Il mercato delle DDR3 è ormai avviato verso la piena maturità, sia da punto di vista della loro diffusione sul mercato e sia dal punto di vista prettamente tecnologico. Infatti l’attuale tecnologia ha reso possibile la commercializzazione di Kit di ram con frequenze di esercizio sempre più elevate, che vanno ben oltre le specifiche riconosciute dallo standard JEDEC. Questo è stato possibile, grazie al continuo miglioramento ottenuto del processo produttivo in questi ultimi mesi da parte delle DDR3.

Una delle aziende che in questi ultimi anni ha maggiormente interpretato le nuove esigenze del mercato è rappresentata dalla azienda Americana OCZ Technology. In pochi anni, l’azienda Americana, si è saputa imporre agli utenti “entusiasti” con la commercializzazione e la diffusione di Kit di memoria DDR3 votati all’overclock.

Attualmente la produzione OCZ di ram per sitemi desktop è molto ampia ed è costituita da diversi segmenti commerciali. Tra questi troviamo il secmento commerciale, denominato “High Speed DDR3 Memory” del quale fanno parte diverse serie di memorie, come per esempio “FLEX, REAPER X, PLATINUM, FATALITY; ecc. Le memorie che andremo a recensire oggi sono le OCZ3RPX1333EB4GK: un kit  “2X1Gb” di DDR3 facente parte della serie REAPER X, ovvero memorie indicate per la pratica dell’overclock spinte da un innovativo sistema di dissipazione del calore denominato HPC ( Heat Pipe Conduct), che analizzeremo in seguito.

http://www.ocztechnology.com/products/memory/ocz_pc3_10666_reaperx_hpc_enhanced_bandwidth

La sigla “OCZ3RPX1333EB4GK”è una nomenclatura adottata dall’Azienda per contraddistinguere le proprie differenti proposte di ram DDR3, diversificate in base al prezzo e al segmenti di mercato.

Soffermiamoci ad analizzare in dettaglio il significato della nomenclatura con queste nuove DDR3:

OCZ3RPX1333EB4GK:

- OCZ = Marca della casa produttrice.

- 3RPX = Moduli di memoria di tipo DDR3, facenti parte della famiglia ReaperX.

- 1333EB = Indica la velocità di funzionamento, in questo caso le memorie sono le PC3-10666 certificate per andare a 1333MHz e che sono ram di tipo EB, ovvero “Enhanced Bandwidth”.

- 4GK = Indica la capacità, in questo caso, abbiamo 4Gb di memoria e precisamente n.2 moduli da 2Gb l’uno.

Vediamo quindi che sono 4GB “2X2GB” di DDR3 1333Mhz, particolarmente indicati per l’overclock.

I chip destinati alle memorie della famiglia “ReaperX” vengono selezionati accuratamente tra i migliori processi produttivi che escono dalle linee di produzione, e vengono testati affinché siano in grado di funzionare a frequenze elevate senza il ben che minimo problema, consentendo alla stessa Ocz di garantire a vita i propri prodotti.

Ocz è sinonimo di altissima qualità abbinata ad una eccellente professionalità.

I moduli OCZ3RPX1333EB4GK, proposti in kit da 4 Gbytes di capacità complessiva, sono certificati dal produttore per operare stabilmente a una frequenza di clock di 1333 MHz, in abbinamento a voltaggio di alimentazione di 1.85 v e timings pari a 6-5-5-20, (CAS-TRCD-TRP-TRAS).

Le ram utilizzando un sistema di dissipazione basato sulle Heat Pipe a diretto contatto con i chip, il calore sprigionato da questi ultimi viaggia verso un radiatore in alluminio fittamente alettato, posto sulla parte superiore. Questa soluzione di raffreddamento si rivela estremamente efficiente e conferisce ai moduli di memoria un look particolare ed aggressivo (anche l'occhio vuole la sua parte...) parleremo in seguito di questo nuovo sistema dissipante.

I moduli OCZ3RPX1333EB4GK, sfruttano una tecnologia innovativa, che prende il nome di “Enhanced Bandwidth”. Vedremo in seguito di cosa si tratta.

Tra i vari timings che possiamo modificare (in genere accessibili dal sottomenu Advanced Chipset Features del bios della propria scheda madre) sono quattro le sigle che più di frequente vengono ricordate:

- Cas Latency Time (TCL): durante un operazione di lettura, rappresenta l'intervallo di tempo tra l'istante in cui il comando di lettura giunge ad una certa cella di memoria e quello in cui inizia il trasferimento dei dati. La denominazione è dovuta al fatto che, per individuare la cella di memoria, l'indirizzo di colonna viene selezionato sempre per ultimo (tramite il segnale Cas), successivamente a quello di riga.

- Ras to Cas Delay Time (TRCD): costituisce l'intervallo di tempo che passa tra l'attivazione della riga e della colonna che identificano la cella di memoria in cui si vuole leggere o scrivere il dato, cioè il ritardo del segnale Cas rispetto al segnale Ras.

- Ras Precharge Time (TRAS): rappresenta il periodo di tempo in cui una certa riga è attiva, prima che giunga il segnale precharge.

- Row Precharge Timing (TRP): questo settaggio BIOS specifica il minimo ammontare di tempo tra due successive attivazioni allo stesso modulo DDR. Minore è l'intervallo, più veloce il prossimo banco di memoria può essere attivato in fase di lettura o scrittura.

Raccomandiamo l’uso di un Command Rate a 2T per non aver alcun tipo di problema.

CMD (e' il Command rate) ed e' il tempo che passa tra l'attivazione del chip di memoria e quando un comando può essere inviato alla memoria stessa. 1T equivale a 1 ciclo di clock, 2T a due cicli di clock etc.

E' evidente che minore e' T maggiori sono le prestazioni. Il 2T invece da prestazioni inferiori, ma permette maggiore stabilità ed Overclock più spinti.

La stessa OCZ, garantisce un corretto funzionamento delle ram, anche con voltaggi più spinti, infatti, tramite OCZ EVP (Extended Voltage Protection), le ram si possono utilizzare fino ad un voltaggio di 1.90v senza decadimento della garanzia.

OCZ certifica i propri moduli per un funzionamento con voltaggio pari a 1,85V, in tutto rispetto alle specifiche JEDEC per memorie DDR3-1333, fornendo un margine di overvolt massimo sino a 1,90V senza invalidare la garanzia a vita.

Questi banchi, non rappresentano attualmente il “Top” della proposta in ambito DDR3 da parte di Ocz. Dalle prove condotte nei nostri laboratori il kit, pur non essendo il top attualmente della proposta di Ocz, si è dimostrato piuttosto tollerante alla pratica dell’overclock.

Ocz è una delle più grandi aziende nel mondo nella produzione di memorie DRAM, ma si è contraddistinta anche in altri settori riguardanti l’hardware dei pc, come alimentatori e dissipatori di altissima qualità.

Al contrario di molti altri venditori di memorie DRAM, Ocz assicura di testare al 100% tutte le memorie che produce. Questo è importantissimo per gli utenti perché è indice di altissima qualità.

Presentazione delle memorie

I moduli di memoria OCZ Reaper X sono riservati al mercato high-end ed enthusiast, vengono venduti in confezione retail, racchiusi in un blister plastico trasparente di dimensioni standard, una classica confezione che provvede a proteggere le memorie da eventuali urti.

Da subito si nota il particolare dissipatore basato su due heatpipe in rame, con ben in evidenza il marchio dell’azienda in rilievo.

Le ram, sono equipaggiate da dissipatori in alluminio di colore nero è sono basati su due heatpipe in rame che grazie a dei pad termini sono a contatto con i chip di memoria. Queste le attraversano interamente sostenute dalle placche metalliche che coprono entrambi i lati del PCB, per poi salire verso l'alto. Ogni heatpipe è datata di una fitta alettatura in alluminio.OCZ la chiama HPC (Heap-Pipe Conduit) che funge da radiatore per la dispersione del calore.

Analizziamo l’innovativo sistema di raffreddamento HPC – “Heap-Pipe Conduit di Ocz:

Il calore è il nemico principale di tutti i componenti dei computer. L’eccessivo calore infatti ha un impatto considerevole sulle prestazioni dei componenti hardware e quindi anche per le ram ad alte prestazioni è importante mantenere bassa la temperatura dei chip.

ReaperX HPC (Heat Pipe Conduit), caratterizzati dal design molto particolare del sistema di raffreddamento.

I moduli sono dotati di una copertura in rame su entrambe le facce, collegata a due heat pipe che terminano in un voluminoso dissipatore di alluminio. Secondo OCZ, l’utilizzo di questo sistema di raffreddamento passivo permette uno smaltimento termico molto elevato, che garantisce stabilità operativa in condizioni di overclock estremo in totale silenziosità.

Il nome Reaper suona in modo aggressivo e va ad accompagnare la sigla HPC, che sta per Heat Pipe Conduit. L'HPC è un metodo di trasferimento di calore da dissipatore a dissipatore realmente efficace, che sfrutta delle heat pipe in rame. Normalmente, un simile sistema di raffreddamento viene utilizzato per dissipare il calore emesso dai processori, ed OCZ innovando lo trasferisce ai moduli di memoria.

Caratterizzate da un design impressionate quanto aggressivo, le nuove memorie di OCZ, come già menzionato, adottano il sistema di dissipazione Reaper HPC, costituito da una placca di alluminio anodizzato implementato su entrambi i lati del modulo di memoria, con annessa una heat pipe in rame. Questo va a collegarsi ad un secondo dissipatore in alluminio anodizzato, più piccolo del precedente ed alettato. Il compito della heat pipe in rame è quello di trasferire verso l'alto (quindi verso il dissipatore più piccolo) il calore generato dai chip di memoria.

Il sistema di raffreddamento HPC(Heap-Pipe Conduit), anche se leggermente ingombrante, permette di mantenere sotto controllo la temperatura dei moduli anche in situazioni di overclock, trasportando il calore prodotto dal PCB verso un piccolo radiatore esterno tramite un condotto heat-pipe.

Secondo Ocz questo tipo di dissipatore, permette di dissipare al meglio il calore generato durante il funzionamento dei moduli memoria, con benefici effettivi soprattutto in fase di overclock.

Dalle nostre prove condotte in laboratorio, i dissipatori, hanno svolto un ottimo lavoro, infatti sono riusciti a dissipare in maniere soddisfacente il calore generato, garantendo una temperatura di esercizio sempre accettabile, anche sotto prolungate sessioni test di Overclock.

Sempre all’interno della confezione troviamo un “foglietto” dove sono riportati tutte le istruzioni per il corretto montaggio “ Italiano compreso”.

I moduli OCZ3RPX1333EB4GK, proposti in kit da 4 Gbytes di capacità complessiva, sono certificati dal produttore per operare stabilmente a una frequenza di clock di 1333 MHz, in abbinamento a voltaggio di alimentazione di 1.85V e timings pari a 6-5-5-20.

Analizziamo l’innovativa tecnologia “Enhanced Bandwidth” di Ocz:

In breve questa tecnologia sviluppata da OCZ è un mezzo per aumentare la larghezza di banda della memoria attraverso l'ottimizzazione delle latenze della memoria  per una migliore interazione possibile tra la memoria e il controller della memorie integrato nel chipset o nella cpu. Questo sistema permette di portare a livelli più elevati possibili la larghezza di banda sfruttando le potenzialità dell’intero sistema al 100%.

Specifiche Tecniche

Le memorie non prevedono un profilo XMP, “Extreme Memory Profiles”, pertanto non è indicato nella timings table l'impostazione a 667 Mhz di clock con timings 6-5-5-20 e voltaggio di alimentazione corrispondente di 1.85V così come indicato sull'etichetta posta sul modulo memoria.

Il profilo XMP consente di immagazzinare nelle aree di memoria del SPD non occupate dalle informazioni previste dallo standard Jedec, delle impostazioni più “aggressive” per le frequenze e i timings di funzionamento delle memorie stesse, consentendo ai moduli di operare in piena stabilità e specifiche, in termini di frequenza, di clock e di timings di accesso superiori a quelli certificatie dal JEDEC.

Il profilo XMP è utilizzabile su tutte le piattaforme con chipset Intel X38/X48, senza la necessità di dover intervenire manualmente sulle impostazioni del bios per impostare frequenze e timings di funzionamento. Sarà il bios a impostare in maniera automatica le frequenze ed i timings secondo quanto presente nei profili XMP.

I moduli sono costruiti basandosi su chip da 256Mbit X 8 il che significa che ciascun chip ha 256Mbit di contenuto informativo e 8 linee di I/O, pertanto con 8 chip per modulo si costruisce la struttura del modulo 128Mbit X 64 ottenendo cosi un modulo single rank e single sided. Pertanto sono utilizzati 8 chip per modulo, tutti su un lato, consentendo così di raggiungere la densità richiesta da un modulo ad 2 GB (8 X 256Mbit X 8=2048MB=2GB).

Le ram sono di tipo 240-pin DIMM, Non-ECC.

Il PCB è a 6 strati è viene usato dalla maggior parte dei produttori di ram DDR3 ad alte prestazioni.

Le ram sono di tipo 240-pin DIMM, Non-ECC.

Montano i chip Micron D9GTN.

Il PCB è a 6 strati è viene usato dalla maggior parte dei produttori di ram DDR3 ad alte prestazioni.

Sistema di prova e metodologia dei test

Per il sistema di prova ci siamo avvalsi di una scheda madre del produttore ASUS equipaggiata con chipset Intel X48, in particolare è stata scelta il modello “Foxconn Blackops” nota per le sue particolari caratteristiche di Overclock ben spinte.

Come processore ci siamo avvalsi di un modello della INTEL appositamente inviatoci in versione Box, della famiglia Yorkfield , in particolare è stato scelto il modello Intel Core 2 Quad Q9450 che ha una frequenza lavorativa di 2.66Mhz, una Cache L2 di 12MB e un FSB di 1333Mhz, in modo da spingere al massimo le memorie e non avere dei colli di bottiglia nel effettuare i test.

Al fine di poter testare in maniera opportuna le memorie e farle lavorare alle frequenze dichiarata è stato impostato il FSB a 416 MHz.

Abbiamo usato il seguente rapporto: “FSB:RAM=5:8”, per raggiungere la frequenza dichiarata dal produttore pari a DDR3-1333, ed abbiamo impostato un FSB a 416 MHz. Le ram, verranno impostate a cas 6-5-5-20 -2T.

In un secondo momento, per fare una comparazione, abbiamo usato il seguente rapporto: “FSB:RAM=1:1”, per raggiungere la frequenza dichiarata dal produttore pari a DDR3-1666, ed abbiamo impostato un FSB a 416 MHz. Le ram verranno impostate a cas 7-7-7-20 -2T.

Il FSB STRAP TO NORTH BRIDGE è stato impostato da bios a 333 e verrà usato sempre a 333 per tutti i test che verranno condotti in laboratorio in questa recensione.

Impostando da bios il FSB STRAP TO NORTH BRIDGE a 333 e FSB a 416 avremo la seguente situazione:

- Rapporto 5:8 – DDR3 1333 Mhz – cas 6-5-5-20 -2T.

Impostando da bios il FSB STRAP TO NORTH BRIDGE a 333 e FSB a 416 avremo la seguente situazione:

- Rapporto 1:1 – DDR3 1666 Mhz - cas 7-7-7-20 -2T.

In questa maniera, otteniamo un duplice risultato:

1) Vedere che risultati otteniamo con le ram impostate a default;

2) Comparare i risultati a default, con un Overclock, al fine di vedere gli incrementi ottenuti.

Verranno realizzati tre gruppi di test che sono stati progettati per rispondere alle seguenti esigenze:

- Un primo gruppo di test verrà effettuato sottoponendo il kit di memorie a una serie di applicativi di benchmarking e gaming, mirati a testarne le performance generali. I test saranno eseguiti in modo tale da lasciare fisso il FSB a 416 MHz ed il moltiplicatore della cpu a 8x, in modo da avere una frequenza del processore fissa di 3333Mhz. Verrà usato il rapporti “5:8” e il rapporto “1:1”della memoria in modo da osservare il comportamento a default e in overclock. Il voltaggio delle memorie resterà invariato a 1.85v e 1.95v. In questa maniera si avrà un test esaustivo sulle reali prestazioni delle ram a default comparate con un overclock.

Tool di Benchmarking sisntetiti:

- ScienceMark2 (memory test);

- EVEREST Ultimate Edition 4.20 (banda passante e latenza);

- SiSoftware Sandra Lite XII.SP1 (banda passante);

- Super Pi mod 1.5 – 8M – 16M - 32M;

- CPUBench2003;

- PCMark05 (solo test ram);

- PCMark Vantage (solo test ram);

- 3DMark05/3DMark06/3DMark Vantage;

- Cinebench R10.

Tool di Giochi:

- Call of Duty 4, Version 1.5;

- Company of Heroes D3D10, Version 1.71;

- Crysis Version 1.1;

- Unreal Tournament 3, D3D10, Patch 1.2;

- Assassin’s Creed, Patch v1.02.

Tutti i test sono stati eseguiti con il sistema operativo di Windows Vista Ultimate 64 bit con SP1 aggiornato con le ultime Patch al momento disponibili e senza particolari ottimizzazioni.

Per le prove condotte su i giochi, sono stati usati i seguenti Driver:

ATI Catalyst 8.8 WHQL (Windows Vista Ultimate 64 bit):

http://ati.amd.com/support/driver.html

- Un secondo gruppo di test invece verrà effettuato applicando due voltaggi differenti 1.90 V (per simulare un utilizzo quotidiano con voltaggio certificato dal produttore) e 2.10 V (per simulare un utilizzo spinto) e analizzare il comportamento del kit Ocz all’eventuale miglioramento dovuto all’incremento del voltaggio erogato. Verranno utilizzati il SuperPI a 1 M per testare la stabilità minima e il SuperPi a 32 M per verificare una stabilità maggiore. In questo caso si lavorerà con i rapporti della memoria e con il FSB allo scopo di trovare le massime frequenze di utilizzo per i due benchmarking al variare delle frequenze.

- Altri ulteriori test sono stati eseguiti  con il software SuperPI 1.5 Mod (test 1 M) a vari voltaggi, da 1.90 v a 2.25 v (con passi intermedi di 0,5v), allo scopo di vedere l’andamento del comportamento del kit al variare del voltaggio applicato, utilizzando i timing pari a 6-5-5-20 / 7-7-7-20 e 8-8-8-20 (cas-trcp-trp-tras).

Le massime frequenze raggiungibili sono state individuate aumentando il FSB a intervalli di 5 MHz alla volta, ed eseguendo tutti gli applicativi di benchmarking previsti.

Un riassunto della configurazione di prova la trovare nella tabella sotto:

Le prove sono state fatte volutamente utilizzando una motherboard senza voltmod e con raffreddamento a liquido, per cui i risultati sono replicabili da ciascun utente senza l’utilizzo di particolari accorgimenti e/o sistemi di raffreddamento estremi oppure booster esterni per dare più volt alle memorie.

L’unica accortezza è stata quella di posizionare una ventola da 120X120 sulle ram, solo ed esclusivamente quando si sono svolti test con voltaggio superiore ai 2.10V.

Benchmark Sintetici

I benchmark sintetici permettono di evidenziare eventuali differenze esistenti, in termini di bandwidth e di latenza, tra le varie configurazioni di memoria disponibili. A parità di tecnologia di memoria, una frequenza di clock più elevata permette di ottenere valori di bandwidth maggiori, mentre con timings più bassi si ottiene una riduzione della latenza di accesso.

Come già detto in precedenza, abbiamo lasciato inalterata la frequenza di funzionamento della CPU a 3333Mhz e le memorie sono state fatte funzionare a DDR3 1333Mhz e a DDR3 1666 impostando timings a Cas 6-5-5-20 – 2T e Cas 7-7-7-20 – 2T, con voltaggio pari a 1.85v e 1.95v.

In questa maniera si avrà un test esaustivo sulle reali prestazioni delle ram a default e in overclock.

Grafico ScienceMark

Benchmark sintetico che analizza la potenza di elaborazione del processore, attraverso l'esecuzione di alcuni calcoli scientifici. Comprende memtest, utile tool per analizzare le prestazioni della memoria montata nel sistema e delle cache integrate nella cpu.

Grafico SisoftSandra Lite XII.SP1 (banda passante)

Uno dei più diffusi (se non il più diffuso) software di benchmark e analisi del sistema hardware e software.
SiSoft Sandra analizza il funzionamento di CPU, RAM, drives, scheda madre, bus PCI, sistema operativo, BIOS, schede audio e video, porte, lettori CD/DVD e masterizzatori, drivers (ASPI, DirectX...) etc, ed effettua numerosi test di benchmark in base ai dati in suo possesso, confrontando i vostri componenti con le prestazioni ottenute in condizioni ideali.
Inoltre indica marca e modello dei componenti, date di aggiornamento del bios, aggiornamenti del sistema operativo.

Grafico Everest Ultimate Edition v 4.20 (banda passante/latenza)

Everest Ultimate Edition è un programma di diagnostica e benchmark, in grado di fornire importanti suggerimenti per l'ottimizzazione del sistema.
Fornisce inoltre molte informazioni sul sistema, sull'overclock, permette di monitorare il sistema e di verificarne le prestazioni con benchmark per il processore e per la memoria RAM.

Grafico SuperPI 8/16/32M

Il Super PI è benchmark che calcola le cifre decimali del pi greco, indicando il tempo impiegato dal processore. Questo tipo di benchmark è molto legato alla frequenza della cpu e alla frequenza della memoria, nonché alle latenze di accesso.

Grafico CPUBench2003 beta 2 RAM score

Il test CPU Bench2003 misura la banda di memoria derivata da una media tra una banda di picco con calcoli in virgola mobile in singola e doppia precisione e calcoli con numeri interi.

Grafico PCMark05 (Test memoria)

Si tratta di un software per la valutazione sintetica delle prestazioni del computer, nell'ambito delle operazioni più comuni per l'utente domestico, attraverso un giudizio espresso con un punteggio. Tale punteggio è facilmente comparabile attraverso il servizion on-line tramite il quale è possibile confrontare il proprio PC con quello di migliaia di altri utenti.Le aree del PC più impegnate dal PCMark sono la memoria RAM, la CPU e l'hard disk. 

Grafico PCMark Vantage (Test memoria)

Futuremark rilascia una nuova versione del suo tool di benchmarking generico, PCMark Vantage, appositamente progettata per misurare le prestazioni dei sistemi equipaggiati con OS Windows Vista. E’ un benchmark generico che simula diverse applicazioni reali: manipolazione di foto, riproduzione di video, sessioni di gioco, attività legate al lavoro d'ufficio e altre, suddivise in sette diverse categorie (memorie, film e TV, gaming, musica, comunicazioni, produttività e hard disk).  Ciascuna categoria ha un suo punteggio che confluisce nel risultato complessivo.

Grafico 3DMark06

Il 3DMark06 è un programma di stress test principalmente per schede video, ma anche dell'intero PC. Infatti oltre a misurare le prestazioni del proprio computer con un punteggio finale, può essere utilizzato anche per controllare le temperature del sistema e per testare la stabilità in generale, anche a seguito di un overclock! La nuova versione del noto software di casa FutureMark trae origini dalla precedente versione dello stesso e necessita di un hardware di ultima generazione per poter essere quanto più obiettivo possibile nel metro di giudizio (per esempio evitando frequenti swapping del disco durante le fasi di test ed andandone ad inficiare i risultati) . La maggior parte dei test grafici sono stati ripresi dal 3DMark05 ed ulteriormente potenziati in quanto a gravosità di elaborazione e nuove funzionalità implementate. La principale differenza con la passata edizione sta nell’importanza conferita alla potenza di elaborazione del processore. Questo si basa sulla consapevolezza che la potenza delle GPU sta crescendo nel recente periodo con un passo più lungo di quello delle CPU, per cui con maggiore frequenza troviamo applicazioni CPU limited. Inoltre vi è da considerare quanto importante sta divenendo la CPU per l’elaborazione degli algoritmi della fisica dei corpi, della logica di gioco, dell’intelligenza artificiale, ecc.. Da qui la necessità di introdurre un doppio test specificatamente incentrato su questa tipologia di calcoli. Il punteggio del 3DMark06 è quindi il risultato della considerazione di GPU e CPU assieme e tende a valutare più come una piattaforma di calcolo sopporti un gioco futuro che a confrontare sottosistemi grafici tra loro. Altra differenza sta nella risoluzione usata come standard dal test (1280x1024 anziché 1024x768) e nella maggiore importanza conferita allo SM3.0, che secondo la casa sarà sempre più adoperato dai programmatori nei prossimi titoli ludici. Il 3DMark06 arriva con un doppio test centrato sullo SM2.0 e altrettanti test sullo SM3.0 e sull’HDR (High Dynamic Range). L’applicativo restituisce in output 3 sotto-punteggi: uno per lo SM2.0, uno per la CPU e l’ultimo per lo SM3.0.

Grafico 3DMark05

Il 3DMark05 è un programma di stress test per schede video .Basato sulle specifiche “DX9c”, questo test richiede la presenza di una scheda compatibile con le specifiche Pixel Shader 2.0 o superiori.Il test viene fatto alla risoluzione nativa di 1024*768 sia sotto Windows Vista 32Bit SP1, che Windows XP 32 Bit SP3.

Grafico 3DMark Vantage

Il nuovo benchmark richiederà obbligatoriamente la presenza nel sistema sia di una scheda video con supporto alle API DirectX 10, che il sistema operativo Windows Vista; quest'ultimo è un requisito ovvio pensando al primo, in quanto è al momento attuale l'unico sistema operativo che supporta queste API e permette di sfruttare al meglio le potenzialità delle più recenti architetture video apparse in commercio.

Il benchmark si compone di 6 distinti test, 4 incentrati sulla GPU e 2 sulla CPU; i test sono eseguiti scegliendo tra 4 preset configurati da Futuremark, caratterizzati da un livello di carico di lavoro differente così da meglio riprodurre lo scenario tipico di utilizzo del proprio sistema a seconda del tipo di configurazione Hardware in uso.

3DMark Vantage introduce per la prima volta il concetto di preset; mentre nelle versioni precedenti vi era una singola configurazione, il nuovo software consente di impostare la configurazione Entry, Performance, High e Extreme, che contrassegneranno il punteggio con una lettera differente per ogni preset, rispettivamente E, P, H ed X. Anche in questo caso non ci sono sorprese i 4GB in abbinamento con i timing spinti, offrono le migliori performance.

Grafico Cinebench R10

Benchmark che permette di valutare la capacità del proprio sistema di elaborare il rendering di una scena complessa, mettendo sotto stress in particolare il processore e le ram. Questo benchmark permette di fornire un parametro di riferimento utile a definire la capacità di elaborazione del proprio sistema con il programma Cinema 4D, sulla cui architettura Cinebench è stato sviluppato.

Test Giochi

Grafico Call of Duty 4

Call of Duty 4: Modern Warfare è il quarto capitolo della serie di Activision ed è uno sparatutto in prima persona di guerra. A differenza dei precedenti capitoli, dove il gioco ritraeva in tutti e tre gli episodi la seconda guerra mondiale, il gioco è ambientato in un periodo storico più vicino ai nostri giorni; questo capitolo è infatti dedicato alla guerra contro un ipotetica coalizione tra ultra-nazionalisti russi e terroristi islamici. Da qui la possibilità per i giocatori di utilizzare i soldati delle forze US Army, Marines e SAS (inglesi). Principalmente Call of Duty 4 è DirectX 9, ma sfrutta le librerie DirectX 10.

Grafico Company of Heroes

Dopo lo strepitoso successo di Homeworld, i ragazzi della Relic sono tornati per raccontarci la Seconda Guerra Mondiale attraverso gli occhi di un gruppo di soldati. Riuscirà Company Of Heroes a spodestare la serie Commandos dal trono di re degli strategici di guerra? Il gioco supporta le DirectX 10.

Grafico Crysis

Sparatutto in prima persona rilasciato nel Novembre 2007 dalla casa di sviluppo tedesca Crytek, già nota per la sua prima creazione, Far Cry, rivelatosi uno dei migliori giochi per computer del 2004 grazie al suo innovativo e potente motore grafico CryEngine, ora arrivato alla seconda generazione (CryENGINE2). Il gioco supporta le DirectX 10.

Grafico Unreal Tournment 3

Videogioco che utilizza il motore grafico Unreal Engine 3 ed è uno sparatutto in prima persona pensato principalmente per il multiplayer. Tuttavia in questo capitolo non è stata tralasciata la componente giocatore singolo. Il gioco supporta le DirectX 10.

Grafico Assassin's Creed

E’ un videogioco sviluppato da Ubisoft di Montreal, gli stessi produttori di Prince of Persia. Assassin’s Creed è ambientato nel 1191 d.C., periodo storico nel quale la Terra Santa è devastata dalla Terza Crociata. La vittoriosa campagna in Terra Santa di Riccardo Cuor di Leone fece in parte dimenticare le sconfitte di alcuni anni prima e attraverso una saggia tregua i pellegrini cristiani ebbero il permesso di visitare Gerusalemme, che restava comunque in territorio musulmano. Questo fu uno degli eventi che più contribuirono ad innalzare la fama di Saladino come condottiero leale e onesto. Nascosti nella segretezza dei loro rifugi e temuti per la loro ferocia, gli Assassini intendono fermare la guerra eliminando i principali attori delle fazioni in conflitto. I giocatori assumono il ruolo di Altaïr Ibn La-Ahad (aquila in volo e figlio di nessuno), un adepto della setta, che padroneggiando alla perfezione le antiche arti della destrezza e dell'assassinio, dovrà gettare nel caos le città nelle quali sono ambientate le missioni del gioco. Altaïr è stato privato dell'anulare della mano sinistra per poter utilizzare al meglio la sua arma: la lama nascosta. Il meccanismo applicato nel braccio gli permette di eliminare le vittime facendo passare una lama nascosta nella manica attraverso un meccanismo a scatto. Inoltre il suo abito bianco lo aiuta a mimetizzarsi meglio tra la folla e, in particolar modo, tra gli eruditi di un tempo, grazie al suo grande cappuccio. Altair si ritrovera ad affrontare, (oltre ai propri bersagli), i Crociati, gli Ospitalieri, i Templari, i Teutonici, i Saraceni, e ovviamente le Guardie Cittadine.Tutti i bersagli di Altaïr sono personaggi che sono veramente morti o scomparsi nel 1191, (ma non necessariamente assassinati). Il gioco supporta le DirectX 10.1

Test Overclock

Nei nostri test condotti in laboratorio, abbiamo deciso di usare software abbastanza semplici per valutare le caratteristiche delle memorie, in maniera da essere poco condizionati dalla cpu e dal chipset della scheda madre.

I test di Overclock sono stati condotti con l’ausilio del programma “SuperPi”, che calcola le cifre decimali del pi greco. Per i test di stabilità abbiamo cercato le massime frequenze raggiungibili con un SuperPi da 32Mb, con un voltaggio che variava da “1.9v a 2.10v “con incrementi di 0.5v”. In queste condizioni sono stati condotti test a Cas 6-5-5-20 / 7-7-7-20 e 8-8-8-20 – 2T.

Per cercare la massima frequenza raggiungibile dalle ram, abbiamo fatto di un SuperPi da 1Mb, anche qui con voltaggio che variava da “1.90v a 2.10v “con incrementi di 0.5v”. Anche in questo caso sono state cercate le massime frequenze raggiungibili a Cas 6-5-5-20 / 7-7-7-20 e 8-8-8-20 – 2T.

Entrambi i test sia di stabilità che di massima frequenza, dovevano portare a termine il test.

Questi test, ci danno una visione generale di come le ram reagiscono al variare del voltaggio. Si è deciso di dare al massimo un voltaggio di 2.10v in modo da rendere un’idea su come le ram salgono con un voltaggio facile da gestire per la maggioranza degli utenti. Ricordiamo che le ram sono dichiarate per andare a 1333Mhz a Cas 6-5-5-20 con 1.85v.

Per finire, abbiamo condotto ulteriori test, decisamente più spinti. Abbiamo cercato la massima frequenza raggiungibile con un “SuperPi” da 1Mb fino alla tensione di 2.25v.

Ricordiamo, che dal voltaggio di 2.10v in su, abbiamo posizionato una ventola da 120X120 sulle ram.

Vediamo adesso le frequenze raggiunte in overclock:

Grafico Overclock e stabilità (6-5-5-20 – 2T)

Grafico Overclock e stabilità (7-7-7-20– 2T)

Grafico Overclock e stabilità (8-8-8-20– 2T)

Le memorie scalando abbastanza bene all'aumentare del voltaggio con tutti i timings impostati.

Molto interessante notare con con un voltaggio superiore a 2.10V non si ottengono miglioramenti, neanche rilassando i timing a cas 8 -8-8-20 – 2T che a cas 9-9-9-20 – 2T. Probabilmente siamo arrivati al loro limite. Ricordiamo che sono sempre 4Gb di ram!

La massima frequenza in overclock raggiungibile è molto buona, se confrontata con quella di altri kit di memorie top di gamma attualmente sul mercato.

Grafico Frequenze e Relativi voltaggi (6-5-5-20 – 2T)

Grafico Frequenze e Relativi voltaggi (7-7-7-20– 2T)

Grafico Frequenze e Relativi voltaggi (8-8-8-20– 2T)

Analizzando i suddetti grafici vediamo come questo chip “Micron D9GTN” non gradisca gli alti voltaggi, infatti si vede come superato il voltaggio di 2.05V le frequenze di funzionamento delle Ram non variano.

Ricordiamo che le DDR3 non gradiscono voltaggi elevati per uso giornaliero.

Raccomandiamo di non superare per uso giornaliero i 2.00V.

Conclusioni

Prestazioni :
Rapporto qualità/prezzo:
Complessivo :

L’estetica è molto ben curata e gradevole e inoltre la soluzione di raffreddamento adottata è molto ben studiata e permette di tenere le memorie sempre molto fresche, forse è anche eccessivo l’utilizzo di un tale raffreddamento e oltretutto pone dei limiti, impedendo alle memorie di essere messe su slot affiancati, dato lo spessore del dissipatore che non permette ciò.

Questo kit di memorie sicuramente interesserà anche ai modder che cercano sempre soluzioni particolari dal punto di vista estetico, senza rinunciare a prestazioni elevate.

Pro:

- Prestazioni in Overclock decisamente buone.

- Ottima qualità costruttiva.

- Ottimo sistema di dissipazione.

- Buon prezzo di vendita per delle ram DDR3 da 4GB.

Contro:

-  Sistema di dissipazione ingombrante.

Si ringrazia COCZ per gli esemplari oggetto di questa recensione.

Antonio Delli Santi