Il mercato delle memorie di classe “Enthusiast” è in continua evoluzione. Sempre maggiori case produttrici di ram, si spingono ad oltrepassare lo standard certificato “JEDEC” di DDR3-1333. Le attuali schede madri, sono attrezzate per supportare le nuove frequenze di funzionamento delle memorie, in piena stabilità ed efficienza..
Attualmente il mercato delle DDR3 è maturo e ben consolidato, lo testimoniano i prezzi, che sono in continuo e graduale calo e la stragrande varietà di prodotti commerciali presenti sul mercato. Questa ampia scelta, potrebbe invogliare l’utente finale, ad aggiornare il proprio Computer. Le nuove soluzioni DDR3 da 4GB sono in grado di far lavorare in maniera ottimale veloce ed efficiente il nuovo sistema operativo di casa Microsoft ”Windows Vista 64 bit”.
In questo mercato“Enthusiast” non poteva certamente mancare Corsair che con la sua nuova proposta di DDR3 TW3X4G1800C8DF G (2x2Gb), si rivolge a tutte quelle persone che vogliono ottenere senza alcun tipo di compromesso le massime prestazioni dal proprio Pc.
Le memorie che andremo a recensire oggi sono le CORSAIR TW3X4G1800C8DF G: un kit “2X2Gb” di DDR3 facente parte della serie DOMINATOR, sinonimo di altissima qualità costruttiva abbinata ad una eccellente stabilità che in questi anni ha contraddistinto l’azienda e che consente a Corsair di garantire a vita i propri prodotti. In una sola parola, la serie Dominator è il Top del Top, nata per “Dominare!
La serie DOMINATOR integra la tecnologia di raffreddamento DHX brevettata da Corsair per ottimizzare le prestazioni e ridurre il calore sormontato da un sistema di raffreddamento attivo; si tratta di una serie di 3 ventole, montate su una struttura in alluminio che viene serrata ai moduli attraverso due clip laterali sempre in alluminio. Questo accessorio assicura il necessario ricambio d'aria attorno alle alette di raffreddamento dei moduli memoria, permettendo così di mantenere un funzionamento stabile oltre che aumentare i potenziali margini di overclock delle memorie. Nonostante l'utilizzo di ventole di ridotto diametro il funzionamento è sempre silenzioso, tale da non incrementare quello complessivo del sistema nel momento in cui si utilizza un dissipatore con ventola sul Processore.
La sigla “CORSAIR TW3X4G1800C8DF G”è una nomenclatura adottata dall’azienda per contraddistinguere le proprie differenti proposte di ram DDR3, diversificate in base al prezzo e al segmenti di mercato.
Soffermiamoci ad analizzare in dettaglio il significato della nomenclatura con queste nuove DDR3:
Corsair TW3X4G1600C9DHX
Corsair = Marca della casa produttrice.
TW3X = Due moduli di memoria, in questo caso di tipo DDR3.
4G = Indica la capacità, in questo caso, abbiamo 4Gb di memoria e precisamente n.2 moduli da 2Gb l’uno.
1800 = Velocità della memoria, in questo caso 1800Mhz
C8 = La latenza della memoria, in questo caso è certificata per andare a Cas. 8-8-8-24 – 2T con 1.80V.
Le Corsair TW3X4G1800C8DF G dispongono dell’innovativo sistema DHX.
DHX= “Dual-path Heat Xchange”, si riferisce al tipo di dissipatore usato per il raffreddamento delle ram.
Vediamo quindi che sono 4GB “2X2GB” di DDR3 1800Mhz a CAS 8, particolarmente indicato per l’overclock.
Questi banchi, attualmente rappresentano la proposta 4GB DDR3 “Top” in casa Corsair. Dalle nostre prove, possiamo affermare che il kit si è dimostrato molto duttile ed estremamente orientato alla pratica dell’overclock. Tra i vari timings che possiamo modificare (in genere accessibili dal sottomenu Advanced Chipset Features del bios della propria scheda madre) sono essenzialmente quattro i parametri che maggiormente vengono variate:
Cas Latency Time (TCL): durante un operazione di lettura, rappresenta l'intervallo di tempo tra l'istante in cui il comando di lettura giunge ad una certa cella di memoria e quello in cui inizia il trasferimento dei dati. La denominazione è dovuta al fatto che, per individuare la cella di memoria, l'indirizzo di colonna viene selezionato sempre per ultimo (tramite il segnale Cas), successivamente a quello di riga.
Ras to Cas Delay Time (TRCD): costituisce l'intervallo di tempo che passa tra l'attivazione della riga e della colonna che identificano la cella di memoria in cui si vuole leggere o scrivere il dato, cioè il ritardo del segnale Cas rispetto al segnale Ras.
Ras Precharge Time (TRAS): rappresenta il periodo di tempo in cui una certa riga è attiva, prima che giunga il segnale precharge.
Row Precharge Timing (TRP): questo settaggio BIOS specifica il minimo ammontare di tempo tra due successive attivazioni allo stesso modulo DDR. Minore è l'intervallo, più veloce il prossimo banco di memoria può essere attivato in fase di lettura o scrittura
CORSAIR certifica i propri moduli per un funzionamento con voltaggio pari a 1,80V. Questo voltaggio, risulta essere di 0,30V superiore rispetto alle specifiche JEDEC per memorie DDR3-1333.
Raccomandiamo l’uso di un Command Rate pari a 2T per non aver alcun tipo di problema.
Il CMD (e' il Command rate) ed e' il tempo che passa tra l'attivazione del chip di memoria e quando un comando può essere inviato alla memoria stessa. 1T equivale a 1 ciclo di clock, 2T a due cicli di clock etc. E' evidente che minore e' T maggiori sono le prestazioni. Il 2T invece da prestazioni inferiori, ma permette maggiore stabilità ed Overclock più spinti. Ad onor di cronaca, durante le nostre prove, abbiamo raggiunto senza alcun tipo di problema la piena stabilità operativa, impostando il Command rate a 1T alla frequenza operativa di 1800Mhz Cas 8-8-8-24 con 1.80v. Questo è senza ombra di dubbio sinonimo di ottima qualità costruttiva da parte di Corsair!
Corsair è leader nella progettazione e produzione di moduli ad elevata velocità dal 1994, infatti si sono sempre dedicati a supportare sia le richieste speciali dei server mission-critical e delle workstation high-end, che le richieste di elevate prestazioni presentate dagli utenti appassionati di giochi. I principali moduli di memoria da parte di Corsair, si possono suddividere in tre grandi categorie, DOMINATOR, XMS e ValueSelect. Ognuna di queste tre categorie, soddisfa pienamente il consumatore finale, in base alle proprie esigenze. La serie DOMINATOR è quella caratterizzata dalle prestazioni “Top” di gamma, ma ad un prezzo elevato, la serie ValueSelect, invece è contraddistinta da prestazioni “normali” ad un prezzo contenuto ed accessibile. Tutti i prodotti sono testati al 100% per diverse volte, al fine di garantire la massima qualità e sicurezza al consumatore. CORSAIR punta al massimo livello fin dal disegno iniziale, passando per le saldature e il montaggio, arrivando all’ispezione da parte di svariati tecnici che ne determinano la compatibilità con i vari sistemi.
Presentazione delle memorie
Le memorie ci sono giunte racchiuse nella classica confezione di plastica trasparente che viene usata per quasi tutte le memorie. Questa confezione provvede a proteggerle da eventuali urti. All’interno di questa confezione, troviamo Osserviamo dall’etichetta, che le ram, sono la revisione 4.1. Nel retro della confezione, troviamo tutte le caratteristiche tecniche e di supporto relativo alle ram.
All’interno della confezione, troviamo un foglietto illustrativo, dove ci viene spiegato passo per passo il montaggio delle ram e del relativo dissipatore.
Le ram, sono equipaggiate da dissipatori in alluminio di tipo passivo e di colore nero. La scelta di questo colore, dona al prodotto un aspetto accanivate e nello stesso tempo molto raffinato. Il dissipatore è posto a diretto contatto con i chip memoria. Particolare attenzione è stata riservata da Corsair al cooling dei moduli DDR3. Le DOMINATOR beneficiano di un sistema di raffreddamento attivo; si tratta di una serie di 3 ventole, montate su una struttura in alluminio che viene serrata ai moduli attraverso due clip laterali sempre in alluminio.
Le ram stesse, beneficiano invece della nota tecnologia di dissipazione DHX “Dual-path Heat Xchange”.
La base della tecnologia DHX prende spunto da uno studio condotto da Micron Technology Semiconductor, questo studio mostra che in una memoria BGA, più del 50% del calore generato dal chip viene in realtà condotto nella scheda elettronica del circuito.
Poiché i dissipatori di calore tradizionali sono collegati soltanto alla superficie superiore dei chip di memoria, non esiste alcun percorso termico per il calore proveniente dal retro dei chip. Partendo da questo concetto, corsair ha realizzato una tecnologia unica per aumentare la dissipazione termica dei moduli di memoria. La tradizionale placca a contatto con chip memoria è stata arricchita da alcune alette superiori per incrementare la superficie dissipante; ora hanno un'altezza complessiva di circa 5 cm, quindi superiore ai 3,2 cm delle normali memorie dotate del tradizionale dissipatore di calore. L'ingombro è in ogni caso tale da non creare problemi d'installazione dei moduli all'interno del case, ma potrebbe rappresentare un ostacolo in presenza di dissipatori di calore particolarmente grandi o su schede madri con Slot memoria posizionati molto vicino al processore.
Analizziamo l’innovativo sistema di raffreddamento Dual-path Heat Xchange (DHX) di Corsair: Il calore è il nemico principale di tutti i componenti dei computer. L’eccessivo calore infatti ha un impatto considerevole sulle prestazioni dei componenti hardware e quindi anche per le ram ad alte prestazioni è importante mantenere bassa la temperatura dei chip. Il primo passo innovativo del sistema di raffreddamento DHX è stato fatto mettendo i capi dei chip BGA direttamente nel PCB (circuito stampato della memoria). Quando un BGA è saldato su un modulo di memoria, si crea un percorso completamente fatto di metallo dalla superficie della RAM allo strato base di rame del PCB. In questo modo si ha un eccellente metodo di dissipazione del calore.
DHX Technology usa tre vie per dissipare il calore delle memorie:
Classica dissipazione attraverso la parte superiore dei chip BGA a contatto col dissipatore;
Dissipazione addizionale attraverso il retro del BGA connesso con il circuito prestampato del modulo di memoria;
Un flusso d’aria forzato tra i moduli.
Come possiamo vedere dallo schema i chip vengono raffreddati dal dissipatore di calore più esterno, mentre il PCB del modulo, di colore vede, sia a contatto con il dissipatore secondario, colorato in grigio chiaro. Questa doppia struttura garantisce, secondo Corsair, un superiore livello di raffreddamento complessivo. Ogni banco di RAM, viene raffreddato utilizzando 4 singoli dissipatori, 2 sono a diretto contatto con il PCB tramite una lamina di metallo fusa con il PCB e due dissipatori in alluminio sono riservati ai chip delle ram. Questi ultimi sono modellati per ottimizzare il passaggio dell'aria. I dissipatori, donano un aspetto signorile e allo stesso tempo molto accattivante al prodotto. Come possiamo vedere è un sistema di raffreddamento particolarmente originale: la tradizionale placca a contatto con chip memoria è stata arricchita da alcune alette superiori, ottenendo per l'appunto un'altezza complessiva del modulo ben superiore ai tradizionali moduli DDR3 in commercio, tutto questo comporta un’ottima dissipazione del calore.
I moduli Corsair TW3X4G1800C8DF G proposti in kit da 4 Gbytes di capacità complessiva, sono certificati dal produttore per operare stabilmente a una frequenza di clock di 1.800MHz, in abbinamento a voltaggio di alimentazione di 1.80V e timings pari a 8-8-8-24 -2T, con un incremento di 0,3v rispetto al voltaggio di alimentazione standard per memorie DDR3 di 1,5V.
Le memorie non prevedono un profilo XMP, “Extreme Memory Profiles”, pertanto non è indicato nella timings table l'impostazione a 900 Mhz di clock con timings 8-8-8-24 e voltaggio di alimentazione corrispondente di 1.80V così come indicato sull'etichetta posta sul modulo memoria.
XMP è l’acronimo di Extreme memory profile, questa sigla identifica una speciale configurazione, brevetta da Intel, che permette di far funzionare correttamente le memorie oltre le specifiche standard con profili di latenza e frequenza più spinte. Il protocollo XMP si interfaccia direttamente al SPD (Serial Presence Detect) dei moduli di memoria , ovvero una piccola eprom che contiene tutti parametri di funzionamento dei moduli di memoria. Grazie a questo protocollo, il bios della mainboard imposta i parametri di funzionamento in maniera automatica, preservando cosi ogni possibilità di errore nella configurazione dei moduli.
In compenso le memorie supportano la tecnologia Enhanced Performance Profiles (EPP 2.0).
EPP 2.0 è l’acronimo di Enhanced Performance Profiles, questa tecnologia mira a rendere disponibili degli utenti timings di accesso particolarmente spinti delle proprie memorie, nel momento in cui queste sono utilizzate in particolari piattaforme certificate. Alla base troviamo la possibilità di utilizzare parte della circuiteria dei chip SPD, Serial Presence Detect, i piccoli chip che indicano alla scheda madre quali siano i timings di default programmati per il modulo memoria. parte di questa circuiteria non viene utilizzata dalle specifiche JEDEC, ed è proprio servendosi di questa che la tecnologia EPP opera. Alcuni dei parametri che vengono indicati con la tecnologia EPP alla scheda madre sono alla base di qualsiasi overclock, spinto: ad esempio, citiamo il voltaggio di alimentazione e il command rate. Grazie a tale tecnologia, quindi, la scheda madre imposta non solo i parametri base JEDEC per il modulo memoria EPP ma anche una serie di parametri avanzati, tipicamente accessibili manualmente da bios da parte degli utenti più avanzati ma che in questo caso vengono configurati automaticamente per ottenere le migliori prestazioni, secondo le indicazioni del costruttore. Ovviamente, rimane sempre accessibile la configurazione manuale delle memorie: i timings di accesso restano liberamente accessibili da bios, ovviamente a seconda di quelle che sono le opzioni rese disponibili dal bios della scheda madre utilizzata. Per poter operare correttamente, le memorie EPP richiedono l'utilizzo di una scheda madre che possieda un bios adatto. Le schede madri basate su chipset NVIDIA per i processori Intel che Amd sono in grado di sfruttare tale tecnologia.
I moduli sono costruiti basandosi su chip da 256Mbit X 8 il che significa che ciascun chip ha 256Mbit di contenuto informativo e 8 linee di I/O, pertanto con 8 chip per modulo si costruisce la struttura del modulo 256Mbit X 64 ottenendo cosi un modulo single rank e single sided. Pertanto sono utilizzati 8 chip per modulo, tutti su un lato, consentendo così di raggiungere la densità richiesta da un modulo ad 2 GB (256Mbit X 8=2048MB).
Le ram sono di tipo 240-pin DIMM, Non-ECC.
Le ram, montano i chip Samsung M471B5673DZ1 – CH9. Corsair, ha fatto una scelta differente e molto intrigante usando i Chip Samsung, invece che usare i classici chip Micron D9.
I chip Samsung M471B5673DZ1 – CH9utilizzano una nomenclatura “particolare” per identificare i propri prodotti. Soffermiamoci ad analizzare in dettaglio il significato della nomenclatura dei Samsung.
Samsung M471B5673DZ1 – CH9:
M = Modello di memoria.
4 = Tipo di ram – SODIMM.
71 = X64 – 240 pin Unbuffered dimm.
B = DDR3 SDRAM (1,5V VDD).
56 = 256Mbit.
7 = 8 Banks e SSTL – 1.5V.
3 = X 8 bit.
D = Data revisione – 5 Gennaio 2008.
Z = Package – FBGA ( Lead – Free).
1 = Revisione del PCB – 1 ST REV.
C = Temperatura di funzionamento – 0°C – 85°C.
H9 = Velocità di funzionamento – DDR3 1333 ( 667MHZ @ CL=9, Trcd=9, Trp=9 )
Riassumiamo nello schema di seguito quanto detto in precedeza:
Il PCB è a 6 strati è viene usato dalla maggior parte dei produttori di ram DDR3 ad alte prestazioni.
Specifiche Tecniche:
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Corsair TW3X4G1800C8DF G (2x2Gb)
Frequenza operativa:
1800Mhz (DDR3-PC14400)
Timings:
CL8 (8-8-8-24 – 2T)
Codice prodotto:
Corsair TW3X4G1800C8DF G
Componenti per modulo:
Kit da 4GB (2x1 GB) ottimizzato per il Dual Channel
Features:
UNBUFFERED, NON-ECC
Tensione:
1.80 v
Prezzo indicativo kit da 4GB:
460,00 € iva inclusa.
Sistema di prova e metodologia dei test
Per il sistema di prova ci siamo avvalsi di una scheda madre del produttore ASUS equipaggiata con chipset Intel X38, in particolare è stata scelta il modello “MAXIMUS EXTREME” nota per le sue particolari caratteristiche di Overclock ben spinte. Come processore ci siamo avvalsi di un modello della INTEL appositamente inviatoci in versione Box, della famiglia dei Penryn, in particolare è stato scelto il modello Core 2 Quad Q9450 che ha una frequenza lavorativa di 3.16Mhz, una Cache L2 di 6MB e un FSB di 1333Mhz, in modo da spingere al massimo le memorie e non avere dei colli di bottiglia nel effettuare i test. Al fine di poter testare in maniera opportuna le memorie e farle lavorare alle frequenze dichiarata è stato necessario overcloccare il FSB che sulle attuali piattaforme opera alla frequenza standard di 266 o 333 MHz. Considerando che il massimo rapporto ottenibile con le schede madri attuali che montano il chipset X38 è: “FSB:RAM=1:2” (il doppio del FSB impostato), per raggiungere la frequenza dichiarata dal produttore pari a DDR3-1600 è stato necessario portare il FSB a 450 MHz. La cpu lavorerà sempre ad una frequenza di “450x8= 3600Mhz.
Il FSB STRAP TO NORTH BRIDGE è stato impostato da bios a 333 e verrà usato sempre a 333 per tutti i test che verranno condotti in laboratorio in questa recensione.
Impostando da bios il FSB STRAP TO NORTH BRIDGE a 333 e FSB a 400 avremo la seguente situazione:
Rapporto 1:1 - DDR3 900 MHz.
Rapporto 5:8 - DDR3 1440 Mhz.
Rapporto 1:2 – DDR3 1800 Mhz.
Verranno realizzati tre gruppi di test che sono stati progettati per rispondere alle seguenti esigenze:
- Un primo gruppo di test verrà effettuato sottoponendo il kit di memorie a una serie di applicativi di benchmarking mirati a testarne le performance generali. I test saranno eseguiti in modo tale da lasciare fisso il FSB a 450 MHz ed il moltiplicatore della cpu a 9x, in modo da avere una frequenza del processore fissa di 4050Mhz. Verranno variati solo i rapporti “1:1 - 5:8 - 1:2” della memoria in modo da modificare la frequenza di funzionamento della stessa. Il voltaggio delle memorie resterà invariato a 1.80v. In questa maniera si avrà un test esaustivo alle diverse frequenze di funzionamento di DDR3 900/1440/1800 senza che i risultati vengano influenzati dalla variazione di funzionamento della CPU.
- Un secondo gruppo di test invece verrà effettuato applicando due voltaggi differenti 1.80 V (per simulare un utilizzo quotidiano con voltaggio certificato dal produttore) e 2.10 V (per simulare un utilizzo spinto) e analizzare il comportamento del kit Corsair all’eventuale miglioramento dovuto all’incremento del voltaggio erogato. Verranno utilizzati il SuperPI a 1 M per testare la stabilità minima e il SuperPi a 32 M per verificare una stabilità maggiore. In questo caso si lavorerà con i rapporti della memoria e con il FSB allo scopo di trovare le massime frequenze di utilizzo per i due benchmark al variare delle frequenze.
- Altri ulteriori test sono stati eseguiti con il software SuperPI 1.5 Mod (test 1 M) a vari voltaggi, da 1.80 v a 2.30 v (con passi intermedi di 1,0v), allo scopo di vedere l’andamento del comportamento del kit al variare del voltaggio applicato, utilizzando i timing pari a 6-6-6-24 (cas-trcp-trp-tras) 7-7-7-24 e 8-8-8-24. Le massime frequenze raggiungibili sono state individuate aumentando il FSB a intervalli di 5 MHz alla volta, ed eseguendo tutti gli applicativi di benchmarking previsti. Tutti i test sono stati condotti sia con Tool di Benchmark, sia con Tool di Giochi. Precisamente sono stati utilizzati i seguenti programmi:
Tool di Benchmarking testati:
ScienceMark2 (memory test);
EVEREST Ultimate Edition 4.20 (banda passante e latenza);
SiSoftware Sandra Lite XII.SP1 (banda passante);
Super Pi mod 1.5 – 2M;
CPUBench2003;
PCMark05 (solo test ram);
PCMark Vantage (solo test ram);
3DMark05/3DMark06/3DMark Vantage.
Tool di Giochi testati:
Call of Duty 4, Version 1.5;
Company of Heroes, Version 1.71;
Crysis Version 1.1;
Unreal Tournament, Version 1.2;
Assassin’s Creed, Version 1.02.
Tutti i test con i giochi, sono stati fatti impostando le ram a 1800Mhz Cas. 8-8-8-24 ed eseguiti con il sistema operativo di Windows Vista Ultimate 64 bit con SP1 aggiornato con le ultime Patch al momento disponibili e senza particolari ottimizzazioni. Per le prove condotte su i giochi, sono stati usati i seguenti Driver: ATI Catalyst 8.9 WHQL (Windows Vista Ultimate 64 bit).
Un riassunto della configurazione di prova la trovare nella tabella sotto:
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Configurazione Sistema di Prova
Processore:
Intel Core 2 Quad Q9450 @ 3600Mhz.
Scheda Madre:
Asus Maximus Extreme.
Chipset:
Intel X38.
Ram:
Corsair TW3X4G1800C8DF G (2x2Gb).
Scheda Video:
Ati Asus HD3870X2.
Monitor:
Eizo HD2441W-TS.
Hard Disk:
Western Digital Raptor 36,7gb.
Sistema Operativo:
Windows Vista Ultimate 64 bit SP1.
Tool di Benchmarking:
ScienceMark2 (memory test);
EVEREST Ultimate Edition 4.20 (banda passante e latenza);
SiSoftware Sandra Lite XII.SP1(banda passante);
Super Pi mod 1.5 – 2M;
CPUBench2003;
PCMark05 (solo test ram);
PCMark Vantage (solo test ram);
3DMark05/3DMark06/3DMark Vantage.
Tool di Giochi:
Call of Duty 4, Version 1.5.
Company of Heroes D3D10, Version 1.71.
Crysis Version 1.1.
Unreal Tournament 3, D3D10, Patch 1.2.
Assassin’s Creed.
Driver:
ATI Catalyst 8.9 WHQL(Windows Vista Ultimate 64 bit).
Tool a supporto:
Setfsb 2.0b8t.
Cpu-z.
Frequenze e voltaggi di prova:
CPU con moltiplicatore 8x in tutte le prove.
Benchmark sintetici con 1.80v:
DDR3 900 MHz (FSB 450 Mhz) Rapporto 1:1 - Fsb Strap to North Bridge 333; - Cas. 6-6-6-24.
DDR3 1440 MHz (FSB 450 Mhz) Rapporto 5:8 - Fsb Strap to North Bridge 333; - Cas. 7-7-7-24
DDR3 1800 MHz (FSB 450 Mhz) Rapporto 1:2 - Fsb Strap to North Bridge 333; - Cas. 8-8-8-24
Overclock alle massime frequenze raggiungibili con SuperPI 1M e SuperPi 32M - con vari settaggi di voltaggi da ( 1.9v a 2.25v) con passi di 0.5v e vari moltiplicatori della Cpu.
Le prove sono state fatte volutamente utilizzando una motherboard senza voltmod e con raffreddamento a liquido, per cui i risultati sono replicabili da ciascun utente senza l’utilizzo di particolari accorgimenti e/o sistemi di raffreddamento estremi oppure booster esterni per dare più volt alle memorie.
Tool Benchmark Sintetici
I benchmark sintetici permettono di evidenziare eventuali differenze esistenti, in termini di bandwidth e di latenza, tra le varie configurazioni di memoria disponibili. A parità di tecnologia di memoria, una frequenza di clock più elevata permette di ottenere valori di bandwidth maggiori, mentre con timings più bassi si ottiene una riduzione della latenza di accesso. Come già detto nella precedente pagina abbiamo lasciato inalterata la frequenza di funzionamento a 4050Mhz della CPU e le memorie sono state fatte funzionare a DDR3 900/1440/1800 impostando timings diversi alle varie frequenze di funzionamento supportate dalle memorie e variando da bios solo i rapporti delle memorie. Il voltaggio delle memorie resterà invariato a 1.80v. In questo modo sarà possibile vedere come le performance delle memorie scalano all’aumentare delle frequenze di funzionamento.
Grafico ScienceMark
Dal grafico, si vede chiaramente, come i migliori risultati si ottengono con l’accoppiata Frequenza elevate/Timing spinti. Le ram impostate a 1800Mhz a Cas 8-8-8-24 ottengono i risultati migliori. Il Chipset della scheda madre si comporta in maniera lineare, infatti questo è merito della scheda madre di Intel che nel bios pemette di mantenere invariato il “FSB STRAP TO NORTH BRIDGE” a 333.
Grafico SisoftSandra Lite XII.SP1 (banda passante)
Da notare la scarsa influenza del chipset nei test della banda passante. Il Sisoft Sandra evidenzia un comportamento di crescita molto lineare al crescere della frequenza delle memorie e al diminuire delle latenze impostate ai moduli (a parità di frequenza).
Grafico Everest Ultimate Edition v 4.20 (banda passante)
I test effettuati con il software Everest Ultimate Edition v 4.20, che si riferiscono alla lettura/scrittura/copia della memoria, hanno evidenziano un comportamento molto simile al test Sisoft Sandra.
Grafico Everest Ultimate Edition v 4.20 ( Latency)
Si vede in maniera lampante, come i Timing delle ram insieme alla frequenza di lavoro, influiscono in maniera marcante sulle prestazioni finali.
Grafico SuperPI 8M
Il Super PI è benchmark che calcola le cifre decimali del pi greco, indicando il tempo impiegato dal processore. Questo tipo di benchmark è molto legato alla frequenza della cpu e alla frequenza della memoria, nonché alle latenze di accesso. Il risultato migliore in assoluto si hanno con i 4GB operanti alla frequenza effettiva di 1800 MHz e con timing pari a 8-8-8-24 (cas-trcp-trp-tras).
Grafico CPUBench2003 beta 2 RAM score
Il test CPU Bench2003 misura la banda di memoria derivata da una media tra una banda di picco con calcoli in virgola mobile in singola e doppia precisione e calcoli con numeri interi. Come si vede è influenzata dalla frequenza dei timings delle memorie e dalla quantità di ram installata. Il grafico evidenzia un comportamento lineare in tutti i test da noi condotti.
Grafico PCMark05 (Test memoria)
Anche in questo caso, vediamo che i migliori risultati si ottengono con i 4GB in abbinamento con latenze basse.
Grafico PCMark Vantage (Test memoria)
I migliori risultati si ottengono con i 4GB in abbinamento con latenze basse.
Grafico 3DMark06
Il 3DMark06 è un programma di stress test principalmente per schede video, ma anche dell'intero PC. Infatti oltre a misurare le prestazioni del proprio computer con un punteggio finale, può essere utilizzato anche per controllare le temperature del sistema e per testare la stabilità in generale, anche a seguito di un overclock! La nuova versione del noto software di casa FutureMark trae origini dalla precedente versione dello stesso e necessita di un hardware di ultima generazione per poter essere quanto più obiettivo possibile nel metro di giudizio (per esempio evitando frequenti swapping del disco durante le fasi di test ed andandone ad inficiare i risultati) . La maggior parte dei test grafici sono stati ripresi dal 3DMark05 ed ulteriormente potenziati in quanto a gravosità di elaborazione e nuove funzionalità implementate. La principale differenza con la passata edizione sta nell’importanza conferita alla potenza di elaborazione del processore. Questo si basa sulla consapevolezza che la potenza delle GPU sta crescendo nel recente periodo con un passo più lungo di quello delle CPU, per cui con maggiore frequenza troviamo applicazioni CPU limited. Inoltre vi è da considerare quanto importante sta divenendo la CPU per l’elaborazione degli algoritmi della fisica dei corpi, della logica di gioco, dell’intelligenza artificiale, ecc.. Da qui la necessità di introdurre un doppio test specificatamente incentrato su questa tipologia di calcoli. Il punteggio del 3DMark06 è quindi il risultato della considerazione di GPU e CPU assieme e tende a valutare più come una piattaforma di calcolo sopporti un gioco futuro che a confrontare sottosistemi grafici tra loro. Altra differenza sta nella risoluzione usata come standard dal test (1280x1024 anziché 1024x768) e nella maggiore importanza conferita allo SM3.0, che secondo la casa sarà sempre più adoperato dai programmatori nei prossimi titoli ludici. Il 3DMark06 arriva con un doppio test centrato sullo SM2.0 e altrettanti test sullo SM3.0 e sull’HDR (High Dynamic Range). L’applicativo restituisce in output 3 sotto-punteggi: uno per lo SM2.0, uno per la CPU e l’ultimo per lo SM3.0. I migliori risultati si ottengono con i 4GB in abbinamento con latenze basse.
Grafico 3DMark05
Il 3DMark05 è un programma di stress test per schede video .Basato sulle specifiche “DX9c”, questo test richiede la presenza di una scheda compatibile con le specifiche Pixel Shader 2.0 o superiori.Il test viene fatto alla risoluzione nativa di 1024*768 sia sotto Windows Vista 32Bit SP1, che Windows XP 32 Bit SP3. I migliori risultati si ottengono con i 4GB in abbinamento con latenze basse.
Grafico 3DMark Vantage
Il nuovo benchmark richiederà obbligatoriamente la presenza nel sistema sia di una scheda video con supporto alle API DirectX 10, che il sistema operativo Windows Vista; quest'ultimo è un requisito ovvio pensando al primo, in quanto è al momento attuale l'unico sistema operativo che supporta queste API e permette di sfruttare al meglio le potenzialità delle più recenti architetture video apparse in commercio. Il benchmark si compone di 6 distinti test, 4 incentrati sulla GPU e 2 sulla CPU; i test sono eseguiti scegliendo tra 4 preset configurati da Futuremark, caratterizzati da un livello di carico di lavoro differente così da meglio riprodurre lo scenario tipico di utilizzo del proprio sistema a seconda del tipo di configurazione Hardware in uso. 3DMark Vantage introduce per la prima volta il concetto di preset; mentre nelle versioni precedenti vi era una singola configurazione, il nuovo software consente di impostare la configurazione Entry, Performance, High e Extreme, che contrassegneranno il punteggio con una lettera differente per ogni preset, rispettivamente E, P, H ed X. Anche in questo caso non ci sono sorprese i 4GB in abbinamento con i timing spinti, offrono le migliori performance.
Tool Giochi
Grafico Call of Duty 4
Call of Duty 4: Modern Warfare è il quarto capitolo della serie di Activision ed è uno sparatutto in prima persona di guerra. A differenza dei precedenti capitoli, dove il gioco ritraeva in tutti e tre gli episodi la seconda guerra mondiale, il gioco è ambientato in un periodo storico più vicino ai nostri giorni; questo capitolo è infatti dedicato alla guerra contro un ipotetica coalizione tra ultra-nazionalisti russi e terroristi islamici. Da qui la possibilità per i giocatori di utilizzare i soldati delle forze US Army, Marines e SAS (inglesi). Principalmente Call of Duty 4 è DirectX 9, ma sfrutta le librerie DirectX 10.
Grafico Company of Heroes
Dopo lo strepitoso successo di Homeworld, i ragazzi della Relic sono tornati per raccontarci la Seconda Guerra Mondiale attraverso gli occhi di un gruppo di soldati. Riuscirà Company Of Heroes a spodestare la serie Commandos dal trono di re degli strategici di guerra? Il gioco supporta le DirectX 10.
Grafico Crysis
Sparatutto in prima persona rilasciato nel Novembre 2007 dalla casa di sviluppo tedesca Crytek, già nota per la sua prima creazione, Far Cry, rivelatosi uno dei migliori giochi per computer del 2004 grazie al suo innovativo e potente motore grafico CryEngine, ora arrivato alla seconda generazione (CryENGINE2). Il gioco supporta le DirectX 10.
Grafico Unreal Tournment 3
Videogioco che utilizza il motore grafico Unreal Engine 3 ed è uno sparatutto in prima persona pensato principalmente per il multiplayer. Tuttavia in questo capitolo non è stata tralasciata la componente giocatore singolo. Il gioco supporta le DirectX 10.
Grafico Assassin's Creed
E’ un videogioco sviluppato da Ubisoft di Montreal, gli stessi produttori di Prince of Persia. Assassin’s Creed è ambientato nel 1191 d.C., periodo storico nel quale la Terra Santa è devastata dalla Terza Crociata. La vittoriosa campagna in Terra Santa di Riccardo Cuor di Leone fece in parte dimenticare le sconfitte di alcuni anni prima e attraverso una saggia tregua i pellegrini cristiani ebbero il permesso di visitare Gerusalemme, che restava comunque in territorio musulmano. Questo fu uno degli eventi che più contribuirono ad innalzare la fama di Saladino come condottiero leale e onesto. Nascosti nella segretezza dei loro rifugi e temuti per la loro ferocia, gli Assassini intendono fermare la guerra eliminando i principali attori delle fazioni in conflitto. I giocatori assumono il ruolo di Altaïr Ibn La-Ahad (aquila in volo e figlio di nessuno), un adepto della setta, che padroneggiando alla perfezione le antiche arti della destrezza e dell'assassinio, dovrà gettare nel caos le città nelle quali sono ambientate le missioni del gioco. Altaïr è stato privato dell'anulare della mano sinistra per poter utilizzare al meglio la sua arma: la lama nascosta. Il meccanismo applicato nel braccio gli permette di eliminare le vittime facendo passare una lama nascosta nella manica attraverso un meccanismo a scatto. Inoltre il suo abito bianco lo aiuta a mimetizzarsi meglio tra la folla e, in particolar modo, tra gli eruditi di un tempo, grazie al suo grande cappuccio. Altair si ritrovera ad affrontare, (oltre ai propri bersagli), i Crociati, gli Ospitalieri, i Templari, i Teutonici, i Saraceni, e ovviamente le Guardie Cittadine. Tutti i bersagli di Altaïr sono personaggi che sono veramente morti o scomparsi nel 1191, (ma non necessariamente assassinati). Il gioco supporta le DirectX 10.1
Vediamo adesso le frequenze raggiunte in overclock:
Grafico Overclock e stabilità (6-6-6-24)
Grafico Overclock e stabilità (7-7-7-24)
Grafico Overclock e stabilità (8-8-8-24)
Le memorie scalando molto bene all'aumentare del voltaggio con tutti i timings impostati. Infatti, vediamo che realizzano delle ottime performance pur essendo un banco da 4gb di memoria! Questo ottimo risultato è dovuto alla bontà dei chip usati, ovvero i Samsung M471B5673DZ1 – CH9. La massima frequenza in overclock raggiungibile è molto buona, se confrontata con quella di altri kit di memorie aDa 4GB. L'impressione è che la massima frequenza raggiungibile in overclock sia molto limitata dalla piattaforma hardware utilizzata dai test, soprattutto dal chipset che quando si arriva a frequenze di esercizio delle memorie che stanno intorno ai 2000 MHz comincia ad essere il vero collo di bottiglia. Ovviamente la frequenza massima raggiungibile in overclock sarà variabile da kit a kit, e magari con una scheda madre come il “P45” si sarebbero avute delle performance maggiori.
Grafico Frequenze e Relativi voltaggi (6-6-6-18)
Grafico Frequenze e Relativi voltaggi (7-7-7-18)
Grafico Frequenze e Relativi voltaggi (8-8-8-18)
Ricordiamo che le DDR3 non gradiscono voltaggi elevati per uso giornaliero. Raccomandiamo di non superare per uso giornaliero i 2.05V per i moduli da 4GB.
Conclusioni
Prestazioni :
Rapporto qualità/prezzo:
Complessivo :
In conclusione, possiamo ritenerci molto soddisfatti da questo kit appena recensito. Corsair ha sfornato delle ram da 4Gb per il segmento “Enthusiast” di altissima qualità, che renderanno felici tutte quelle persone che sono alla ricerca delle massime prestazioni!Con una spesa non proprio irrisoria, (460,00 Euro) possiamo aggiudicarci un prodotto attualmente Top nel suo segmento di mercato. Sono anni che Corsair ci abitua ad una altissima qualità costruttiva abbinata a prestazioni top.. Sono evidenti i benefici che riescono ad apportare i 4GB rispetto ai 2GB. Molto buono è il sistema di dissipazione adottato da Corsair, infatti le ram risultano sempre ben raffreddate. Non riusciamo a trovare punti deboli al Kit di memoria appena recensito, se non l’elevato costo di vendita, che però in parte è giustificato dalla ottime prestazioni. Molto interessate è eccelente l’uso dei chip Samsung che sono in grado di garantire prestazioni costanti e stabili in ogni situazione. In conclusione, queste ram sono indicate per chi vuole adoperare un sistema operativo a 64 bit, come Windows Vista, che gestisce in maniera ottimale tale quantitativo di ram, ed ottenere le massime prestazioni dal proprio Pc, senza badare a spese!
Pro:
Prestazioni attuali “TOP" di gamma per kit da 4GB.
Ottima qualità costruttiva.
Ottimo sistema di dissipazione.
Ottima stabilità anche impostando il command rate a 1T.
Contro:
Prezzo di vendita abbastanza elevato.
Si ringrazia Corsair per gli esemplari oggetto di questa recensione.
Il mercato delle memorie di classe “Enthusiast” è in continua evoluzione. Sempre maggiori case produttrici di ram, si spingono ad oltrepassare lo standard certificato “JEDEC” di DDR3-1333. Le attuali schede madri, sono attrezzate per supportare le nuove frequenze di funzionamento delle memorie, in piena stabilità ed efficienza..
Attualmente il mercato delle DDR3 è maturo e ben consolidato, lo testimoniano i prezzi, che sono in continuo e graduale calo e la stragrande varietà di prodotti commerciali presenti sul mercato. Questa ampia scelta, potrebbe invogliare l’utente finale, ad aggiornare il proprio Computer. Le nuove soluzioni DDR3 da 4GB sono in grado di far lavorare in maniera ottimale veloce ed efficiente il nuovo sistema operativo di casa Microsoft ”Windows Vista 64 bit”.
