Ciao Mondo 3!

Corsair Dominator 6GB PC3-12800 DDR3 3x2 GBIl mercato delle memorie DDR3 alla fine del 2008 con l’ introduzione da parte di Intel dei nuovi processori facente parte della famiglia “Nehalem”, hanno visto la nascita e la diffusione di diversi nuovi kit certificati per funzionare in modalità “triple cannel”. Questi nuovi modelli di DDR3 sono caratterizzati da un basso voltaggio di alimentazione “1.65v” e da un PCB ad otto strati. Queste caratteristiche si sono rese necessarie al fine di interfacciare al meglio, sia dal punto di vista elettrico che dal punto di vista delle performance, il memory controller direttamente integrato nel Die del nuovi processori Intel “Nehalem”.


Sempre maggiori case produttrici di ram, si spingono ad oltrepassare lo standard certificato “JEDEC” di DDR3-1333. Le attuali schede madri, sono attrezzate per supportare le nuove frequenze di funzionamento delle memorie, in piena stabilità ed efficienza.. Attualmente il mercato delle DDR3 è maturo e ben consolidato, lo testimoniano i prezzi, che sono in continuo e graduale calo e la stragrande varietà di prodotti commerciali presenti sul mercato. Questa ampia scelta, potrebbe invogliare l’utente finale, ad aggiornare il proprio Computer. Le nuove soluzioni DDR3 da 6GB abbinate alla nuova modalità “triple cannel” a 192 bit, sono in grado di far lavorare in maniera veloce ed efficiente il nuovo sistema operativo di casa Microsoft ”Windows Vista 64 bit”.
Le CPU Nahalem sono dotati di un memory controller DDR3 triple-channel, soluzione che, al pari dell’attuale dual-channel, sfrutterà la presenza di più moduli di memoria “gemelli” alloggiati negli slot della scheda madre. L’utilizzo di un controller a triplo canale garantisce un notevole incremento della banda di memoria, così da assicurare prestazioni maggiori senza modificare la frequenza di funzionamento della memoria stessa, mantenendo stabile il sistema.
Ricordiamo che l’utilizzo di un memory controller a triplo canale è sottoposto all’acquisto di ben 3 moduli di memoria DDR3, oltre a possedere una scheda madre che sa in grado di gestire il triple-channel.
In questo mercato“Enthusiast” non poteva certamente mancare Corsair che con la sua nuova proposta di DDR3 TR3X6G1600C8D (3x2Gb), si rivolge a tutte quelle persone che vogliono ottenere senza alcun tipo di compromesso le massime prestazioni dal proprio Pc.

002

Le memorie che andremo a recensire oggi sono le CORSAIR TR3X6G1600C8D: un kit “3X2Gb” di DDR3 facente parte della serie DOMINATOR, sinonimo di altissima qualità costruttiva abbinata ad una eccellente stabilità che in questi anni ha contraddistinto l’azienda e che consente a Corsair di garantire a vita i propri prodotti. In una sola parola, la serie Dominator è il Top delle proposte Corsair, nel suo segmento di mercato. Sono ram, nate per "Dominare"!

La serie DOMINATOR integra la tecnologia di raffreddamento DHX brevettata da Corsair per ottimizzare le prestazioni e ridurre il calore.

La sigla “CORSAIR TR3X6G1600C8D”è una nomenclatura adottata dall’azienda per contraddistinguere le proprie differenti proposte di ram DDR3, diversificate in base al prezzo e al segmenti di mercato.
Soffermiamoci ad analizzare in dettaglio il significato della nomenclatura con queste nuove DDR3:

Corsair TR3X6G1600C8D:
  • Corsair = Marca della casa produttrice.
  • TR3X = Triple-channel,tre moduli di memoria in questo caso di tipo DDR3.
  • 6G = Indica la capacità, in questo caso, abbiamo 6Gb di memoria e precisamente n.3 moduli da 2Gb l’uno.
  • 1600 = Velocità della memoria, in questo caso 1600Mhz
  • C8 = La latenza della memoria, in questo caso è certificata per andare a Cas. 8-8-8-24 – 1T con 1.65V.
  • D = Indica la famiglia di appartenenza delle ram, in questo caso sono ram facenti parte della serie Dominator.

Le Corsair TR3X6G1600C8D dispongono dell’innovativo sistema DHX.
  • DHX= “Dual-path Heat Xchange”, si riferisce al tipo di dissipatore usato per il raffreddamento delle ram.
Vedremo in seguito i vantaggi dettati da questa nuova tecnologia DHX.
Maggiori informazioni sul prodotto oggetto della nostra prova, le trovare di seguito:

003

http://www.corsair.com/_datasheets/TR3X6G1600C8D.pdf

Vediamo quindi che sono 6GB “3X2GB” di DDR3 1600Mhz a CAS 8, particolarmente indicato per l’overclock.

Questi banchi, attualmente non rappresentano la proposta da 6GB DDR3 “Top” in casa Corsair, nonostante questo, dalle prove da noi condotte, possiamo affermare che il kit si è dimostrato molto duttile ed estremamente orientato alla pratica dell’overclock.
Tra i vari timings che possiamo modificare (in genere accessibili dal sottomenu Advanced Chipset Features del bios della propria scheda madre) sono essenzialmente quattro i parametri che maggiormente vengono variate:
  • Cas Latency Time (TCL): durante un operazione di lettura, rappresenta l'intervallo di tempo tra l'istante in cui il comando di lettura giunge ad una certa cella di memoria e quello in cui inizia il trasferimento dei dati. La denominazione è dovuta al fatto che, per individuare la cella di memoria, l'indirizzo di colonna viene selezionato sempre per ultimo (tramite il segnale Cas), successivamente a quello di riga.
  • Ras to Cas Delay Time (TRCD): costituisce l'intervallo di tempo che passa tra l'attivazione della riga e della colonna che identificano la cella di memoria in cui si vuole leggere o scrivere il dato, cioè il ritardo del segnale Cas rispetto al segnale Ras.
  • Ras Precharge Time (TRAS): rappresenta il periodo di tempo in cui una certa riga è attiva, prima che giunga il segnale precharge.
  • Row Precharge Timing (TRP): questo settaggio BIOS specifica il minimo ammontare di tempo tra due successive attivazioni allo stesso modulo DDR. Minore è l'intervallo, più veloce il prossimo banco di memoria può essere attivato in fase di lettura o scrittura
CORSAIR certifica i propri moduli per un funzionamento con voltaggio pari a 1,65V. Questo voltaggio, risulta essere di 0,15V superiore rispetto alle specifiche JEDEC per memorie DDR3-1333.

Raccomandiamo l’uso di un Command Rate pari a 2T per non aver alcun tipo di problema.
Il CMD (e' il Command rate) ed e' il tempo che passa tra l'attivazione del chip di memoria e quando un comando può essere inviato alla memoria stessa. 1T equivale a 1 ciclo di clock, 2T a due cicli di clock etc. E' evidente che minore e' T maggiori sono le prestazioni. Il 2T invece da prestazioni inferiori, ma permette maggiore stabilità ed Overclock più spinti.

Ad onor di cronaca, durante le nostre prove, abbiamo raggiunto senza alcun tipo di problema la piena stabilità operativa, impostando il Command rate a 1T, alla frequenza operativa di 1600Mhz Cas 8-8-8-24 con 1.65v. Contrariamente all'architettura chipset precedente in cui il command rate aveva scarsa influenza sulle prestazioni delle memorie, con la nuova architettura X58 con il memory controller integrato nel Die del processore, il command rate diventa uno dei parametri più importanti per incrementare le performance delle memorie.
La possibilità di impostare senza problemi il Command rate a 1T è sinonimo di ottima qualità costruttiva da parte di Corsair!

004

Corsair è leader nella progettazione e produzione di moduli ad elevata velocità dal 1994, infatti si sono sempre dedicati a supportare sia le richieste speciali dei server mission-critical e delle workstation high-end, che le richieste di elevate prestazioni presentate dagli utenti appassionati di giochi. I principali moduli di memoria da parte di Corsair, si possono suddividere in tre grandi categorie, DOMINATOR, XMS e ValueSelect.
Ognuna di queste tre categorie, soddisfa pienamente il consumatore finale, in base alle proprie esigenze. La serie DOMINATOR è quella caratterizzata dalle prestazioni “Top” di gamma, ma ad un prezzo elevato, la serie ValueSelect, invece è contraddistinta da prestazioni “normali” ad un prezzo contenuto ed accessibile.
Tutti i prodotti sono testati al 100% per diverse volte, al fine di garantire la massima qualità e sicurezza al consumatore.
CORSAIR punta al massimo livello fin dal disegno iniziale, passando per le saldature e il montaggio, arrivando all’ispezione da parte di svariati tecnici che ne determinano la compatibilità con i vari sistemi.


Presentazione delle memorie:

Le memorie ci sono giunte racchiuse in uno scatolone di cartone di colore bianco, con im bella evidenza il logo “Corsair”.

005

Aprendo lo scatolone, troviamo ogni singolo banco di ram, racchiuso nella classica confezione di plastica trasparente. che viene usata per quasi tutte Questa confezione provvede a proteggerle da eventuali urti.

006 007

Aprendo la confezione, possiamo osservare, come le ram siano alla revisione 2.1.

008


Le ram, sono equipaggiate da dissipatori in alluminio di tipo passivo e di colore nero. La scelta di questo colore, dona al prodotto un aspetto accanivate e nello stesso tempo molto raffinato. Il dissipatore è posto a diretto contatto con i chip memoria. Particolare attenzione è stata riservata da Corsair al cooling dei moduli DDR3. Le DOMINATOR beneficiano di un sistema di raffreddamento attivo; si tratta di una serie di 3 ventole, montate su una struttura in alluminio che viene serrata ai moduli attraverso due clip laterali sempre in alluminio

009 010 011

Le ram stesse, beneficiano invece della nota tecnologia di dissipazione DHX “Dual-path Heat Xchange”.

012 013 014

La base della tecnologia DHX prende spunto da uno studio condotto da Micron Technology Semiconductor, questo studio mostra che in una memoria BGA, più del 50% del calore generato dal chip viene in realtà condotto nella scheda elettronica del circuito.

Poiché i dissipatori di calore tradizionali sono collegati soltanto alla superficie superiore dei chip di memoria, non esiste alcun percorso termico per il calore proveniente dal retro dei chip.

015

Partendo da questo concetto, corsair ha realizzato una tecnologia unica per aumentare la dissipazione termica dei moduli di memoria.
La tradizionale placca a contatto con chip memoria è stata arricchita da alcune alette superiori per incrementare la superficie dissipante; ora hanno un'altezza complessiva di circa 5 cm, quindi superiore ai 3,2 cm delle normali memorie dotate del tradizionale dissipatore di calore. L'ingombro è in ogni caso tale da non creare problemi d'installazione dei moduli all'interno del case, ma potrebbe rappresentare un ostacolo in presenza di dissipatori di calore particolarmente grandi o su schede madri con Slot memoria posizionati molto vicino al processore.

016



Dual-path Heat Xchange (DHX)

Analizziamo l’innovativo sistema di raffreddamento Dual-path Heat Xchange (DHX) di Corsair:

Il calore è il nemico principale di tutti i componenti dei computer. L’eccessivo calore infatti ha un impatto considerevole sulle prestazioni dei componenti hardware e quindi anche per le ram ad alte prestazioni è importante mantenere bassa la temperatura dei chip.
Il primo passo innovativo del sistema di raffreddamento DHX è stato fatto mettendo i capi dei chip BGA direttamente nel PCB (circuito stampato della memoria). Quando un BGA è saldato su un modulo di memoria, si crea un percorso completamente fatto di metallo dalla superficie della RAM allo strato base di rame del PCB. In questo modo si ha un eccellente metodo di dissipazione del calore.

DHX Technology usa tre vie per dissipare il calore delle memorie:
  • Classica dissipazione attraverso la parte superiore dei chip BGA a contatto col dissipatore;
  • Dissipazione addizionale attraverso il retro del BGA connesso con il circuito prestampato del modulo di memoria;
  • Un flusso d’aria forzato tra i moduli.

Il dissipatore Dual-path Heat Xchange (DHX) è una tecnologia unica al mondo, proprietaria di Corsair Memory, unicamente studiata per i moduli di memoria più veloci e performanti. Questa tecnologia aumenta notevolmente la dissipazione termica del modulo DDR3 in modo che il calore generato dai chip RAM possa essere eliminato più velocemente ed in maniera efficace. I dissipatori di calore tradizionali vengono ancorati esclusivamente alla parte esterna dei chip di memoria. Il dissipatore delle memorie Corsair con la nuova tecnologia Dual-Path Heat Xchange (DHX) offre una dissipazione diretta anche del calore generato dalla RAM all’interno del package. Per migliorare le prestazioni è stato realizzato un modulo RAM del tutto diverso dalle comuni memorie DDR3. E’ stata maggiorata l’altezza del PCB e sulla sommità è stata installata una griglia di contatti termici utilizzati per connettere lo strato di rame interno ad un dissipatore dedicato. Quando i componenti della RAM vengono saldati sopra il modulo di memoria, si crea automaticamente un percorso termico completamente metallico dalla superficie della RAM agli strati in rame dentro il PCB che a loro volta sono collegati ad un dissipatore termico posto sull’estremità del modulo di memoria. Questa via termica fornisce una rimozione del calore estremamente efficiente. Il modulo di memoria viene infatti raffreddato in tutte le sue parti, compresa quella interna, e non solo nella parte esterna come capita con i comuni moduli RAM DDR3.
I dissipatori con tecnologia Dual-Path Heat Xchange sono stati progettati appositamente per gli utenti più esigenti in particolare per gli Overclockers, Hardcore-Gamer e Game-Enthusiast. Le caratteristiche di dissipazione termica permettono di operare a temperature inferiori ottenere maggiori margini di overclocking. Grazie alla loro impeccabile stabilità sono anche adatte a WorkStation professionali, in particolari sistemi ad elevate prestazioni che richiedono un uso intensivo della memoria virtuale come ad esempio l’elaborazione delle immagini, dei video, calcoli matematici intensivi ecc. Le lamelle in alluminio estruso del dissipatore sono state orientate sia in senso verticale che orizzontale per sfruttare al meglio il flusso d’aria che crea la ventola in estrazione del case.

017Come possiamo vedere dallo schema i chip vengono raffreddati dal dissipatore di calore più esterno, mentre il PCB del modulo, di colore vede, sia a contatto con il dissipatore secondario, colorato in grigio chiaro. Questa doppia struttura garantisce, secondo Corsair, un superiore livello di raffreddamento complessivo. Ogni banco di RAM, viene raffreddato utilizzando 4 singoli dissipatori, 2 sono a diretto contatto con il PCB tramite una lamina di metallo fusa con il PCB e due dissipatori in alluminio sono riservati ai chip delle ram. Questi ultimi sono modellati per ottimizzare il passaggio dell'aria. I dissipatori, donano un aspetto signorile e allo stesso tempo molto accattivante al prodotto.
Senza dubbio, è un sistema di raffreddamento particolarmente originale: la tradizionale placca a contatto con chip memoria è stata arricchita da alcune alette superiori, ottenendo per l'appunto un'altezza complessiva del modulo ben superiore ai tradizionali moduli DDR3 in commercio, tutto questo comporta un’ottima dissipazione del calore.



Specifiche Tecniche:

I moduli Corsair TR3X6G1600C8D proposti in kit da 6 Gbytes di capacità complessiva, sono certificati dal produttore per operare stabilmente a una frequenza di clock di 1600MHz, in abbinamento a voltaggio di alimentazione di 1.65V e timings pari a 8-8-8-24 -2T, con un incremento di 0,15v rispetto al voltaggio di alimentazione standard per memorie DDR3 di 1,50V.

Le memorie prevedono un profilo XMP, “Extreme Memory Profiles”, pertanto è indicato nella timings table l'impostazione a 800 Mhz di clock con timings 8-8-8-24 e voltaggio di alimentazione corrispondente di 1.65V così come indicato sull'etichetta posta sul modulo memoria.

018

XMP è l’acronimo di Extreme memory profile, questa sigla identifica una speciale configurazione, brevetta da Intel, che permette di far funzionare correttamente le memorie oltre le specifiche standard con profili di latenza e frequenza più spinte.
Il protocollo XMP si interfaccia direttamente al SPD (Serial Presence Detect) dei moduli di memoria , ovvero una piccola eprom che contiene tutti parametri di funzionamento dei moduli di memoria.
Grazie a questo protocollo, il bios della mainboard imposta i parametri di funzionamento in maniera automatica, preservando cosi ogni possibilità di errore nella configurazione dei moduli.
I moduli sono costruiti basandosi su chip da 256Mbit X 8 il che significa che ciascun chip ha 256Mbit di contenuto informativo e 8 linee di I/O, pertanto con 8 chip per modulo si costruisce la struttura del modulo 256Mbit X 64 ottenendo cosi un modulo single rank e single sided. Sono utilizzati 8 chip per modulo, tutti su un lato, consentendo così di raggiungere la densità richiesta da un modulo ad 2 GB (256Mbit X 8=2048MB).

Le ram sono di tipo 240-pin DIMM, Non-ECC.

Le ram, montano i chip Elpida ICs di prima generazione. Corsair, ha fatto una scelta differente e molto intrigante usando i Chip Elpida, invece che usare i classici Samsung.

Il PCB è a 8 strati è viene usato dalla maggior parte dei produttori di ram DDR3 ad alte prestazioni.

Specifiche Tecniche:

Corsair TR3X6G1600C8D (3x2Gb)

Frequenza operativa:

1600Mhz (DDR3-PC12800)

Timings:

CL8 (8-8-8-24 – 2T)

Codice prodotto:

Corsair TR3X6G1600C8D (3x2Gb)

Componenti per modulo:

Kit da 6GB (3x2 GB) ottimizzato per il Triple Channel

Features:

UNBUFFERED, NON-ECC

Tensione:

1.65 v

Prezzo indicativo kit da 4GB:

180,00 € iva inclusa.



Corsair TR3X6G1600C8D (3x2Gb)
Frequenza operativa: 1600Mhz (DDR3-PC12800)
Timings: CL8 (8-8-8-24 – 2T)
Codice prodotto: Corsair TR3X6G1600C8D (3x2Gb)
Componenti per modulo: Kit da 6GB (3x2 GB) ottimizzato per il Triple Channel
Features: UNBUFFERED, NON-ECC
Tensione: 1.65 v
Prezzo indicativo kit da 4GB: 180,00 € iva inclusa.



Sistema di prova e metodologia dei test:


Per il sistema di prova ci siamo avvalsi di una scheda madre del produttore Gigabyte equipaggiata con chipset Intel X58, in particolare è stata scelta il modello “GA-X58 UD5” nota per le sue particolari caratteristiche di Overclock ben spinte.
Come processore ci siamo avvalsi di un modello della INTEL appositamente inviatoci in versione Box, della famiglia “Nehalem”, in particolare è stato scelto il modello Core i7 920 che ha una frequenza lavorativa di 2.66Mhz, una Cache L3 di 8MB e una frequenza di clock del bus QPI di 4,8 Gigatransfer al secondo e un moltiplicatore di 20x, in modo da spingere al massimo le memorie e non avere dei colli di bottiglia nel effettuare i test.
Al fine di poter testare in maniera opportuna le memorie e farle lavorare alle frequenze dichiarata è stato necessario overcloccare il Bus Frequency che di base opera alla frequenza di 133 a 200 MHz.
La cpu lavorerà sempre ad una frequenza di “200x20= 4000Mhz.

Il clock del bus QPI è stato impostato da bios a 18x e verrà usato sempre a 3798 per tutti i test che verranno condotti in laboratorio in questa recensione.

Impostando da bios il clock del bus QPI a 17 e il Bus Frequency a 200, avremo la seguente condizione:
  • Rapporto 2:8 - DDR3 1600 Mhz - Cas 8-8-8-24 -2T;
  • Rapporto 2:8 - DDR3 1600 Mhz - Cas 7-8-7-24 -2T;
  • Rapporto 2:8 - DDR3 1600 Mhz - Cas 8-8-8-24 -1T;
  • Rapporto 2:8 - DDR3 1600 Mhz - Cas 7-8-7-24 -2T;
Verranno realizzati due gruppi di test che sono stati progettati per rispondere alle seguenti esigenze:
  1. Un primo gruppo di test verrà effettuato sottoponendo il kit di memorie a una serie di applicativi di benchmarking mirati a testarne le performance generali. I test saranno eseguiti in modo tale da lasciare fisso il Bus Frequency a 200Mhz ed il moltiplicatore della cpu a 20x, in modo da avere una frequenza del processore fissa di 4000Mhz. I rapporti non verranno variati “2:8” della memoria in modo da modificare la frequenza di funzionamento della stessa, ma verrà variato solo la latenza della stessa e il Command rate da 2T a 1T. Il voltaggio delle memorie resterà invariato a 1.65v. In questa maniera si avrà un test esaustivo alla frequenze di funzionamento di DDR3 1600Mhz senza che i risultati vengano influenzati dalla variazione di funzionamento della CPU.
  2. Un secondo gruppo di test invece verrà effettuato applicando due voltaggi differenti 1.65 v (per simulare un utilizzo quotidiano con voltaggio certificato dal produttore) e 1.85 v (per simulare un utilizzo spinto) e analizzare il comportamento del kit Corsair all’eventuale miglioramento dovuto all’incremento del voltaggio erogato. Verranno utilizzati il SuperPI a 1 M per testare la stabilità minima e il SuperPi a 32 M per verificare una stabilità maggiore. In questo caso si lavorerà con i rapporti della memoria e con il Bus Frequency allo scopo di trovare le massime frequenze di utilizzo per i due benchmark al variare delle frequenze.
I test verranno condotti con i seguenti timing:
  • DDR3 - Cas 7-8-7-24 -1T;
  • DDR3 - Cas 8-8-8-24 -1T;
  • DDR3 - Cas 9-9-9-24 -1T;
Le massime frequenze raggiungibili sono state individuate aumentando il Bus Frequency a intervalli di 5 MHz alla volta, ed eseguendo tutti gli applicativi di benchmarking previsti.
Tutti i test sono stati condotti sia con Tool di Benchmark, sia con Tool di Giochi. Precisamente sono stati utilizzati i seguenti programmi:

Tool di Benchmarking testati:
  • ScienceMark2 (memory test);
  • EVEREST Ultimate Edition 5.00.1650 (banda passante e latenza);
  • SiSoftware Sandra Lite 2009 15.72 (banda passante);
  • Super Pi mod 1.5 – 32M;
  • CPUBench2003;
  • PCMark05 (solo test ram);
  • PCMark Vantage (solo test ram);



Configurazione Sistema di Prova

Configurazione Sistema di Prova

Processore:

Intel Core i7 920 @ 4000Mhz

Scheda Madre:

Gigabyte GA-X58 UD5 – Bios F5 Ufficiale

Chipset:

Intel X58

Ram:

Corsair TR3X6G1600C8D (3x2Gb)dd

Tool di Benchmarking:

  • ScienceMark2 (memory test)
  • EVEREST Ultimate Edition 5.00.1650 (banda passante e latenza)
  • SiSoftware Sandra Lite 2009 “15.72” (banda passante)
  • Super Pi mod 1.5 – 32M
  • CPUBench2003
  • PCMark05 (solo test ram)
  • PCMark Vantage(solo test ram)

Tool a supporto:

  • Setfsb 2.1.100.0
  • Cpu-z

Frequenze e voltaggi di prova:

CPU con moltiplicatore 20x in tutte le prove.

Benchmark sintetici con 1.65v:

  • DDR3 1600MHz (BF. 200 Mhz) Rapporto 1:8 - clock del bus QPI 18x; - Cas. 8-8-8-24 -2T.
  • DDR3 1600MHz (BF. 200 Mhz) Rapporto 1:8 - clock del bus QPI 18x; - Cas. 7-8-7-24 -2T.
  • DDR3 1600MHz (BF. 200 Mhz) Rapporto 1:8 - clock del bus QPI 18x; - Cas. 8-8-8-24 -1T.
  • DDR3 1600MHz (BF. 200 Mhz) Rapporto 1:8 - clock del bus QPI 18x; - Cas. 7-8-7-24 -1T.

  • Overclock alle massime frequenze raggiungibili con SuperPI 1M e SuperPi 32M - con vari settaggi di voltaggi da ( 1.65v a 1.85v) con passi di 0.5v e vari moltiplicatori della Cpu con questi timings:
  • DDR3 - Cas 7-8-7-24 -1T;
  • DDR3 - Cas 8-8-8-24 -1T;
  • DDR3 - Cas 9-9-9-24 -1T;


Le prove sono state fatte volutamente utilizzando una motherboard senza voltmod e con raffreddamento a liquido, per cui i risultati sono replicabili da ciascun utente senza l’utilizzo di particolari accorgimenti e/o sistemi di raffreddamento estremi oppure booster esterni per dare più volt alle memorie.


Tool Benchmark Sintetici:

I benchmark sintetici permettono di evidenziare eventuali differenze esistenti, in termini di bandwidth e di latenza, tra le varie configurazioni di memoria disponibili. A parità di tecnologia di memoria, una frequenza di clock più elevata permette di ottenere valori di bandwidth maggiori, mentre con timings più bassi si ottiene una riduzione della latenza di accesso.
Come già detto nella precedente pagina abbiamo lasciato inalterata la frequenza di funzionamento a 4000Mhz della CPU e le memorie sono state fatte funzionare a DDR3 1600 impostando timings diversi. Il voltaggio delle memorie resterà invariato a 1.65v. In questo modo sarà possibile vedere come le performance delle memorie scalano al diminuire dei timings impostati.


sciencemark
Grafico ScienceMark

Dal grafico, si vede chiaramente, come i migliori risultati si ottengono con l’accoppiata Command rate 1T/Timing spinti. Le ram impostate a 1600Mhz a Cas 7-8-7-24 -1T ottengono i risultati migliori. Il Chipset della scheda madre si comporta in maniera lineare, infatti questo è merito della scheda madre di Intel che nel bios permette di mantenere invariato il “Bus Frequency” a 200 e il clock del bus QPI 18x.

sandra-bandwidth
Grafico SisoftSandra Lite 2009 15.72 (banda passante)

Da notare la scarsa influenza del chipset nei test della banda passante. Il Sisoft Sandra evidenzia un comportamento di crescita molto lineare,i migliori risultati si ottengono con l’accoppiata Command rate 1T/Timing spinti.

everest-bandwidth
Grafico Everest Ultimate Edition v 5.00.1650 (banda passante)

I test effettuati con il software Everest Ultimate Edition v 5.00.1650, che si riferiscono alla lettura/scrittura/copia della memoria, hanno evidenziano un comportamento molto simile al test Sisoft Sandra.

everest-latency
Grafico Everest Ultimate Edition v 5.00.1650 ( Latency)

Si vede in maniera lampante, come i Timing delle ram insieme alla frequenza di lavoro, influiscono in maniera marcante sulle prestazioni finali.

spi-32m
Grafico SuperPI 32M

Il Super PI è benchmark che calcola le cifre decimali del pi greco, indicando il tempo impiegato dal processore. Questo tipo di benchmark è molto legato alla frequenza della cpu e alla frequenza della memoria, nonché alle latenze di accesso. Il risultato migliore in assoluto si hanno con i 6GB operanti alla frequenza effettiva di 1600 MHz e con timing pari a 7-8-7-24 – 1T (cas-trcp-trp-tras).

cpubench
Grafico CPUBench2003 beta 2 RAM score

Il test CPU Bench2003 misura la banda di memoria derivata da una media tra una banda di picco con calcoli in virgola mobile in singola e doppia precisione e calcoli con numeri interi. Come si vede è influenzata dalla frequenza dei timings delle memorie. Il grafico evidenzia un comportamento lineare in tutti i test da noi condotti.

pcmark05
Grafico PCMark05 (Test memoria)

Anche in questo caso, vediamo che i migliori risultati si ottengono con i 6GB in abbinamento con latenze basse.

pcmark-ram
Grafico PCMark Vantage (Test memoria)

I migliori risultati si ottengono con i 6GB in abbinamento con latenze basse.



Test Overclock:

Vediamo adesso le frequenze raggiunte in overclock:

overclock-78724
Grafico Overclock e stabilità (7-8-7-24 - 1T)

overclock-88824
Grafico Overclock e stabilità (8-8-8-24 – 1T)

overclock-99924
Grafico Overclock e stabilità (9-9-9-24 – 1T)

Le memorie scalando bene all'aumentare del voltaggio con tutti i timings impostati. Infatti, vediamo che realizzano delle ottime performance pur essendo un banco da 6gb di memoria! Questo ottimo risultato è dovuto alla bontà dei chip usati, ovvero i Elpida Ics, che si sono dimostrati un’ottima sorpresa.
L'impressione è che la massima frequenza raggiungibile in overclock sia limitata dalla piattaforma hardware utilizzata dai test, soprattutto dal chipset.
Ovviamente la frequenza massima raggiungibile in overclock sarà variabile da kit a kit, e magari con una scheda madre differente si sarebbero raggiunte performance diverse.
Ricordiamo che le DDR3 non gradiscono voltaggi elevati per uso giornaliero.
Raccomandiamo di non superare per uso giornaliero i 1.85V per i moduli da 6GB e processori Intel Core i7 ““Nehalem”. La stessa Intel, raccomanda di non dare un voltaggio superiore di 0,5v rispetto al voltaggio massimo impostabile al VTTD del QPI che è di 1.35v. Pertanto 1.35v+0,50v= 1.85v.

N.B: Da prove fatte, è caldamente consigliabile non superare per uso giornaliero questo rapporto, pena rottura della cpu!

019



Conclusioni

Gold


Prestazioni : 4 stelle - copia
Rapporto qualità/prezzo: 5 stelle - copia
Complessivo : 4 stelle - copia



In conclusione, possiamo ritenerci molto soddisfatti da questo kit appena recensito. Corsair ha sfornato delle ram da 6Gb di altissima qualità e alla portata della stragrande maggioranza degli utenti, renderanno felici tutte quelle persone che sono alla ricerca di ottime prestazioni senza svuotare il proprio portafoglio, cosa da non trascurare in questo momento particolare che tutto il mondo sta vivendo. Con una spesa abbordabile, (180,00 Euro) possiamo aggiudicarci un prodotto attualmente Top nel suo segmento di mercato. Sono anni che Corsair ci abitua ad una altissima qualità costruttiva abbinata a prestazioni top. Sono evidenti i benefici che riescono ad apportare i 6GB all’intero sistema. Molto buono è il sistema di dissipazione adottato da Corsair, infatti le ram risultano sempre ben raffreddate. Non riusciamo a trovare punti deboli al Kit di memoria appena recensito. Molto interessate è l’eccellente uso dei nuovi chip Elpida Ics che sono in grado di garantire prestazioni costanti e stabili in ogni situazione. Siamo sicuri, che i chip Elpida Ics sono in grado di offrire prestazioni anche superiori. In conclusione, queste ram sono indicate per chi vuole adoperare un sistema operativo a 64 bit, come Windows Vista, che gestisce in maniera ottimale tale quantitativo di ram, ed ottenere ottime prestazioni dal proprio Pc, senza svuotare il proprio portafoglio.

Pro:
  • Prestazioni “TOP" per il suo segmento di mercato per kit da 6GB.
  • Ottima qualità costruttiva.
  • Ottimo sistema di dissipazione.
  • Ottima stabilità anche impostando il command rate a 1T.
Contro:
  • Nulla da segnalare.

Si ringrazia Corsair per gli esemplari oggetto di questa recensione.
Antonio Delli Santi

Pubblicità