Ciao Mondo 3!

007-Gskill_TridentCon l'affermazione agli inizi del 2009 dei processori Intel "Nehalem"e il contemporaneo avvento delle schede madri con chipset X58, ha dato modo di rilanciare e proporre sul mercato nuovi kit di ram certificati per funzionare in modalità "triple cannel". Il mercato delle memorie di classe "Enthusiast" è in continua crescita. Sempre maggiori richieste da parte degli utenti, spingono le case produttrici ad oltrepassare lo standard certificato "JEDEC" di DDR3-1333.

Le attuali schede madri, sono attrezzate per supportare le nuove frequenze di funzionamento,in piena stabilità ed efficienza., Questi nuovi modelli di DDR3 sono caratterizzati da un basso voltaggio di alimentazione "1.65v" e da un PCB ad otto strati. Tali caratteristiche si sono rese necessarie al fine di interfacciare al meglio, sia dal punto di vista elettrico che dal punto di vista delle performance, il memory controller direttamente integrato nel die del nuovi processori Intel "Nehalem".

Attualmente il mercato delle DDR3 è maturo e ben consolidato, lo testimoniano i prezzi, che sono in continuo e graduale calo e la stragrande varietà di prodotti  commerciali presenti. Questa ampia scelta, invoglia l'utente finale, ad aggiornare il proprio Computer. Le nuove soluzioni DDR3 da 6GB abbinate alla nuova modalità "triple cannel" a 192 bit, sono  in grado di  far lavorare in maniera veloce ed efficiente il nuovo sistema operativo di casa Microsoft "Windows Vista 64 bit".

Le nuove cpu "Nahalem" sono dotati di un memory controller DDR3 triple-channel, soluzione che, al pari dell'attuale dual-channel, sfrutterà la presenza di più moduli di memoria "gemelli" alloggiati negli slot della scheda madre. L'utilizzo di un controller a triplo canale garantisce un notevole incremento della banda di memoria, così da assicurare prestazioni maggiori senza modificare la frequenza di funzionamento della memoria stessa, mantenendo stabile il sistema.

Ricordiamo che l'utilizzo di un memory controller a triplo canale è sottoposto all'acquisto di ben 3 moduli di memoria DDR3, oltre a possedere una scheda madre che sa in grado di gestire il triple-channel.

In questo mercato"Enthusiast" non poteva certamente mancare G.Skill che con la sua nuova proposta di Trident F3-16000CL9T-6GBTD (3x2Gb), si rivolge a tutte quelle persone che vogliono ottenere prestazioni elevate, senza dover svuotare il proprio portafoglio. In poche parole, le G.Skill Trident F3-16000CL9T-6GBTD sono l'ideale per avere un prodotto dal basso costo e dall'elevata efficienza.


002-Gskill_Trident Le memorie che vi presentiamo sono le G.skill Trident F3-16000CL9T-6GBTD: un kit  "3X2Gb" di DDR3 facente parte della nuovissima serie "Trident Series", sinonimo di altissima qualità costruttiva abbinata ad una eccellente stabilità che in questi anni ha contraddistinto l'azienda e che consente di garantire a vita i propri prodotti. La serie "Trident" non è attualmente il Top che dispone G.Skill nel segmento "Enthusiast" per le ram DDR3 Low voltage. Infatti il top è rappresentato dalle ram "G.Skill Perfect Storm Series". Ciò nonostate, le ram oggetto della recensione si sono dimostrate molto valide e particolarmente indicate per gli amanti del Overclock e non, infatti riescono ad ottenere risultati molto sorprendenti, rendendole di fatto "indicate" per ogni ambito di utilizzo.

La serie "Trident" integra la nuova gamma di sistema di raffreddamento passivo per RAM, in particolar modo le ram sono equipaggiate con  heatpreaders in alluminio per supportare al meglio l´overclock e l´overvolt dei chip. A detta di G.Skill, le alette di raffreddamento a "Trident" sono in grado di ridurre la temperatura operativa del componente a cui sono applicate di circa il 20% o il 30% in taluni casi rispetto alle soluzioni convenzionali. Vedremo in seguito come si comporta il sistema di raffreddamento.

La sigla "G. SKILL F3-16000CL9T-3GBPI"è una nomenclatura adottata dall'azienda per contraddistinguere le proprie differenti proposte di ram DDR3, diversificate in base al prezzo e al segmenti di mercato.

Soffermiamoci ad analizzare in dettaglio il significato della nomenclatura con queste nuove DDR3:


G. Skill F3-16000CL9T-6GBTD:

G. Skill = Marca della casa produttrice.
F3 = Tipo di memoria, in questo caso DDR3.
16000 = Velocità della memoria, in questo caso 2000Mhz.
CL9 = La latenza della memoria, in questo caso è certificata per andare a Cas. 9-9-9-24 - 2T con un voltaggio di 1.65V.
T = La lettera "T" indica il supporto al Triple Channel.
6GB = Indica la capacità, in questo caso, abbiamo 3Gb di memoria e precisamente n.3 moduli da 1Gb l'uno.
TD = La lettera "TD" indica la famiglia di appartenenza "Trident series".

Le ram dispongono dell'innovativo sistema "Trident".


Informazioni G. SKILL F3-16000CL9T-6GBTD:

Codice Prodotto: F3-16000CL9T-6GBTD;
Capacità: 6GB - 3x 2048MB Memory Modules;
Velocità d'esercizio PC3-16000, 2000MHz DDR3;
Timings: 9-9-9-24 - 2T;
Voltaggio: 1.65 V;
Tipo: 240-Pin DDR3 SDRAM;
Garanzia: A vita.

Maggiori informazioni sul prodotto oggetto della nostra prova, le trovare di seguito:

http://www.gskill.com/products.php?index=188&c1=&c2=


Vediamo quindi che sono 6GB "3X2GB" di DDR3 16000Mhz a CAS 9.

Questi banchi, attualmente non rappresentano la proposta da 6GB DDR3 "Top" in casa G. Skill, nonostante questo, dalle prove condotte,  possiamo affermare che il kit si è dimostrato molto duttile ed estremamente orientato alla pratica dell'overclock, lasciandoci favorevolmente sorpresi.

Tra i vari timings che possiamo modificare (in genere accessibili dal sottomenu Advanced Chipset Features del bios della propria scheda madre) sono essenzialmente quattro i parametri che maggiormente vengono variate:

Cas Latency Time (TCL): durante un operazione di lettura, rappresenta l'intervallo di tempo tra l'istante in cui il comando di lettura giunge ad una certa cella di memoria e quello in cui inizia il trasferimento dei dati. La denominazione è dovuta al fatto che, per individuare la cella di memoria, l'indirizzo di colonna viene selezionato sempre per ultimo (tramite il segnale Cas), successivamente a quello di riga.

Ras to Cas Delay Time (TRCD): costituisce l'intervallo di tempo che passa tra l'attivazione della riga e della colonna che identificano la cella di memoria in cui si vuole leggere o scrivere il dato, cioè il ritardo del segnale Cas rispetto al segnale Ras.

Ras Precharge Time (TRAS): rappresenta il periodo di tempo in cui una certa riga è attiva, prima che giunga il segnale precharge.

Row Precharge Timing (TRP): questo settaggio BIOS specifica il minimo ammontare di tempo tra due successive attivazioni allo stesso modulo DDR. Minore è l'intervallo, più veloce il prossimo banco di memoria può essere attivato in fase di lettura o scrittura.

G. Skill certifica i propri moduli per un funzionamento con voltaggio pari a 1,65V. Questo voltaggio, risulta essere di 0,15V superiore rispetto alle specifiche JEDEC per memorie DDR3-1333.

Raccomandiamo l'uso di un Command Rate pari a 2T per non aver alcun tipo di problema.

Il CMD (e' il Command rate) ed e' il tempo che passa tra l'attivazione del chip di memoria e quando un comando può essere inviato alla memoria stessa. 1T equivale a 1 ciclo di clock, 2T a due cicli di clock etc.
E' evidente che minore e' T maggiori sono le prestazioni. Il 2T invece da prestazioni inferiori, ma permette maggiore stabilità ed Overclock più spinti.

Ad onor di cronaca, durante le nostre prove, abbiamo raggiunto senza alcun tipo di problema la piena stabilità operativa, impostando il Command rate a 1T, alla frequenza operativa di 2000Mhz Cas 8-8-8-24 con 1.65v. Contrariamente all'architettura chipset precedente in cui il command rate aveva scarsa influenza sulle prestazioni delle memorie, con la nuova architettura X58 con il memory controller integrato nel Die del processore, il command rate diventa uno dei parametri più importanti per incrementare le performance delle memorie.

La possibilità di impostare senza problemi il Command rate a 1T è sinonimo di ottima qualità costruttiva da parte di G. Skill!



G. SKILL è nata nel lontano 1989, la sede e a Taipeoi,  Taiwan e ben presto si è affermata come una delle principali aziende a livello mondiale nella produzione di memorie Ram.
Per G. SKILL la priorità assoluta è quella di dare la migliore qualità associata alle migliori prestazioni.

Tutti i prodotti sono manualmente testati al 100% per ben due volte. Una prima volta in fabbrica e una seconda in ufficio, al fine di garantire la massima qualità e sicurezza al consumatore.

G. SKILL punta al massimo livello fin dal disegno iniziale, passando per le saldature e il montaggio, arrivando all'ispezione da parte di tecnici che ne determinano la compatibilità con i vari sistemi.

Le ram "Trident" sono state esplicitamente progettato per risultare compatibili con le nuove CPU Intel Core i7 ospitate sull'altrettanto recente chipset Intel X58.

In particolare, G.Skill assicura completa compatibilità con le schede madri:

  • Asus P6T Deluxe V2,
  • MSI X58 Pro, MSI Eclipse SLI,
  • DFI LANPARTY UT X58-T3eH8
  • DFI LANPARTY DK X58-T3eH6.



Presentazione delle memorie:

Le memorie ci sono giunte in un blister di plastica trasparente che rivela il contenuto, ovvero i tre moduli di memoria da 1 GB ciascuno. Questa confezione provvede a proteggerle da eventuali urti.

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Nella parte posteriore della confezione la locandina riporta una breve introduzione del costruttore, il part number che identifica in maniera univoca le memorie del costruttore e l'indicazione della garanzia a vita.

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Aprendo lo scatolone, troviamo ogni singolo banco di ram. I moduli di memoria sono dotati di un dissipatore in alluminio di colore nero, dal design molto accattivante e un look molto gradevole ricavato grazie a un sapiente accostamento di colori. Risalta subito alla prima occhiata la scritta "Trident" di un colore rosso fuoco.

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La forma del dissipatore è puro design, dalla forma di un "Tridente". Viste le generose dimensioni molto imponenti, potrebbe arrecare qualche problema di spazio all'interno dei case, soprattutto in presenza di dissipatori che tendono a invadere l'area degli slot di memoria.

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Le ram, sono equipaggiate con  heatpreaders in alluminio per supportare al meglio l´overclock e l´overvolt dei chip. Il colore del dissipatore è il classico nero molto accattivante. Il dissipatore è di tipo passivo è ricordano la forma di un "Tridente" "Trident". I dissipatori sono posti a diretto contatto con i chip memoria tramite un sottile strato di materiale termo conduttivo, donando un aspetto signorile ed elegante al prodotto G.Skill.

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Un sistema di raffreddamento di questo tipo garantisce un'eccellente scambio termico, ma comporta l'innegabile difetto di creare problemi d'ingombro quando i moduli sono montati in abbinamento ad un dissipatore del processore particolarmente voluminoso. Dalle prove condotte in laboratorio, i dissipatori, hanno svolto un ottimo lavoro, infatti sono riusciti a dissipare in maniere soddisfacente il calore generato, garantendo una  temperatura di esercizio sempre accettabile, anche sotto prolungate sessioni test di Overclock.

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Molto interessante è l'attenzione posta da G.Skill  nella realizzazione delle alette del dissipatore. Osservando bene, è molto chiaro, come sia stata voluta la scelta di differenziare in maniera variabile e scalabile la lunghezza delle alette del dissipatore.

La parte posteriore delle memorie riporta la targhetta con le specifiche dichiarate dal costruttore: DDR3-16000MHz con timings 9-9-9-24 e tensione di alimentazione di 1,65 volt.

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Analizziamo il nuovo ed innovativo sistema di raffreddamento "Trident" di G.Skill:

Il calore è il nemico principale di tutti i componenti dei computer. L'eccessivo calore infatti ha un impatto considerevole sulle prestazioni dei componenti hardware e quindi anche per le ram ad alte prestazioni è importante mantenere bassa la temperatura dei chip.

Durante infatti l'utilizzo di voltaggi molto elevati, i moduli G.Skill riescono a produrre una quantità di calore del 20-30% più bassa rispetto a soluzioni analoghe.

Come possiamo vedere è un sistema di raffreddamento particolarmente originale, che ricordano la forma di un tridente "Trident". La tradizionale placca a contatto con chip memoria è stata arricchita da alette superiori, ottenendo per l'appunto un'altezza variabile complessiva del modulo, che risulta ben superiore ai tradizionali moduli DDR3 in commercio, tutto questo comporta un'ottima dissipazione del calore.

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Possiamo vedere come i chip vengono raffreddati dal dissipatore in maniera omogenea, garantendo uno smaltimento del calore uniforme. contatto con il PCB tramite una lamina di metallo fusa con il PCB e due dissipatori in alluminio sono riservati ai chip. Senza dubbio, è un sistema di raffreddamento particolarmente originale, studiato per offrire il massimo smaltimento di calore termico.

Le memorie prevedono un profilo XMP, "Extreme Memory Profiles", pertanto è indicato nella timings table l'impostazione a 1000 Mhz di clock con timings 9-9-9-24 e voltaggio di alimentazione corrispondente di 1.65V così come indicato sull'etichetta posta sul modulo memoria.



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Dalla schermata di CPU-Z, l'SPD delle memorie è programmato con un profilo XMP (Extreme Memory Profiles) che consente al bios delle schede madri di impostare le memorie con i settaggi XMP DDR3-2000 come da specifica del costruttore garantendo una compatibilità pressoché totale con i bios delle schede madri in commercio.

XMP è l'acronimo di Extreme memory profile, questa sigla identifica una speciale configurazione, brevetta da Intel, che permette di far funzionare correttamente le memorie oltre le specifiche standard con profili di latenza e frequenza più spinte.
Il protocollo XMP si interfaccia direttamente al SPD (Serial Presence Detect) dei moduli di memoria , ovvero una piccola eprom che contiene tutti parametri di funzionamento dei moduli di memoria.
Grazie a questo protocollo, il bios della mainboard imposta i parametri di funzionamento in maniera automatica, preservando cosi ogni possibilità di errore nella configurazione dei moduli.



I moduli sono costruiti basandosi su chip da 256Mbit X 8 il che significa che ciascun chip ha 256Mbit di contenuto informativo e 8 linee di I/O, pertanto con 8 chip per modulo si costruisce la struttura del modulo 256Mbit X 64 ottenendo cosi un modulo single rank e single sided. Pertanto sono utilizzati 8 chip per modulo, tutti su un lato, consentendo così di raggiungere la densità richiesta da un modulo ad 2 GB (256Mbit X 8=2048MB).

Le ram sono di tipo 240-pin DIMM, Non-ECC.

Il PCB  è a 8 strati ed è marchiato "KO-8117". Questo tipo di PCB può essere trovato su molte ram "high-end" DDR3.

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Le ram, montano i chip "Elpida BBSE ICs".


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L'azienda "Elpida"è ultimamente alla ribalta per i suoi chip usati sulle DDR3 di fascia alta. Per maggiori informazioni:



http://www.elpida.com/en/index.html




Specifiche Tecniche:



G. Skill F3-16000CL9T-6GBTD (3x2Gb)

Frequenza operativa:



2000Mhz (DDR3-PC16000)

Timings:



CL9 (9-9-9-24 - 2T)

Codice prodotto:



G. Skill F3-16000CL9T-6GBTD

Componenti per modulo:



Kit da 6GB (3x2 GB) ottimizzato per il Triple Channel

Features:



UNBUFFERED, NON-ECC

Tensione:



1.65 v

Prezzo indicativo kit da 4GB:



150,00 € iva inclusa.




Sistema di prova e metodologia dei test:

Per il sistema di prova ci siamo avvalsi di una scheda madre del produttore MSI equipaggiata con chipset Intel X58, in particolare è stata scelta il modello "MSI X58 Platinum" nota per le sue buone caratteristiche di Overclock.

Come processore ci siamo avvalsi di un modello della INTEL appositamente inviatoci in versione Box, della famiglia "Nehalem", in particolare è stato scelto il modello Core i7 920 che ha una frequenza lavorativa di  2.66Mhz, una Cache L3 di 8MB e una frequenza di clock del bus QPI di 4,8 Gigatransfer al secondo e un moltiplicatore di 20x, in modo da spingere al massimo le memorie e non avere dei colli di bottiglia nel effettuare i test.

Al fine di poter testare in maniera opportuna le memorie e farle lavorare alle frequenze dichiarata è stato necessario overcloccare il Bus Frequency che di base opera alla frequenza di 133 a 200 MHz.

La cpu lavorerà sempre ad una frequenza di "200x20= 4000Mhz.

Il clock del bus QPI è stato impostato da bios su AUTO, in modo da essere gestito dalla scheda madre in maniera autonoma.

Pertanto ci troveramo nella seguente condizione:

  • Rapporto 2:10 - DDR3 2000 Mhz - Cas 9-9-9-24 -2T;
  • Rapporto 2:10 - DDR3 2000 Mhz - Cas 9-9-9-24 -1T;
  • Rapporto 2:10 - DDR3 2000 Mhz - Cas 8-8-8-24 -2T;
  • Rapporto 2:10 - DDR3 2000 Mhz - Cas 8-8-8-24 -1T;

Verranno realizzati due gruppi di test che sono stati progettati per rispondere alle seguenti esigenze:

  • Un primo gruppo di test verrà effettuato sottoponendo il kit di memorie a una serie di applicativi di benchmarking mirati a testarne le performance generali. I test saranno eseguiti in modo tale da lasciare fisso il Bus Frequency a 200Mhz ed il moltiplicatore della cpu a 20x, in modo da avere una frequenza del processore fissa di 4000Mhz. I rapporti non verranno variati "2:10" della memoria in modo da modificare la frequenza di funzionamento della stessa, ma verrà variato solo la latenza della stessa e il Command rate da 2T a 1T. Il voltaggio delle memorie resterà invariato a 1.65v. In questa maniera si avrà un test esaustivo alla frequenze di funzionamento di DDR3 2000Mhz senza che i risultati vengano influenzati dalla variazione di funzionamento della CPU.
  • Un secondo gruppo di test invece verrà effettuato applicando due voltaggi differenti 1.65 v (per simulare un utilizzo quotidiano con voltaggio certificato dal produttore) e 1.75 v (per simulare un utilizzo spinto) e analizzare il comportamento del kit G. Skill all'eventuale miglioramento dovuto all'incremento del voltaggio erogato. Verranno utilizzati il SuperPI a 1 M per testare la stabilità minima e il SuperPi a 32 M per verificare una stabilità maggiore. In questo caso si lavorerà con i rapporti della memoria e con il Bus Frequency allo scopo di trovare le massime frequenze di utilizzo per i due benchmark al variare delle frequenze.

I test verranno condotti con i timing a:

  • DDR3 - Cas 6-8-8-24 -1T;
  • DDR3 - Cas 7-8-7-24 -1T;

A cas 8 e 9 si è limitati dal processore e dalla scheda madre che non riescono a gestire con voltaggi considerati per uso giornaliero la frequenza di overclock impostato.

Le massime frequenze raggiungibili sono state individuate aumentando il Bus Frequency a intervalli di 5 MHz alla volta, ed eseguendo tutti gli applicativi di benchmarking previsti.

Tutti i test sono stati condotti sia con Tool di Benchmark, sia con Tool di Giochi. Precisamente sono stati utilizzati i seguenti programmi:

Tool di Benchmarking testati:

  • ScienceMark2 (memory test);
  • EVEREST Ultimate Edition 5.00.1650 (banda passante e latenza);
  • SiSoftware Sandra Lite 2009 15.72 (banda passante);
  • Super Pi mod 1.5 - 32M;
  • CPUBench2003;
  • PCMark05 (solo test ram);
  • PCMark Vantage (solo test ram);

Configurazione Sistema di Prova

Processore:

Intel Core i7 920 @ 4000Mhz

Scheda Madre:

MSI X58 Platinum

Chipset:

Intel X58



Ram:


G. Skill F3-16000CL9T-6GBTD
Tool di Benchmarking:

  • ScienceMark2 (memory test);
  • EVEREST Ultimate Edition 5.00.1650 (banda passante e latenza);
  • SiSoftware Sandra Lite 2009 "15.72" (banda passante);
  • Super Pi mod 1.5 - 32M;
  • CPUBench2003;
  • PCMark05 (solo test ram);
  • PCMark Vantage(solo test ram).
Tool a supporto:

Setfsb 2.1.100.0.

Cpu-z.

Frequenze e voltaggi di prova:

CPU con moltiplicatore 20x in tutte le prove.

Benchmark sintetici con 1.65v:

  • DDR3 2000MHz (BF. 200 Mhz) Rapporto 1:10 - Cas. 9-9-9-24 -2T.
  • DDR3 2000MHz (BF. 200 Mhz) Rapporto 1:8 - Cas. 9-9-9-24 -1T.
  • DDR3 1600MHz (BF. 200 Mhz) Rapporto 1:8 - Cas. 8-8-8-24 -2T.
  • DDR3 1600MHz (BF. 200 Mhz) Rapporto 1:8 - Cas. 8-8-8-24 -1T.



Overclock alle massime frequenze raggiungibili con SuperPI 1M e SuperPi 32M - con vari settaggi di voltaggi da ( 1.65v a 1.75v) con passi di 0.5v e vari moltiplicatori della Cpu con questi timings:

  • DDR3 - Cas. 6-8-8-24 - 1T;
  • DDR3 - Cas. 7-8-7-24 - 1T.



Le prove sono state fatte volutamente utilizzando una motherboard senza voltmod e con raffreddamento a liquido, per cui i risultati sono replicabili da ciascun utente senza l'utilizzo di particolari accorgimenti e/o sistemi di raffreddamento estremi oppure booster esterni per dare più volt alle memorie.



Tool Benchmark Sintetici:

I benchmark sintetici permettono di evidenziare eventuali differenze esistenti, in termini di bandwidth e di latenza, tra le varie configurazioni di memoria disponibili. A parità di tecnologia di memoria, una frequenza di clock più elevata permette di ottenere valori di bandwidth maggiori, mentre con timings più bassi si ottiene una riduzione della latenza di accesso.

Come già detto nella precedente pagina abbiamo lasciato inalterata la frequenza di funzionamento a 4000Mhz della CPU e le memorie sono state fatte funzionare a DDR3 1600 impostando timings diversi. Il voltaggio delle memorie resterà invariato a 1.65v. In questo modo sarà possibile vedere come le performance delle memorie scalano al diminuire dei timings impostati.

Grafico ScienceMark:
Science-Mark-2

Dal grafico, si vede chiaramente, come i migliori risultati si ottengono con l'accoppiata Command rate 1T/Timing spinti. Le ram impostate a 1600Mhz a Cas 7-8-7-24 -1T ottengono i risultati migliori. Il Chipset della scheda madre si comporta in maniera lineare,

Grafico SisoftSandra Lite 2009 15.72 (banda passante):
Sandra-Bandwidth

Da notare la scarsa influenza del chipset nei test della banda passante. Il Sisoft Sandra evidenzia un comportamento di crescita molto lineare,i migliori risultati si ottengono con l'accoppiata Command rate 1T/Timing spinti..

Grafico Everest Ultimate Edition v 5.00.1650 (banda passante):
Everest-Bandwidth

I test effettuati con il software Everest Ultimate Edition v 5.00.1650, che si riferiscono alla  lettura/scrittura/copia della memoria, hanno evidenziano un comportamento molto simile al test Sisoft Sandra.

Grafico Everest Ultimate Edition v 5.00.1650 ( Latency):
Everest-Latency

Si vede in maniera lampante, come i Timing delle ram insieme alla frequenza di lavoro, influiscono in maniera marcante sulle prestazioni finali.

Grafico SuperPI 32M:
SuperPi

Il Super PI è benchmark che calcola le cifre decimali del pi greco, indicando il tempo impiegato dal processore. Questo tipo di benchmark è molto legato alla frequenza della cpu e alla frequenza della memoria, nonché alle latenze di accesso. Il risultato migliore in assoluto si hanno con i 6GB operanti alla frequenza effettiva di 2000 MHz e con timing pari a 8-8-8-24 - 1T (cas-trcp-trp-tras).

Grafico CPUBench2003 beta 2 RAM score:
CPU-Bench

Il test CPU Bench2003 misura la banda di memoria derivata da una media tra una banda di picco con calcoli in virgola mobile in singola e doppia precisione e calcoli con numeri interi. Come si vede è influenzata dalla frequenza dei timings delle memorie. Il grafico evidenzia un comportamento lineare in tutti i test da noi condotti.

Grafico PCMark05 (Test memoria):
PcMark-05

Anche in questo caso, vediamo che i migliori risultati si ottengono con i 3GB in abbinamento con latenze basse.

Grafico PCMark Vantage (Test memoria):
pcmark-vantage

I migliori risultati si ottengono con i 3GB in abbinamento con latenze basse.

Vediamo adesso le frequenze raggiunte in overclock:

Grafico Overclock e stabilità (7-8-8-24 - 1T).
Overclock-78724

Le memorie scalando bene all'aumentare del voltaggio con i timings a cas 7. Infatti, vediamo che realizzano delle buone performance essendo un banchi da 3gb di memoria! Questo ottimo risultato è dovuto alla bontà dei chip usati, ovvero i Samsung K4B1G0846D-HCF0, che si sono dimostrati di ottima fattura.

L'impressione è che la massima frequenza raggiungibile in overclock sia limitata dalla piattaforma hardware utilizzata dai test, sia da parte del chipset, sia da parte della cpu. Sono ram che richiedono per essere sfruttate al massimo un processore Intel Core i7-965/975 Extreme Edition, in modo da poter spingere le ram sia a cas 8 che a cas 9.

Ovviamente la frequenza massima raggiungibile in overclock sarà variabile da kit a kit, e magari con una scheda madre e processore differente si sarebbero raggiunte performance diverse.

Ricordiamo che le DDR3 non gradiscono voltaggi elevati per uso giornaliero.

Raccomandiamo di non superare per uso giornaliero i 1.70V per i moduli da 6GB che montano i chip Elpida. La stessa Intel, raccomanda di non dare un voltaggio superiore di 0,5v rispetto al voltaggio massimo impostabile al VTTD del QPI che è di 1.35v. Pertanto 1.35v+0,50v= 1.85v.

N.B: Da prove fatte, è caldamente consigliabile non superare per uso giornaliero questo rapporto, pena rottura della cpu!

Sconsigliamo caldamente di usare un voltaggio di 1.85v con i chip Elpida. Le ram, salgono in maniera eccellente con voltaggi bassi. Ecco un esempio dove siamo arrivati per uso giornaliero "1,65v" a cas. 6:

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Conclusioni:

Gold


Prestazioni : 5 stelle - copia
Rapporto qualità/prezzo: 5 stelle - copia
Complessivo : 5 stelle - copia

Possiamo ritenerci molto soddisfatti da questo kit appena recensito. G.Skill ha prodotto delle ram da 6Gb di altissima qualità e alla portata della stragrande maggioranza degli utenti, renderanno felici tutte quelle persone che sono alla ricerca di ottime prestazioni senza svuotare il proprio portafoglio, cosa da non trascurare in questo momento particolare che tutto il mondo sta vivendo. Con una spesa abbordabile, (150,00 Euro) possiamo aggiudicarci un prodotto che offre stupefacenti prestazioni. Sono anni che G.Skill ci abitua ad una altissima qualità costruttiva abbinata a prestazioni brillanti. Sono evidenti i benefici che riescono ad apportare i 6GB all'intero sistema. Molto buono è il sistema di dissipazione adottato da G.Skill, infatti le ram risultano sempre ben raffreddate e poco calde. Unico neo è rappresentato dal imponente altezza che i dissipatori raggiungono, che ci portano ad adottare cura nel scegliere il dissipatore per la cpu. Non riusciamo a trovare punti deboli al Kit di memoria appena recensito. Molto interessate è l'uso dei  nuovi chip "Elpida BBSE ICs" che sono in grado di garantire prestazioni molto brillanti, costanti e stabili in ogni situazione in abbinamento ad un voltaggio basso "1.65v". Ricordiamo che questi chip non gradiscono voltaggi alti per uso giornaliero.

In conclusione possiamo affermare che queste ram sono indicate per tutti gli utenti che vogliono ottenere massime prestazioni dal proprio Pc, senza spendere un capitale.

Pro:

  • Prestazioni molto elevate "Top".
  • Ottima qualità costruttiva.
  • Ottimo sistema di dissipazione.
  • Ottima stabilità anche impostando il command rate a 1T.

Contro:

  • Nulla da segnalare.

Si ringrazia G.Skill per gli esemplari di questa recensione.

Antonio Delli Santi

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