molte informazioni sul sistema, sull'overclock, permette di monitorare il sistema e di verificarne le prestazioni con benchmark per il processore e per la memoria ram.

Il SiSoft Sandra è un tool di benchmark (shareware) per l´intero sistema Pc, aggiornato per testare fino alle ultime tecnologie disponibili sul mercato. Il software è in grado di assicurare la maggiore compatibilità hardware possibile unita ad un accurato reporting delle prestazioni e delle problematiche del sistema. Abbiamo scelto di utilizzare i Benchmark Aritmetica e Multicore. Il primo si occupa di stabilire un indice prestazioni numerico obbligando la CPU a eseguire una serie di calcoli su dati “interi” ed in “virgola mobile”; il secondo invece, calcola l'efficienza delle interconnessioni tra i core della CPU.

Maxon Cinebench R10 esegue test delle prestazioni mediante l'utilizzo combinato di calcoli matematici complessi. Il primo test riguarda le OpenGL, gli altri test effettuano due rendering di un'immagine, prima utilizzando un solo core della CPU e successivamente tutti i core disponibili.

Benchmark che calcola le cifre decimali del pi greco, indicando il tempo impiegato dal computer. E' un buon indice delle prestazioni di CPU e RAM.

Benchmark per valutare le prestazioni complessive del proprio sistema, se dotato di sistema operativo Windows Vista oppure Windows 7 sia in versione a 32bit che in quella a 64bit.

Il nuovo benchmark richiederà obbligatoriamente la presenza nel sistema sia di una scheda video con supporto alle API DirectX 10, che il sistema operativo Windows Vista; quest'ultimo è un requisito ovvio pensando al primo, in quanto è al momento attuale l'unico sistema operativo che supporta queste API e permette di sfruttare al meglio le potenzialità delle più recenti architetture video apparse in commercio.
Il benchmark si compone di 6 distinti test, 4 incentrati sulla GPU e 2 sulla CPU; i test sono eseguiti scegliendo tra 4 preset configurati da Futuremark, caratterizzati da un livello di carico di lavoro differente così da meglio riprodurre lo scenario tipico di utilizzo del proprio sistema a seconda del tipo di configurazione Hardware in uso.
3DMark Vantage introduce per la prima volta il concetto di preset; mentre nelle versioni precedenti vi era una singola configurazione, il nuovo software consente di impostare la configurazione Entry, Performance, High e Extreme, che contrassegneranno il punteggio con una lettera differente per ogni preset, rispettivamente E, P, H ed X.
Il test vengono fatti in modalità Entry, Performance, High e Extreme solo ed esclusivamente sotto Windows Vista 32Bit Sp1.

Call of Duty World at War è il quinto capitolo della serie di Activision ed è uno sparatutto in prima persona di guerra. A differenza dei precedenti capitoli, dove il gioco ritraeva in tutti e tre gli episodi la seconda guerra mondiale, il gioco è ambientato in un periodo storico più vicino ai nostri giorni; questo capitolo è infatti dedicato alla guerra contro un ipotetica coalizione tra ultra-nazionalisti russi e terroristi islamici. Da qui la possibilità per i giocatori di utilizzare i soldati delle forze US Army, Marines e SAS (inglesi). Principalmente Call of Duty 4 è DirectX 9, ma sfrutta le librerie DirectX 10.

La storia di Crysis Warhead inizia dopo la missione "Assault" che troviamo nel capitolo precedente. Psycho prosegue insieme a un convoglio dei marines all'avanzata nell'entroterra,ma subiscono un'imboscata dal colonnello Lee (capo dei coreani e boss dell'ultimo livello) e Psycho è costretto a fuggire. Appena raggiunge un luogo sicuro vede un elicottero coreano con un container agganciato contenente un esoscheletro volante alieno che probabilmente era lo stesso che aveva preso e poi brutalmente ucciso Jester(secondo e ultimo membro della squadra Raptor a morire)e lui rivive il momento in un flashback. Riceve dal comandante del JSOC Emerson l'ordine di catturare il container a tutti i costi, il che sarà l'obiettivo ricorrente di tutto il gioco. Lungo il suo cammino Psycho incontrerà Sean O'Neil un pilota americano che aveva in precedenza fallito i test per entrare nella squadra di Psycho e diventato grande amico di quest'ultimo, una portaerei americana congelata e abbandonata in un deserto di ghiaccio pullulante di alieni e membri delle forze speciali coreane equipaggiate con nanotute simili alle nostre, imponenti esoscheletri alieni quadrupedi con raggi congelanti….. Il gioco supporta le DirectX 10.

Cala la sera, e con essa un buio pesto che copre il brulicare notturno di chi ha scelto quella vita. La vita è quella di chi preferisce le tenebre alla luce, quella di chi pensa inconsciamente di poter coprire tutto lasciandolo semplicemente avvolto dall’oscurità. E’ notte. La follia regna sovrana, in un turbinio di voci sconnesse che aleggia sopra una città che si è arresa, e lo ha fatto per paura, quella paura di chi si sente impotente dinanzi a tanto odio.
Un atavico sconforto che inibisce tutti, che rende vano anche il solo pensiero di un’esistenza non più vissuta in ginocchio. E chi prova ad alzarsi, fosse anche suo malgrado, deve fare i conti con questa incrollabile impotenza. Lui non l’ha scelto, ma è stato scelto. La sua è una chiamata, per di più violenta. Inutile sfuggirle, inutile ignorarla, perché lei ti soffoca e ti impedisce di andare avanti. Vano è ogni tentativo di resisterle, perché la Giustizia, quella con la G maiuscola, non tollera indecisioni e sceglie solo i migliori.
Un uomo insomma, così come ce ne sono tanti. Quello, però, che in mezzo a tanti fa la differenza e per meriti che talvolta non sono nemmeno i suoi. Il codice agisce in lui, e lui non deve far altro che assecondarlo. Questo è ciò che fa un Cavaliere. E poiché questo mondo non è quello della luce bensì delle tenebre, lui non può che essere il Cavaliere Oscuro.......Batman...

In conclusione, possiamo ritenerci soddisfatti, ma non particolarmente entusiasti da questo kit fornitoci da Corsair. Sicuramente sono ram di buona qualità e alla portata della stragrande maggioranza degli utenti.. Con una spesa abbordabile di 128,00 Euro iva inclusa, possiamo aggiudicarci un prodotto destinato alla fascia mainstream di mercato. Buono è il sistema di dissipazione adottato da Corsair, infatti le ram risultano sempre ben raffreddate, ma ci è incomprensibile la scelta di non fornire a corredo la ventola “Corsair AIRFLOW”, pur adottando la tecnologia “DHX”. In overclock, le ram si sono comportate in maniera egregia. Infatti abbiamo raggiunto la ragguardevole frequenza di 2000Mhz a cas. 9-9-9-28-1t.Sono ormai anni che Corsair sforna prodotti di altissima qualità e dalle prestazioni elevate. Ulteriore pregio, è la presenza della garanzia a vita che Corsair vanta per tutti i suoi prodotti. In conclusione, queste ram sono indicate per chi vuole adoperare un sistema operativo a 64 bit, come Windows 7, che gestisce in maniera ottimale tale quantitativo di ram, ed ottenere buone prestazioni dal proprio Pc, senza doversi svenare..

Pro:

• Prestazioni “TOP" per il suo segmento di mercato per kit da 6GB.
• Buona qualità costruttiva.
• Garanzia a vita..
• Ottima stabilità anche impostando il command rate a 1T.

Contro:

• Mancanza della ventole “Corsair AIRFLOW”.

Si ringrazia Corsair per averci fornito il kit di DDR3.